一种高导热柔性复合绝缘纸及制备方法与应用与流程

1.一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述复合绝缘纸至少包括两层芳纶绝缘纸和一层pi膜，所述pi膜的两侧分别压合所述芳纶绝缘纸，所述pi膜与所述芳纶绝缘纸之间通过导热胶黏剂粘结；

2.根据权利要求1所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述导热胶黏剂包括混合导热填料和基础胶黏剂，所述混合导热填料包括羟基化的六方氮化硼纳米片和纳米氧化铝粉末；

3.根据权利要求2所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述有机硅胶黏剂为bergquist gap pad tgp a2600；

4.根据权利要求1所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述芳纶绝缘纸中的导热填料质量含量为1~15wt%；所述pi膜厚度为25~90 μm，所述导热胶黏剂的涂布厚度为8~25 μm，所述导热胶黏剂的涂布量为5~30 g/m2。

5.根据权利要求1所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述复合绝缘纸厚度为80~310 μm，所述复合绝缘纸定量为140~330 g/m2，所述芳纶绝缘纸的平面内导热系数≥0.8 w/(m·k)。

6.一种根据权利要求1-5任意一项所述一种高导热柔性复合绝缘纸的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：

7.根据权利要求6所述一种高导热柔性复合绝缘纸的制备方法，其特征在于，所述pi膜厚度为25~90 μm，电晕处理的交流电压为10~20 kv；电晕处理后的pi膜表面张力值≥48达因。

8.根据权利要求6所述一种高导热柔性复合绝缘纸的制备方法，其特征在于，所述h-bn纳米片的片径为0.1~0.4 μm，所述h-bn纳米片、异丙醇、水的质量比为（1-15）：393：500；

9.根据权利要求6所述一种高导热柔性复合绝缘纸的制备方法，其特征在于，步骤s1中，制备芳纶绝缘纸时，所述热压温度为160~260℃，所述热压的辊压为30~50 kn/cm2；

10.一种根据权利要求1-5任意一项所述一种高导热柔性复合绝缘纸的应用，其特征在于，所述复合绝缘纸应用于电气设备绝缘领域。