一种嵌铜散热块PCB板的生产方法及嵌铜散热块PCB板与流程

本发明涉及pcb生产，特别是涉及一种嵌铜散热块pcb板的生产方法及嵌铜散热块pcb板。

背景技术：

1、随着电子产品朝小型化、多功能化、便携化方向发展，pcb板的尺寸越来越小。为了产品的安全使用，散热要求也相应的提高。铜散热块拥有优异的热导率，自然而然就成为了pcb板提升散热能力的首选材料，嵌铜散热块pcb板应运而生。

2、以往嵌铜散热块pcb板大多应用于汽车电源产品，主要是因为生产过程中铜散热块的埋嵌以人工手动放置为主，而汽车电源产品应用的铜散热块尺寸大，方便手工操作。但小型化产品的需求使铜散热块尺寸更小，手动操作过程中，将内层芯板和半固化片钻孔定位铣槽并叠板铆合后，手动将铜块放置在通槽内，当铜块尺寸小并且数量多时，过程耗时长，并且存在漏放、侧斜和移位的风险，导致产品产生质量问题，增加过程报废风险，直接造成成本上升。

3、例如，当小尺寸铜散热块使用数量多（＞100颗/pnl），且手动放置的时候，由于铜散热块尺寸小（以0201规格尺寸为例：长0.8mm，宽0.4mm，高0.2mm），在整板都需要放置的情况下，人工操作很容易会漏放铜块，导致铜块缺失产生报废。

4、同样的，采用小尺寸铜散热块时，半固化片铣槽的尺寸也就很小，因铣刀的最小规格直径0.8mm，无法操作，只能通过激光切割或机械钻槽。激光切割有两个缺点：一是切割深度有限，0.1mm厚度的半固化片只能单张生产，效率低；二是切割时高温会将半固化片灼烧，槽的周边都碳化变黑。同样的机械钻槽也存在不足：一是半固化片钻槽孔的尺寸不是规则长方形，对位的时候有偏移的风险；二是连孔中间会有半固化片的玻纤丝，在层压叠板时影响铜块对位，由于半固化片钻槽的不规则，铜块周边的流胶不均匀，导致受力不均，铜块层压过程中出现移位现象。

5、即使芯板和半固化片都准备好了，铜散热块放置没有漏失，但是因叠板过程中半固化片和芯板容易产生轻微倾斜，然而铜散热块就会跟随倾斜，压合过程中铜散热块侧斜后相对整板的外平面就会产生流胶溢胶，导致铜散热块表面一半露出，一半被流胶覆盖，从而使铜散热块与外层铜面导通不畅。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对手动操作时容易发生偏移、漏放、侧斜等现象，导致产品产生质量问题，增加过程报废风险，直接造成成本上升的问题，提供一种嵌铜散热块pcb板的生产方法及嵌铜散热块pcb板。

2、一种嵌铜散热块pcb板的生产方法，所述方法包括：

3、托底芯板加工；

4、在所述托底芯板第一面的预设位置焊接铜散热块；

5、在所述托底芯板第一面上叠放离型膜，所述离型膜上对应所述铜散热块的位置开设有第一槽孔；

6、在所述离型膜上叠放内层芯板及半固化片，所述内层芯板及所述半固化片上对应所述铜散热块的位置分别开设有第二槽孔及第三槽孔；

7、将焊接有所述铜散热块的所述托底芯板、所述离型膜、所述内层芯板及所述半固化片进行压合；

8、在所述托底芯板第二面上对应所述铜散热块的焊接位置进行铣槽，以将所述托底芯板、所述离型膜与生产板分离，所述生产板包括压合后的所述内层芯板、所述半固化片及所述铜散热块；

9、将所述生产板上所述铜散热块的焊接位置进行研磨，并进行后生产工序。

10、上述嵌铜散热块pcb板的生产方法包括：托底芯板加工；在托底芯板第一面的预设位置焊接铜散热块；在托底芯板第一面上叠放离型膜，离型膜上对应铜散热块的位置开设有第一槽孔；在离型膜上叠放内层芯板及半固化片，内层芯板及半固化片上对应铜散热块的位置分别开设有第二槽孔及第三槽孔；将焊接有铜散热块的托底芯板、离型膜、内层芯板及半固化片进行压合；在托底芯板第二面上对应铜散热块的焊接位置进行铣槽，以将托底芯板、离型膜与生产板分离，生产板包括压合后的内层芯板、半固化片及铜散热块；将生产板上铜散热块的焊接位置进行研磨，并进行后生产工序。可以看出，通过上述的生产方法，预先将铜散热块焊接在托底芯板的第一面上，然后在托底芯板的第一面上叠离型膜，再在离型膜上叠内层芯板及半固化片，通过压合、铣槽、研磨工序后，即可将压合有内层芯板、半固化片及铜散热块的生产板进行后生产工序，整个过程避免了人工放置铜散热块，也就避免了铜散热块可能发生的偏移、漏放、侧斜等现象，可以将嵌铜散热块pcb板的生产良率提升20%以上，生产效率提升30%以上。

11、在其中一个实施例中，所述在所述托底芯板第一面的预设位置焊接铜散热块包括：

12、确定待焊接铜散热块的焊接面；

13、在所述托底芯板第一面的预设位置焊接所述铜散热块，以使所述铜散热块通过所述焊接面与所述托底芯板固定连接。

14、在其中一个实施例中，所述后生产工序包括：

15、钻孔；

16、沉铜；

17、外层线路制作；

18、阻焊区域制作；

19、表面处理；

20、测试；

21、成型；

22、成品检验。

23、在其中一个实施例中，所述托底芯板的加工方法包括：

24、开料；

25、烤板；

26、钻定位孔；

27、阻焊；

28、棕化。

29、在其中一个实施例中，所述内层芯板的加工方法包括：

30、开料；

31、烘烤；

32、内层线路制作；

33、内层蚀刻；

34、内层线路检查；

35、铣槽；

36、棕化。

37、在其中一个实施例中，所述半固化片的加工方法包括：

38、开料；

39、钻定位孔；

40、在对应所述铜散热块的位置进行铣槽；

41、检验。

42、在其中一个实施例中，所述铜散热块的加工方法包括：

43、开料；

44、锣铜块；

45、棕化；

46、清洁；

47、烘烤。

48、在其中一个实施例中，所述铜散热块的长度不大于10mm、宽度不大于10mm、厚度不大于3mm。

49、在其中一个实施例中，所述铜散热块的外形为立方体或圆柱体。

50、一种嵌铜散热块pcb板，所述嵌铜散热块pcb板根据上述的嵌铜散热块pcb板的生产方法生产而成。

1.一种嵌铜散热块pcb板的生产方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的嵌铜散热块pcb板的生产方法，其特征在于，所述在所述托底芯板第一面的预设位置焊接铜散热块包括：

3.根据权利要求1所述的嵌铜散热块pcb板的生产方法，其特征在于，所述后生产工序包括：

4.根据权利要求1所述的嵌铜散热块pcb板的生产方法，其特征在于，所述托底芯板的加工方法包括：

5.根据权利要求1所述的嵌铜散热块pcb板的生产方法，其特征在于，所述内层芯板的加工方法包括：

6.根据权利要求1所述的嵌铜散热块pcb板的生产方法，其特征在于，所述半固化片的加工方法包括：

7.根据权利要求1所述的嵌铜散热块pcb板的生产方法，其特征在于，所述铜散热块的加工方法包括：

8.根据权利要求1所述的嵌铜散热块pcb板的生产方法，其特征在于，所述铜散热块的长度不大于10mm、宽度不大于10mm、厚度不大于3mm。

9.根据权利要求8所述的嵌铜散热块pcb板的生产方法，其特征在于，所述铜散热块的外形为立方体或圆柱体。

10.一种嵌铜散热块pcb板，其特征在于，所述嵌铜散热块pcb板根据权利要求1至9任一项所述的嵌铜散热块pcb板的生产方法生产而成。