用于传感器的包装和其制造方法与流程
技术特征：
1.一种传感器组件，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器组件，其中所述金属结合物包括一个或多个金属层，所述一个或多个金属层包括铝和镍。
3.根据权利要求1所述的传感器组件，其中所述一个或多个电接触垫和所述一个或多个电极包括铂导体。
4.根据权利要求1所述的传感器组件，其中所述金属结合物进一步包括在所述一个或多个电接触垫的至少一部分上和在所述一个或多个电极的至少一部分上的一个或多个金属附着层。
5.根据权利要求4所述的传感器组件，其中所述一个或多个金属附着层包括铝、铝合金、镍或镍合金中的一者或多者。
6.根据权利要求2所述的传感器组件，其中所述金属结合物包括：
7.根据权利要求1所述的传感器组件，进一步包括沉积在所述传感器组件的至少一部分上的抗腐蚀涂层。
8.一种制造传感器组件的方法，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一焊接操作和所述第二焊接操作包括电子束焊接操作或激光束焊接操作。
10.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一电接触垫和所述第二电接触垫包括铂，并且其中所述第一金属线和所述第二金属线包括铂。
11.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：至少对所述第一金属线和所述第二金属线进行退火。
12.根据权利要求8所述的方法，其中提供包括所述第一电极和所述第二电极的所述传感器裸片包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述第三焊接操作和所述第四焊接操作包括电子束焊接操作或激光束焊接操作中的一者。
14.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：在所述传感器组件的至少一部分上沉积抗腐蚀涂层。
15.一种制造传感器组件的方法，所述方法包括：
16.根据权利要求15所述的方法，其中点燃所述多层反应性箔片包括：向所述多层反应性箔片施加电压，其中所述多层反应性箔片被构形为保形到以下至少一者：a)所述一个或多个电接触垫的第一形状，或b)所述一个或多个电极的第二形状。
17.根据权利要求15所述的方法，其中所述多层反应性箔片包括镍和铝的多个交替的层。
18.根据权利要求15所述的方法，其中所述一个或多个电接触垫和所述一个或多个电极包括铂导体，所述方法进一步包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述一个或多个金属附着层包括铝、铝合金、镍或镍合金中的一者或多者。
20.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：
技术总结
本公开内容的某些实施例涉及一种传感器组件，该传感器组件包括具有外部区域、内部区域和介于该外部区域与该内部区域之间的中间区域的基板。该基板进一步包括至少位于该内部区域上的电接触垫。该传感器组件进一步包括壳体，该壳体在该中间区域或该外部区域处与该基板耦接，以提供气密密封。该传感器组件进一步包括在该内部区域处与该基板结合的传感器裸片。金属结合物将传感器裸片的电极与电接触垫结合。金属结合物包括铂和/或一种或多种选自锡、铟、铜、铝和/或镍的金属。
技术研发人员：维贾伊·帕克赫
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/18
技术研发人员：维贾伊·帕克赫
技术所有人：应用材料公司
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