首页  专利技术  电子电路装置的制造及其应用技术

基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法

2025-06-16 10:00:06 503次浏览

技术特征:

1.基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,其特征在于:粗糙集中,决策表的形式化描述为dis={u,a,v,f};

3.如权利要求2所述的基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,其特征在于:s3中,决策属性dm对条件属性ct的依赖度的计算过程为:

4.如权利要求3所述的基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,其特征在于:s4中,定义u/i(ct)={l1,l2,…,lx}为基于等价关系i(ct)划分的等价类的集合;

5.如权利要求1所述的基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,其特征在于:s5中,建立的多目标属性约简模型的目标函数为:

6.如权利要求1所述的基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,其特征在于:s6中,使用改进的多目标优化算法,对多目标属性约简模型进行求解;所述改进包括:

7.如权利要求6所述的基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,其特征在于:基于互信息与区间概率的种群初始化的过程包括:

8.如权利要求7所述的基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,其特征在于:集成的交叉算子包括两点交叉算子crtpc及随机多点线性重组交叉算子crmplr;

9.如权利要求8所述的基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,其特征在于:集成的变异算子包括差分共性变异算子mude和反转突变算子muga;

10.如权利要求9所述的基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,其特征在于:所述进化参数选择策略的内容包括:


技术总结
本发明属于机床温度监测技术领域,尤其涉及基于粗糙集和多目标优化的机床温度敏感点选择方法,包括:S1、获取不同工况下各候选的温度测点的温度数据,以及机床的热误差数据;S2、建立粗糙集的决策表;S3、根据粗糙集理论计算决策属性对各条件属性的依赖度;S4、按照预设的方法引入信息熵,并结合S3的依赖度计算决策属性对各条件属性的信息依赖度;再根据信息依赖度计算各条件属性对决策属性的信息重要度;S5、基于S4得到的信息依赖度以及信息重要度建立多目标属性约简模型;S6、应用多目标优化算法求解最优温度测点组合。本方法可以能准确且稳定的选择合理的温度传感器部署位置,从而准确的监测机床温度场,提升热误差预测和补偿模型精度。

技术研发人员:裴洁,鄢萍,周涵,吴达远,陈剑,易润忠
受保护的技术使用者:重庆大学
技术研发日:
技术公布日:2024/11/18
文档序号 : 【 40051278 】

技术研发人员:裴洁,鄢萍,周涵,吴达远,陈剑,易润忠
技术所有人:重庆大学

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
裴洁鄢萍周涵吴达远陈剑易润忠重庆大学
基于云计算部署的风险预警数据处理方法及装置与流程 应用于变流器的VSG等值数学模型构建方法
相关内容