一种多层印刷电路板及其制造方法与流程
技术特征：
1.一种多层印刷电路板(100)，其特征在于，所述多层印刷电路板包括：
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
4.根据上述权利要求中任一项所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
5.根据上述权利要求中任一项所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
6.根据上述权利要求中任一项所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
8.根据上述权利要求中任一项所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
9.根据上述权利要求中任一项所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
10.根据权利要求3所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
11.根据上述权利要求中任一项所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于，所述多层印刷电路板包括：
12.根据权利要求11所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
13.根据权利要求3或10所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
14.根据权利要求3、10或13中任一项所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
15.根据上述权利要求中任一项所述的多层印刷电路板(100)，其特征在于：
16.一种用于生产多层印刷电路板的方法(700)，其特征在于，所述方法包括：
17.根据权利要求16所述的方法(700)，其特征在于，所述方法包括：
18.根据权利要求16或17所述的方法(700)，其特征在于，所述方法包括：
19.根据权利要求16至18中任一项所述的方法(700)，其特征在于：
技术总结
本发明涉及一种多层印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)(100)及其制造方法。所述多层PCB包括彼此堆叠的多个PCB层(110、120、130)的第一PCB层(110)。每个PCB层包括：至少一个导电层(111a、111b)；嵌入到所述第一PCB层中的模具主体(150)；嵌入到所述模具主体中的电气元件(140)；用于电气接触所述电气元件的金属接触层(141a、141b)，所述金属接触层延伸至所述电气元件的突出表面外，所述模具主体与所述电气元件和所述金属接触层形成第一元件模块封装(180)；至少一个导电镀通孔(170)，所述导电镀通孔贯穿所述多个PCB层和所述金属接触层的至少一部分，以提供用于与所述金属接触层进行电气连接(171)的电气连接端子。
技术研发人员：安德里亚斯·蒙丁,拉塞·彼得里·帕尔姆
受保护的技术使用者：华为数字能源技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/14
文档序号 :
【 40002960 】
技术研发人员：安德里亚斯·蒙丁,拉塞·彼得里·帕尔姆
技术所有人：华为数字能源技术有限公司
备 注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
声 明 ：此信息收集于网络，如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们，我们会在第一时间删除
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