移载装置、贴片设备及移载装置控制方法与流程
技术特征:
1.移载装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的移载装置,其特征在于,所述第一拾料件(32)设有多个,多个所述第一拾料件(32)分为多组,每组包括两个所述第一拾料件(32),同组的两个所述第一拾料件(32)分别位于所述第一转盘(31)的同一直径的两端;和/或,
3.根据权利要求1所述的移载装置,其特征在于,所述第一拾料件(32)的轴向垂直于所述第一转盘(31)的轴向,所述第一拾料部(321)位于所述第一拾料件(32)沿其轴向的一端;和/或,
4.根据权利要求1所述的移载装置,其特征在于,所述第一拾料部(321)为第一吸附结构;和/或,
5.根据权利要求1所述的移载装置,其特征在于,所述传料驱动组件包括:
6.根据权利要求1所述的移载装置,其特征在于,所述第一送料机构(1)包括:
7.根据权利要求1-6任一项所述的移载装置,其特征在于,所述移载装置还包括第一位置检测组件,所述第一位置检测组件用于检测位于所述取料位(a)的所述第一拾料部(321)和所述待封装元件(100)的位置;
8.根据权利要求7所述的移载装置,其特征在于,所述第一位置检测组件包括:
9.贴片设备,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的移载装置。
10.移载装置控制方法,其特征在于,用于如权利要求1-8任一项所述的移载装置,所述移载装置控制方法包括如下步骤:
技术总结
本发明公开了一种移载装置、贴片设备及移载装置控制方法,属于芯片加工设备技术领域。本发明的移载装置、贴片设备及移载装置控制方法,第二转盘位于第一转盘的上方,第一转盘的轴向平行于水平方向,第二转盘的轴向垂直于水平方向,使得第一转盘与第二转盘在空间上呈相互正交的位置关系,进而使得取料位、传料位与放料位不在同一直线上,有利于优化移载装置的空间布局,并能够解除第一转塔和第二转塔尺寸受限的问题,从而进一步提高移载工作效率。
技术研发人员:孙斌,陈伟扬,戴义伍,张德龙
受保护的技术使用者:中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/5
文档序号 :
【 40240151 】
技术研发人员:孙斌,陈伟扬,戴义伍,张德龙
技术所有人:中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明 :此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
技术研发人员:孙斌,陈伟扬,戴义伍,张德龙
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