一种封装结构及射频模组的制作方法

本技术涉及射频模组封装，尤其涉及一种封装结构及射频模组。

背景技术：

1、射频(radio frequency，rf)模组(module)是一种将滤波器(filter)、双工/多工器(diplexer/duplexer/multiplexer)、低噪声放大器(low noise amplifier，lna)、功率放大器(power amplifier，pa)以及射频开关(switch)中的两种或者两种以上分立器件，集成在同一个模组中的设计方案，可以提高射频芯片的集成度并使其进一步小型化。

2、近年来，射频前端模组中各组件之间的距离越来越小，导致组件之间的相互干扰问题日益严重。为了降低封装模组中各组件/子系统之间的相互干扰，模组制造过程中通常会采用分区屏蔽的方式实现对敏感组件/子系统的电磁屏蔽。

3、目前封装结构中，一般通过金属屏蔽罩或者普通屏蔽线来实现分腔屏蔽。当通过普通屏蔽线对大尺寸芯片进行分腔屏蔽时，将焊线通过球焊方式焊接于基板上的焊垫，使得焊线横跨芯片。由于横跨芯片幅度比较大，必须拉高焊线弧度、增加弧长，否则焊线会落于芯片上，可能会造成电性问题。当采用金属罩进行分腔屏蔽时，金属罩体积大，造成整个封装体积大；金属罩内芯片也无法进行塑封保护，可能会造成湿气渗透入金属罩内，影响产品的可靠性；同时，由于金属罩体积比较大，在塑封过程中，可能会影响塑封料的流动，造成空洞问题。此外，金属罩电磁屏蔽的成本会相对较高。

4、因此，如何降低封装屏蔽结构的复杂度，是本技术方案所要解决的关键问题。

技术实现思路

1、为了解决背景技术中提到的至少一个技术问题，本实用新型的目的在于提供一种封装结构及射频模组，可以降低封装屏蔽结构的复杂度。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、第一方面，本实用新型实施例提供了一种封装结构，包括基板、射频器件、金属阵列和屏蔽层，

4、所述射频器件包括至少一个待屏蔽器件；

5、所述基板的第一方向的表面设置有至少一个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第二焊盘位于所述待屏蔽器件的周围；

6、所述第一焊盘焊接有所述射频器件；

7、所述多个第二焊盘焊接有金属体，所述多个第二焊盘上的所述金属体形成所述金属阵列，所述金属阵列的高度大于所述待屏蔽器件的高度，其中所述多个第二焊盘中至少有一个所述第二焊盘接地；

8、所述屏蔽层包括能够导电的薄膜材料，所述屏蔽层覆盖在所述金属体的顶部；

9、所述待屏蔽器件容纳在所述基板、所述金属阵列和所述屏蔽层形成的屏蔽腔内。

10、进一步的，所述射频器件包括第一类器件和第二类器件，所述第一类器件为不能底填的器件，所述第二类器件为需要底填的器件。

11、进一步的，还包括第一覆盖层；

12、所述第一覆盖层覆盖在所述射频器件的表面和所述基板的第一方向的表面；

13、所述第一覆盖层具有空隙区域，所述空隙区域包括第一空隙区域和第二空隙区域，所述第一空隙区域与至少部分所述第二焊盘相对应，所述第二空隙区域与所述第二类器件的底部相对应。

14、进一步的，所述基板的第一方向的表面和所述射频器件的表面还填充有由塑封材料组成的第一塑封层；

15、其中，所述塑封材料通过所述第二空隙区域穿过所述第一覆盖层对所述第二类器件的底部进行填充。

16、进一步的，所述金属体裸露于所述第一塑封层的第一方向的表面。

17、进一步的，所述第一塑封层的第一方向的表面和所述屏蔽层的第一方向的表面还填充有第二塑封层。

18、进一步的，所述屏蔽层覆盖所述第一塑封层的第一方向的表面且覆盖所述待屏蔽器件对应的区域。

19、进一步的，所述屏蔽层仅覆盖所述待屏蔽器件对应的区域。

20、进一步的，所述金属体包括金属柱、金属墩、金属线弧中的至少一种。

21、进一步的，有至少两层所述金属阵列包围在所述待屏蔽器件周围，每一层所述金属阵列中的金属体与相邻层所述金属阵列中的金属体交错分布。

22、进一步的，所述待屏蔽器件的个数为多个，多个所述待屏蔽器件包括第一待屏蔽器件和第二待屏蔽器件，且所述第一待屏蔽器件和所述第二待屏蔽器件相邻，其中：

23、所述第一待屏蔽器件和所述第二待屏蔽器件之间具有至少两个所述第二焊盘；

24、每个所述待屏蔽器件周围的所述金属体设置在距离较近的所述第二焊盘上；

25、每个所述待屏蔽器件对应的屏蔽层各自独立，形成单独的屏蔽腔。

26、第二方面，本实用新型实施例还提供了一种射频模组，包括上述封装结构。

27、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

28、通过在基板上设置金属柱或金属墩，从而在待屏蔽器件周围形成金属阵列，由导电薄膜构成的屏蔽层覆盖在金属阵列上，使得竖直方向的金属阵列与水平方向的屏蔽层组成屏蔽腔，实现对待屏蔽器件的屏蔽。没有复杂的内部屏蔽结构，没有特殊工艺即可形成屏蔽腔，从而可以灵活地完成对待屏蔽器件的屏蔽，工艺简单，效果显著，还能避免空间的浪费，有助于封装结构的小型化；

29、通过在基板上设置金属线弧，从而在待屏蔽器件周围形成金属阵列，金属线弧体积较小，设置灵活，成本也较低；采用多层金属阵列交错分布，可以进一步提高屏蔽效果；

30、采用各自独立的接地衬垫、金属体以及屏蔽层形成单独的屏蔽腔，从而更进一步提升对待屏蔽器件的屏蔽效果。

1.一种封装结构，其特征在于，包括基板、射频器件、金属阵列和屏蔽层，所述射频器件包括至少一个待屏蔽器件；

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述射频器件包括第一类器件和第二类器件，所述第一类器件为不能底填的器件，所述第二类器件为需要底填的器件。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括第一覆盖层；

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述基板的第一方向的表面和所述射频器件的表面还填充有由塑封材料组成的第一塑封层；

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述金属体裸露于所述第一塑封层的第一方向的表面。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一塑封层的第一方向的表面和所述屏蔽层的第一方向的表面还填充有第二塑封层。

7.根据权利要求5或6所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽层覆盖所述第一塑封层的第一方向的表面且覆盖所述待屏蔽器件对应的区域。

8.根据权利要求5或6所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽层仅覆盖所述待屏蔽器件对应的区域。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属体包括金属柱、金属墩、金属线弧中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，有至少两层所述金属阵列包围在所述待屏蔽器件周围，每一层所述金属阵列中的金属体与相邻层所述金属阵列中的金属体交错分布。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述待屏蔽器件的个数为多个，多个所述待屏蔽器件包括第一待屏蔽器件和第二待屏蔽器件，且所述第一待屏蔽器件和所述第二待屏蔽器件相邻，其中：

12.一种射频模组，其特征在于，所述射频模组包括如权利要求1-11中任一项所述的封装结构。