陶瓷膜片的制备方法及多层片式陶瓷电容器与流程

本申请涉及多层片式陶瓷电容器制备领域,特别涉及一种陶瓷膜片的制备方法及多层片式陶瓷电容器。
背景技术:
1、多层片式陶瓷电容器(multilayer ceramic capacitor,mlcc),也称贴片电容。贴片电容具有小尺寸、大容量、高稳定性等特点。在制造mlcc过程中,陶瓷浆料通过流延设备的注浆口,涂布在pet薄膜上,烘干后,制成具有一定厚度、强度、致密均匀的陶瓷膜片。但是烘干过程中,陶瓷浆料附着在pet薄膜上容易出现受热不均匀的情况出现,并且在重力的影响下,陶瓷膜片中靠近pet薄膜位置的一侧有机物偏多,远离pet薄膜位置的一侧有机物较少。当在陶瓷膜片上印刷导电浆料时,由于导电浆料中的溶剂对陶瓷膜片有一定的溶解作用,有机物含量少的一侧腐蚀的程度较严重,会造成陶瓷膜片厚度均一性变差,使得制造出来的陶瓷膜片良品率下降。
技术实现思路
1、本申请提供了一种陶瓷膜片的制备方法及多层片式陶瓷电容器,旨在改善陶瓷膜片抗腐蚀性能差,厚度不均一的问题。
2、第一方面,本申请提供了一种陶瓷膜片的制备方法包括:将陶瓷原料混合后研磨处理后形成陶瓷浆料,所述陶瓷原料包括陶瓷粉末、粘合剂、第一溶剂、分散剂和可塑剂。提供保护膜,所述保护膜沿厚度方向具有相对设置的第一表面和第二表面。提供流延导入辊轴、流延导出辊轴及流延头,将所述第一表面部分与所述流延导入辊轴以及所述流延导出辊轴抵持,所述流延头于所述第二表面的下方对所述第二表面涂覆所述陶瓷浆料。提供第一转向辊轴,通过所述第一转向辊轴调整所述保护膜的方向,并使得所述的第二表面朝上。提供第一张力吸辊、第二张力吸辊及烘干装置,将所述第一表面的部分与所述第一张力吸辊以及所述第二张力吸辊抵持,并通过所述第一张力吸辊调整所述保护膜方向,使得所述第二表面朝下经过所述烘干装置,所述烘干装置于所述第一张力吸辊以及所述第二张力吸辊之间对所述陶瓷浆料进行烘干,获得陶瓷膜片。
3、在一些实施例中,所述烘干装置包括依次设置的第一温度区、第二温度区和第三温度区,所述第一温度区的温度为t1,所述第二温度区的温度为t2,所述第三温度区的温度为t3,t1<t2<t3。
4、在一些实施例中,所述获得所述陶瓷膜片之后,所述制备方法还包括:提供卷取辊轴,将所述陶瓷膜片卷绕于所述卷取辊轴。其中,所述所述保护膜的所述第二表面朝向所述卷取辊轴。
5、在一些实施例中,所述保护膜包括pet膜、pi膜、pc膜、pe膜中的任一种。
6、在一些实施例中,所述陶瓷粉末包括氧化铝、二氧化硅、氮化硅、氧化锆、氧化钛中的至少一种。
7、在一些实施例中,所述粘合剂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸、羧甲基纤维素、聚乙二醇、环氧树脂、酚醛树脂中的至少一种。
8、在一些实施例中,所述分散剂包括聚丙烯酸盐类、聚磷酸盐类、脂肪酸盐类、硅烷偶联剂中的至少一种。
9、在一些实施例中,所述可塑剂包括甘油、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇、月桂酸、磷酸三甲苯酯中的至少一种。所述第一溶剂包括乙醇、异丙醇、甲苯、二甲苯、甲苯中的至少一种。
10、在一些实施例中,所述t1包括30℃至55℃,所述t2包括55℃至85℃,所述t3包括85℃至120℃。
11、第二方面,本申请提供了一种多层片式陶瓷电容器,包括如第一方面任一项所述的制备方法制备的陶瓷膜片。
12、区别于相关技术的情况,本申请实施例提供了一种陶瓷膜片的制备方法。保护膜的第一表面部分与流延导入辊轴以及流延导出辊轴抵持抵持,流延头于第二表面的下方对第二表面涂覆陶瓷浆料。陶瓷浆料中的有机物在形成陶瓷膜片过程中,受重力影响,更多的聚集在陶瓷膜片远离保护膜的表面,使得制备出的陶瓷膜片中远离保护膜的表面抗腐蚀能力更强。保护膜通过第一转向辊轴调整方向,使得第二表面朝上,陶瓷浆料中未凝固的部分有机物流向与保护膜接触的表面,使得制备出的陶瓷膜片整体的致密性更加均匀。第一张力吸辊可以调整保护膜的方向,使第二表面朝下经过烘干装置,第二表面涂布有陶瓷浆料,陶瓷浆料直接被烘干装置烘干,提高陶瓷浆料的烘干速度,减少烘干过程中的热量损失,提高烘干效率。没有保护膜遮挡,陶瓷浆料直接接触烘干装置产生的热量,减少陶瓷浆料受热不均匀的情况,提升陶瓷膜片的质量和性能,还可减少高温对保护膜的损坏。
技术特征:
1.一种陶瓷膜片的制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述烘干装置包括依次设置的第一温度区、第二温度区和第三温度区,所述第一温度区的温度为t1,所述第二温度区的温度为t2,所述第三温度区的温度为t3,t1<t2<t3。
3.根据权利要去1所述的制备方法,其特征在于,所述获得所述陶瓷膜片之后,所述制备方法还包括:
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述保护膜包括pet膜、pi膜、pc膜、pe膜中的任一种。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述陶瓷粉末包括钛酸钡、氧化铝、二氧化硅、氮化硅、氧化锆、氧化钛中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述粘合剂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸、羧甲基纤维素、聚乙二醇、环氧树脂、酚醛树脂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述分散剂包括聚丙烯酸盐类、聚磷酸盐类、脂肪酸盐类、硅烷偶联剂中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述可塑剂包括甘油、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇、月桂酸、磷酸三甲苯酯中的至少一种;
9.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述t1包括30℃至55℃,所述t2包括55℃至85℃,所述t3包括85℃至120℃。
10.一种多层片式陶瓷电容器,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的制备方法制备的陶瓷膜片。
技术总结
本申请涉及一种陶瓷膜片的制备方法及多层片式陶瓷电容器。流延头于第二表面的下方对第二表面涂覆陶瓷浆料。陶瓷浆料中的有机物受重力影响,更多的聚集在陶瓷膜片远离保护膜的表面,使得制备出的陶瓷膜片中远离保护膜的表面抗腐蚀能力更强。保护膜通过第一转向辊轴调整方向,使得第二表面朝上,陶瓷浆料中未凝固的部分有机物流向与保护膜接触的表面,使得制备出的陶瓷膜片整体的致密性更加均匀。第二表面朝下经过烘干装置,陶瓷浆料直接被烘干装置烘干,减少烘干过程中的热量损失,提高烘干效率。没有保护膜遮挡,陶瓷浆料直接接触烘干装置产生的热量,减少陶瓷浆料受热不均匀的情况,提升陶瓷膜片的质量和性能,还可减少高温对保护膜的损坏。
技术研发人员:欧阳荷正,高伟清,牛富荣,韩晶,宋喆,戴丽芳,张庆堂
受保护的技术使用者:信维电子科技(益阳)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/28
技术研发人员:欧阳荷正,高伟清,牛富荣,韩晶,宋喆,戴丽芳,张庆堂
技术所有人:信维电子科技(益阳)有限公司
备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明 :此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
