减排设备及方法与流程
技术特征：
1.用于对来自半导体加工工具的排出物流进行减排的减排设备，包括：
2.根据权利要求1所述的减排设备，其中所述减排室配置成以下中的至少一种：
3.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中催化剂床包括催化材料，所述催化材料包括金属氧化物材料、金属氧化物和载体上的贵金属中的至少一种，并且优选地，其中所述载体包括二氧化钛、氧化铝、锆基氧化物、硅基氧化物中的至少一种。
4.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中所述催化剂床包括至少一种催化材料，用于以下中的至少一种：
5.根据权利要求4所述的减排设备，其中用于直接分解n2o和氧化co的所述催化材料包括以下中的至少一种：
6.根据权利要求4或5所述的减排设备，其中用于还原或分解nox的所述催化材料包括以下中的至少一种：
7.根据权利要求4至6中任一项所述的减排设备，其中用于氧化co和碳氢化合物中的至少一种的所述催化材料包括以下中的至少一种：
8.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中所述催化剂床包括多种催化材料。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的减排设备，其中用于氧化co和碳氢化合物中的至少一种的所述催化材料位于用于直接分解n2o的所述催化材料的上游或下游之一。
10.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中所述减排室配置成以下中的至少一种：
11.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中所述减排室配置成暂时增加所述至少一种燃烧副产物和所述至少一种碳氢化合物中的所述至少一种的所述浓度，以引起所述放热催化反应的所述增加，从而提高所述催化剂床的所述操作温度。
12.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中所述减排室配置成依序增加多种燃烧副产物和多种碳氢化合物中的至少一种的浓度，以引起放热催化反应序列的速率增加。
13.根据权利要求12所述的减排设备，其中所述减排室配置成依序增加co、然后是碳氢化合物、然后是n2o中的一种或多种的浓度，以引起所述放热催化反应序列的速率的所述增加。
14.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中所述催化剂床包括热交换器，所述热交换器配置成在将所述排出物流提供给所述减排室之前预热所述排出物流。
15.对来自半导体加工工具的排出物流进行减排的方法，包括：
技术总结
本发明公开了减排设备和方法。该减排设备用于对来自半导体加工工具的排出物流进行减排，包括：减排室，所述减排室配置成接收排出物流并提供经减排的排出物流；位于减排室下游的湿式洗涤器，所述湿式洗涤器配置成接收经减排的排出物流并提供经洗涤的排出物流；以及位于湿式洗涤器下游的催化剂床，所述催化剂床配置成接收经洗涤的排出物流并提供经清除的排出物流。以这种方式，存在于经减排的排出物流中的不合意的化合物(这些化合物的存在要么是因为它们已经存在于排出物流中，并且未被减排室充分减排，要么是因为它们是减排室内产生的减排副产物)可以在被减排设备排放之前通过催化剂床清除、去除或减少。这有助于通过去除化合物来改进减排设备的性能，否则单独使用减排室来去除这些化合物可能很困难或能耗很高。
技术研发人员：J·哈恩,A·J·希里,G·R·惠特尔
受保护的技术使用者：埃地沃兹有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/28
技术研发人员：J·哈恩,A·J·希里,G·R·惠特尔
技术所有人：埃地沃兹有限公司
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