电子组件的制作方法

本案涉及一种电子组件，尤其涉及一种具有至少两个突出部的电子组件。

背景技术：

1、传统电子组件包含圆环状磁芯、绕线及底座，绕线缠绕于圆环状磁芯上，其中部分绕线位于圆环状磁芯的一侧，另外部分绕线位于圆环状磁芯的另一侧，底座设置于圆环状磁芯上，且位于两侧绕线之间。然而，由于传统电子组件的底座设置于两侧绕线之间，而仅供圆环状磁芯放置，当电子组件须移动时，电子组件的底座无法轻易被自动化手臂，例如机械手臂所夹取，而需以人工的方式拿取底座，以移动电子组件，造成传统电子组件的便利性较低，且移动成本较高。

2、因此，如何发展一种克服上述缺点的电子组件，实为目前迫切的需求。

技术实现思路

1、本案的目的在于提供一种电子组件，至少包含第一突出部及第二突出部，且第一突出部及第二突出部皆由背板的第三表面朝向平行于底板的方向延伸所构成，因此，当电子组件需移动时，自动化手臂可直接夹取电子组件的第一突出部及第二突出部，进而移动电子组件，而使本案的电子组件的便利性较高，且移动成本较低。

2、为达上述目的，本案的一实施例为一种电子组件，包含壳体及电子元件。壳体包含底板、背板、第一突出部及第二突出部。底板具有第一表面。背板的一侧与底板的一侧相连接，且背板与底板相互垂直，其中背板具有第三表面及第四表面，第三表面及第四表面相对设置。第一突出部由背板的第三表面朝向平行于底板的方向延伸所构成。第二突出部由背板的第三表面朝向平行于底板的方向延伸所构成。电子元件设置于底板的第一表面，且相邻于背板的第三表面，并位于底板、背板、第一突出部和第二突出部之间。

1.一种电子组件，包含：

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述背板包含第一侧、第二侧、第三侧及第四侧，所述第一侧及所述第二侧相对设置，所述第三侧及所述第四侧相对设置，其中所述底板连接于所述背板的所述第二侧，所述第一突出部位于所述第一侧及所述第三侧的连接处，所述第二突出部位于所述第一侧及所述第四侧的连接处。

3.根据权利要求2所述的电子组件，其中所述第一突出部具有第五表面及第六表面，所述第五表面由所述背板的所述第一侧朝向平行于所述底板的方向延伸，所述第六表面由所述背板的所述第三侧朝向平行于所述底板的方向延伸，所述第二突出部具有第七表面及第八表面，所述第七表面由背板的所述第一侧朝向平行于所述底板的方向延伸，所述第八表面由所述背板的所述第四侧朝向平行于所述底板的方向延伸。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其中所述第六表面上具有至少一第一沟槽，所述第八表面上具有至少一第二沟槽。

5.根据权利要求2所述的电子组件，其中所述壳体还包含第三突出部及第四突出部，所述第三突出部由所述背板的所述第三表面朝向平行于所述底板的方向延伸所构成，且位于所述第二侧及所述第三侧的连接处，所述第四突出部由所述背板的所述第三表面朝向平行于所述底板的方向延伸所构成，且位于所述第二侧及所述第四侧的连接处，其中所述底板位于所述第三突出部及所述第四突出部之间。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其中所述第三突出部具有第九表面及第十表面，所述第九表面由所述背板的所述第二侧朝向平行于所述底板的方向延伸，所述第十表面由所述背板的所述第三侧朝向平行于所述底板的方向延伸，所述第四突出部具有第十一表面及第十二表面，所述第十一表面由背板的所述第二侧朝向平行于所述底板的方向延伸，所述第十二表面由所述背板的所述第四侧朝向平行于所述底板的方向延伸。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其中所述第十表面上具有至少一第三沟槽，所述第十二表面上具有至少一第四沟槽。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述背板包含第一侧、第二侧、第三侧及第四侧，所述第一侧及所述第二侧相对设置，所述第三侧及所述第四侧相对设置，其中所述底板连接于所述背板的所述第二侧，所述第一突出部位于所述第二侧及所述第三侧的连接处，所述第二突出部位于所述第二侧及所述第四侧的连接处，其中所述底板位于所述第一突出部及所述第二突出部之间。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其中所述第一突出部具有第五表面及第六表面，所述第五表面由所述背板的所述第二侧朝向平行于所述底板的方向延伸，所述第六表面由所述背板的所述第三侧朝向平行于所述底板的方向延伸，所述第二突出部具有第七表面及第八表面，所述第七表面由背板的所述第二侧朝向平行于所述底板的方向延伸，所述第八表面由所述背板的所述第四侧朝向平行于所述底板的方向延伸。

10.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述背板上具有至少一散热孔，穿设于所述背板的所述第三表面及所述第四表面。

11.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述电子组件包含环形磁芯及绕组，所述环形磁芯具有本体及中空部，所述绕组缠绕于所述环形磁芯的所述本体，且至少部分的所述绕组穿设所述中空部，所述绕组更包含至少一出线端，其中所述底板上还包含至少一出线孔，所述至少一出线端由对应的所述至少一出线孔出线，以使所述电子组件设置于所述壳体的所述底板上。

12.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述电子组件包含环形磁芯及绕组，所述环形磁芯具有本体及中空部，所述绕组缠绕于所述环形磁芯的所述本体，且至少部分的所述绕组穿设所述中空部，所述绕组还包含至少一出线端，其中所述背板上更包含至少一出线孔，所述至少一出线端由对应的所述至少一出线孔出线，以使所述电子组件设置于所述壳体的所述背板上。

13.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述背板、所述底板、所述第一突出部及所述第二突出部为一体成型的结构。

14.根据权利要求12所述的电子组件，其中所述背板具有弯折部，所述弯折部由所述背板的所述第四表面内凹所构成。

15.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述背板包含第一子背板及第二子背板，所述第一子背板、所述第一突出部及所述第二突出部为一体成型的结构，所述第一子背板具有第一卡合部，所述第一卡合部远离所述背板的所述第一侧，所述第二子背板及所述底板为一体成型的结构，所述第二子背板具有第二卡合部，所述第二卡合部远离所述底板，所述第二卡合部及所述第一卡合部相对应位置设置且相互卡合。