一种集成芯片封装结构及其制造方法与流程

本发明属于半导体，特别涉及一种集成芯片封装结构及其制造方法。

背景技术：

1、随着通信技术的发展，对设备的小型化、轻量化要求越来越高。将天线、光电元件和电子芯片等多种功能部件集成在同一封装内，可以大幅度减少系统体积，提高空间利用率，这对于移动设备、数据中心、以及未来的6g通信系统尤为重要。但目前将天线、光电元件和电子芯片等多种不同特性的组件高效、稳定地集成在一个封装内，需要克服材料兼容性、工艺匹配及多物理场耦合等难题，增加了设计与制造的复杂性。同时，天线与光电元件的紧密集成可能导致电磁干扰(emi)增加，影响信号质量，且光电转换过程中的信号损耗和噪声控制也是一个挑战。同时可能会增加生产成本，同时对现有的生产线和工艺流程提出改造需求，影响生产效率和经济可行性。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种集成芯片封装结构及其制造方法，通过本发明提供的集成芯片封装结构及其制造方法，能够实现多种信号功能的集成，缩短了光电信号转换路径，减少了信号延迟和损耗，提升了数据传输速率和系统整体效率，有利于实现高速、低延迟的通信。

2、为解决上述技术问题，本发明提供一种集成芯片封装结构，至少包括：

3、至少一个第一类芯片；

4、至少一个第二类芯片，包括相对设置的第一表面和第二表面；

5、柔性基板，所述第一类芯片和所述第二类芯片的第二表面与所述柔性基板的同一侧连接，所述第二类芯片设置在所述第一类芯片的一侧，所述柔性基板远离所述第一类芯片的一端弯折，弯折后的所述柔性基板与所述第二类芯片的第一表面连接；

6、密封结构，填充在部分所述第一类芯片、所述第二类芯片以及所述柔性基板之间；以及

7、天线收发层，设置在所述第二类芯片第二表面上的所述柔性基板上，并覆盖所述柔性基板的弯折部分，延伸至覆盖所述第二类芯片的边缘。

8、在本发明一实施例中，所述柔性基板的一侧设置有第一连接焊盘，在所述柔性基板的另一侧设置有第二连接焊盘。

9、在本发明一实施例中，所述第一类芯片的正面上设置有第一芯片接口，背面上设置有第二芯片接口，所述正面为接受光线的一侧，所述背面为所述正面的相对面。

10、在本发明一实施例中，所述第一芯片接口和所述第二芯片接口通过通孔连接。

11、在本发明一实施例中，所述第一表面和所述第二表面上设置接口，部分所述第一表面和所述第二表面上的接口通过连接结构连接。

12、在本发明一实施例中，所述第二表面上的所述接口和所述第一芯片接口与所述第一连接焊盘连接。

13、在本发明一实施例中，所述柔性基板上的部分所述第一连接焊盘，在柔性基板弯折后，与所述第一表面上的所述接口连接。

14、在本发明一实施例中，所述第二连接焊盘上还设置有焊球，所述焊球位于所述第二连接焊盘的中心。

15、在本发明一实施例中，所述第二类芯片包括高速信号处理芯片，所述第一表面为接受信号的一侧，所述第二表面为所述第一表面的相对侧。

16、本发明还提供一种集成芯片封装结构的制造方法，至少包括以下步骤：

17、提供至少一个第一类芯片；

18、提供至少一个第二类芯片，所述第二类芯片包括相对设置的第一表面和第二表面；

19、提供一柔性基板，在所述柔性基板的同一侧连接所述第一类芯片和所述第二类芯片的第二表面，所述第二类芯片设置在所述第一类芯片的一侧，在所述柔性基板上设置有天线收发层；

20、将所述柔性基板远离所述第一类芯片的一端弯折，弯折后的所述柔性基板与所述第二类芯片的第一表面连接，且所述天线收发层设置在所述第二类芯片第二表面上的所述柔性基板上，并覆盖所述柔性基板的弯折部分，延伸至覆盖所述第二类芯片的边缘；以及

21、在部分所述第一类芯片、所述第二类芯片以及所述柔性基板之间形成密封结构。

22、综上所述，本发明提供一种集成芯片封装结构及其制造方法，能够实现多种信号功能的集成，集成芯片封装结构可广泛应用于紧凑型设备、穿戴设备以及高密度数据中心应用等领域。通过柔性基板可以折弯弯曲的特性，创新的将不同芯片进行互联，实现多种芯片的集成封装互联，同时，提高封装结构的集成度。可以大幅度减少封装结构的体积，提高空间利用率，满足小型化、轻量化的需求。同时，共封装设计缩短了光电信号转换路径，减少了信号延迟和损耗，提升了数据传输速率和系统整体效率，有利于实现高速、低延迟的通信，满足移动设备、数据中心以及通信系统等高性能需求。封装结构便于与其他结构连接，提高封装结构的适用场景。

23、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

1.一种集成芯片封装结构，其特征在于，至少包括：

2.根据权利要求1所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述柔性基板的一侧设置有第一连接焊盘，在所述柔性基板的另一侧设置有第二连接焊盘。

3.根据权利要求2所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述第一类芯片的正面上设置有第一芯片接口，背面上设置有第二芯片接口，所述正面为接受光线的一侧，所述背面为所述正面的相对面。

4.根据权利要求3所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片接口和所述第二芯片接口通过通孔连接。

5.根据权利要求3所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面上设置接口，部分所述第一表面和所述第二表面上的接口通过连接结构连接。

6.根据权利要求5所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述第二表面上的所述接口和所述第一芯片接口与所述第一连接焊盘连接。

7.根据权利要求5所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述柔性基板上的部分所述第一连接焊盘，在柔性基板弯折后，与所述第一表面上的所述接口连接。

8.根据权利要求2所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述第二连接焊盘上还设置有焊球，所述焊球位于所述第二连接焊盘的中心。

9.根据权利要求1所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述第二类芯片包括高速信号处理芯片，所述第一表面为接受信号的一侧，所述第二表面为所述第一表面的相对侧。

10.一种集成芯片封装结构的制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：