负性光敏聚酰亚胺光刻胶及其制备方法、聚酰亚胺薄膜和应用与流程

1.一种负性光敏聚酰亚胺光刻胶，其特征在于，包含如下组分：异构化聚酰亚胺树脂、光引发剂、光交联剂、硅烷偶联剂、光稳定剂、低温固化促进剂和有机溶剂；

2.根据权利要求1所述的负性光敏聚酰亚胺光刻胶，其特征在于，满足如下特征中的一项、任意合适的多项或全部；

3.根据权利要求2所述的负性光敏聚酰亚胺光刻胶，其特征在于，式(i)中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的负性光敏聚酰亚胺光刻胶，其特征在于，满足如下特征中的一项或多项：

5.根据权利要求4所述的负性光敏聚酰亚胺光刻胶，其特征在于，满足如下特征中的一项或多项：

6.一种负性光敏聚酰亚胺光刻胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：根据权利要求1～5任一项所述的负性光敏聚酰亚胺光刻胶所包含的各组分，将所述异构化聚酰亚胺树脂、所述光引发剂、所述光交联剂、所述硅烷偶联剂、所述光稳定剂、所述低温固化促进剂和所述有机溶剂混合，制得所述负性光敏聚酰亚胺光刻胶；

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，满足如下特征中的一项或多项：

8.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，由权利要求1～5中任一项所述的负性光敏聚酰亚胺光刻胶经固化而成，或者由权利要求6或7所述的制备方法制备得到的负性光敏聚酰亚胺光刻胶经固化而成；固化温度低于或等于250℃。

9.权利要求1～5中任一项所述的负性光敏聚酰亚胺光刻胶或者权利要求6或7所述的制备方法制备得到的负性光敏聚酰亚胺光刻胶在制备聚酰亚胺微米图案中的应用，所述的应用包括如下步骤：将所述负性光敏聚酰亚胺光刻胶于100℃～120℃经干燥形成感光膜，曝光，显影，清洗，于低于或等于250℃的固化温度下进行固化；

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述的应用包括在微电子封装中的应用；