一种白光MiniLED及其背光模组的制作方法

本发明涉及led显示，特别涉及一种白光mini led及其背光模组。

背景技术：

1、具有动态调光技术的mini led背光技术，具有对比度高、显示效果好的优点，其相关产品在市场中的占比逐渐提高。色域是衡量显示效果的一个重要指标，包括ntsc，dci-p3等标准。mini led显示产品多采用蓝光芯片加量子点膜片的方式实现超高的色域。但是由于mini led显示产品的成本较高，尤其是分区数较多时，其成本增加明显，进一步影响其在显示市场的渗透。降低成本一个方向为使用高色域的白光mini led替代价格较贵的量子点膜片。

2、然而，白光mini led的发光角度较小，减掉降低了量子点膜片的同时，背光模组的均匀性又达不到要求。虽然可以通过二次透镜增加白光mini led的发光角度，但是需要二次透镜及对应二次透镜贴装，成本又会增加。目前市面热门的mini led分区数量在一千以上，对应灯珠的角度要求比常规的大，led之间的间距与混光距离的比值在1.5以内。在此种需求下，如何实现使用一次透镜的角度增加，满足led间距与混光距离的比值在1.5以内的千级分区背光源均匀的效果成为目前需要解决的问题。

3、因此，针对现有技术的不足提供一种白光mini led及其背光模组。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种白光mini led及其背光模组，旨在解决白光mini led的发光角度较小，降低了量子点膜片的同时，背光模组的均匀性达不到要求的问题。

2、为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种白光mini led，包括：基板、芯片和封装层；

4、所述芯片与所述基板连接，所述封装层覆盖所述芯片；

5、所述封装层设有所述第一凸起和若干微空腔，若干所述微空腔位于所述第一凸起靠近出光面的内部；

6、所述第一凸起包括依次首尾相接的所述第一曲线段、所述第二曲线段、所述第三曲线段和所述第四曲线段；

7、所述第一曲线段与基板的连接处设为第一曲线点；

8、所述第一曲线段与所述第二曲线段的连接处设为第二曲线点；

9、所述第二曲线段与所述第三曲线段的连接处设为第三曲线点；

10、所述第三曲线段与所述第四曲线段的连接处设为第四曲线点；

11、所述第四曲线段的中心点设为第五曲线点；

12、第一曲线点和第二曲线点的连线与所述基板形成的第一夹角为35°-70°；

13、第二曲线点和第二曲线点的连线与所述基板形成的第二夹角为80°-110°；

14、第三曲线点和第四曲线点的连线与所述基板形成的第三夹角为-5°-5°。

15、作为本发明技术方案的进一步改进，还包括荧光转换层，所述荧光转换层覆盖所述芯片，所述封装层覆盖所述荧光转换层。

16、作为本发明技术方案的进一步改进，所述第一凸起还包括所述第四曲线段构成的第二凸起，所述第二凸起的最高点为第五曲线点，所述第二凸起位于所述芯片的上方。

17、作为本发明技术方案的进一步改进，还包括反光层，所述反光层覆盖所述封装层的出光面。

18、作为本发明技术方案的进一步改进，所述封装层的侧面高/最宽处比值为0.2-0.4。

19、作为本发明技术方案的进一步改进，所述微空腔为气体和/或包含气体的粒子，所述微空腔的直径为20um-200um。

20、作为本发明技术方案的进一步改进，所述粒子的材料成分为si或b或na或ca元素。

21、作为本发明技术方案的进一步改进，所述第一凸起的材料为硅橡胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种，所述第一凸起的折射率为4.6-5.2。

22、作为本发明技术方案的进一步改进，所述芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片。

23、一种背光模组，适用于上述的白光mini led，还包括驱动ic、元件、插件和反射层，所述驱动ic、元件和插件均与所述基板连接，所述反射层覆盖所述驱动ic、元件、插件和基板；

24、白光mini led之间的间距与混光距离的比值在1.5内。

25、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

26、本发明的白光mini led中，封装层设有第一凸起和若干微空腔，若干微空腔位于第一凸起靠近出光面的内部。通过第一凸起的结构及微空腔的结构，增加mini led的发光角度。本白光mini led，具有通过一次透镜的结构，实现增加发光角度的特点。

27、本发明的背光模组中，通过白光mini led实现led间距与混光距离的比值在1.5以内的背光模组光色均匀的效果，减少mini led的使用量，避免使用二次光学透镜及量子点膜片，降低百级至千级分区的成本。本背光模组，具有通过一次透镜的结构，实现光色均匀的特点。

1.一种白光mini led，其特征在于，包括：基板、芯片和封装层；

2.根据权利要求1的一种白光mini led，其特征在于，还包括荧光转换层，所述荧光转换层覆盖所述芯片，所述封装层覆盖所述荧光转换层。

3.根据权利要求2的一种白光mini led，其特征在于，所述第一凸起还包括所述第四曲线段构成的第二凸起，所述第二凸起的最高点为第五曲线点，所述第二凸起位于所述芯片的上方。

4.根据权利要求1的一种白光mini led，其特征在于，还包括反光层，所述反光层覆盖所述封装层的出光面。

5.根据权利要求1的一种白光mini led，其特征在于，所述封装层的侧面高/最宽处比值为0.2-0.4。

6.根据权利要求1的一种白光mini led，其特征在于，所述微空腔为气体和/或包含气体的粒子，所述微空腔的直径为20um-200um。

7.根据权利要求6的一种白光mini led，其特征在于，所述粒子的材料成分为si或b或na或ca元素。

8.根据权利要求1的一种白光mini led，其特征在于，所述第一凸起的材料为硅橡胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种，所述第一凸起的折射率为4.6-5.2。

9.根据权利要求2的一种白光mini led，其特征在于，所述芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片。

10.一种背光模组，适用于权利要求1-9中任一项的白光mini led，其特征在于，还包括驱动ic、元件、插件和反射层，所述驱动ic、元件和插件均与所述基板连接，所述反射层覆盖所述驱动ic、元件、插件和基板；