一种电子元器件锡膏印刷装置的制作方法

本发明属于电子元器件生产加工设备，尤其涉及一种电子元器件锡膏印刷装置。

背景技术：

1、锡膏印刷是表面贴装流程中对产品的质量影响较大的一个步骤。在锡膏印刷中,有三个重要部分,包括焊膏、钢网模板和印刷设备。锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(如松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到pcb的焊盘上，随着外力的停止，锡的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，达到满足一定要求的印刷效果。

2、现有的锡膏印刷设备存在以下一些不足：在印刷精度方面，钢网与pcb板贴合度对锡膏印刷质量具有一定的影响，如设备长期使用后，可能由于机械部件的磨损、变形等原因，导致钢网与pcb板之间的贴合不够紧密，出现间隙，从而使锡膏印刷出现不均匀、漏印等问题；再者，在锡膏控制方面，锡膏粘度变化也会影响到锡膏的印刷质量，如锡膏的粘度会受到温度的影响而发生变化，尽管一些设备配套了锡膏厚度实时监测器件，如cn117968546a公开的一种多维度锡膏厚度检测系统，但是无法及时根据锡膏粘度的变化进行相应的调整，导致锡膏印刷出现厚度不均、拉尖、塌陷等问题；其次就是，在锡膏印刷过程中，锡膏多采用一个来回移动的挤出嘴挤出在通过刮刀刮平，由于挤出量较大，这样会有相当一部分锡膏未被充分利用，会增加生产成本，而且也会影响到下一个pcb板的锡膏印刷效果。

技术实现思路

1、本发明针对上述的锡膏印刷设备所存在的技术问题，提出一种设计合理、钢板与pcb板贴合效果较好、能够调节锡膏温度、能够在线及时清理锡膏且有利于提高锡膏印刷质量的一种电子元器件锡膏印刷装置。

2、为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为，本发明提供的一种电子元器件锡膏印刷装置，包括前后对称设置有一对机架，所述机架之间设置有一对印刷支撑台，所述印刷支撑台之间设置有用来通过pcb板的过道，所述印刷支撑台的上方设置有钢网升降平台组件，所述钢网支撑平台组件的上方设置有印刷主机，所述印刷主机的两侧设置有用来驱动其作x轴向运动的x轴驱动组件，所述印刷主机的顶部设置有z轴驱动组件，所述过道的内侧设置有用来支撑pcb板的底部的支撑架，每个所述印刷支撑台上均设置有同步夹持组件，所述同步夹持组件用于对pcb板定位且同步夹持组件的夹持工作面与pcb板的输送前侧和输送后侧配合，所述印刷主机包括与x轴驱动组件传动连接并用来支撑z轴驱动组件的横梁，所述横梁的下方设置有与z轴驱动组件连接的连接座，所述连接座的底部设置有印刷舱，所述印刷舱的两侧呈倒v型设置且印刷舱的两侧均设置有一组恒温印刷出膏组件，所述恒温印刷出膏组件包括主板，所述主板在朝向印刷舱内侧的一面上设置有多个间隔分布的出膏板，所述出膏板上设置有出膏孔道和加热孔道，所述加热孔道中设置有陶瓷加热芯，所述陶瓷加热芯的加热端与设置在主板上的加热源呈电性连接，所述出膏孔道的顶部为进膏端且设置有进膏管，所述进膏管的供给侧设置有锡膏灌装器，所述出膏孔道的底部为出膏端且其下方设置有涂膏辊，所述涂膏辊的两端设置在压板上，所述压板与印刷舱的底端连接且用于向钢网升降平台组件施压，所述印刷舱的背面设置有刮刀。

3、作为优选，所述同步夹持组件包括一对沿pcb板的输送方向呈前后分布的扇形板，所述扇形板与设置在印刷支撑台上的活动板槽配合，所述扇形板的圆心处设置有转轴，所述转轴由上至下贯穿印刷平台且其底部设置有齿轮，所述齿轮的传动侧设置有齿条，所述齿条设置在摆杆上，所述摆杆背向齿轮与齿条互相啮合的一侧设置有与摆杆滚动配合的张紧轮，所述印刷支撑台下方的两个摆杆互相铰接且在铰接节点处设置有铰接头，所述铰接头的一侧设置有用于驱动铰接头作水平运动的夹持驱动缸。

4、作为优选，所述印刷舱包括m型的顶板，所述顶板的两侧设置有一对呈倒v型分布的侧板，所述侧板上设置有安装口，所述主板的顶端设置有与安装口的顶端配合的上插配口，所述主板的前后两端设置有与安装口的两端配合的侧插配口，所述主板在靠近上插配口和侧插配口的位置设置有连接主板与侧板的定位螺丝。

5、作为优选，所述侧板在靠近其底部的位置设置有滑槽，所述滑槽用来安装刮刀，所述滑槽的背面设置有腰型孔，所述腰型孔用来安装连接刮刀与侧板的调节螺丝。

6、作为优选，所述印刷舱的前后两端设置有端盖，所述端盖上设置有与进膏管连通的管口，所述管口通过软管与锡膏灌装机连接。

7、作为优选，所述加热孔道包括与出膏板的长度方向平行的主孔，所述主孔的孔面上设置有多个出膏孔道连通的支孔，所述陶瓷加热芯包括与主孔配合的陶瓷主芯，所述陶瓷主芯上设置有与支孔配合的支脚，所述陶瓷加热芯的顶部设置有加热电极，所述加热电极通过导线与加热源连接。

8、作为优选，同一主板上的出膏板分成两组且每组出膏板上进膏管公用一个锡膏灌装器，所述锡膏灌装器设置在横梁的底部。

9、作为优选，所述压板的两端均设置有v型口，所述v型口朝水平方向开口且其与主板的底端楔合，所述压板的侧面与主板的侧面通过夹紧螺丝连接。

10、作为优选，所述涂膏辊的辊面上设置有多个呈圆形阵列分布的均布槽。

11、作为优选，所述钢网升降平台组件包括托板和钢网模板，所述托板的边缘设置有夹板，所述夹板上设置有多个薄型气缸，所述薄型气缸通过支架安装在机架的内侧，所述托板的中心设置有沉头板孔，所述钢网模板的边缘设置有套版，所述套版包括回形段，所述回形段的四个边角位置设置有四个角形平板段，所述套版和钢网模板安装在沉头板孔中，所述钢网模板的底面与托板的底面在同一平面上。

12、与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：

13、1、本发明提供的一种电子元器件锡膏印刷装置，通过采用同步夹持组件可提高pcb板在印刷工位的定位准确性和稳定性，再加上支撑架的支撑作用、以及与锡膏印刷动作同步移动的压板的压力作用，有利于提高pcb板与钢网模板的贴合效果，有利于提高锡膏印刷质量。

14、2、本发明提供的一种电子元器件锡膏印刷装置，通过采用恒温印刷出膏组件可保证锡膏处于合理的出膏温度范围，有利于保证锡膏的粘度符合印刷要求，从而保证印刷质量。

15、3、本发明提供的一种电子元器件锡膏印刷装置，利用恒温印刷出膏组件以多节点、小孔道出膏的方式，不仅可以提高锡膏印刷的均匀性，还有利于节约锡膏，同时配套与之同步运动的刮刀，既能刮平锡膏，又能起到一定的清理钢网表面的作用，有利于提高锡膏印刷效率。

16、本发明设计合理能够调节锡膏温度、能够在线及时清理锡膏且有利于提高锡膏印刷质量，适合大规模推广。

1.一种电子元器件锡膏印刷装置，包括前后对称设置有一对机架，所述机架之间设置有一对印刷支撑台，所述印刷支撑台之间设置有用来通过pcb板的过道，所述印刷支撑台的上方设置有钢网升降平台组件，所述钢网支撑平台组件的上方设置有印刷主机，所述印刷主机的两侧设置有用来驱动其作x轴向运动的x轴驱动组件，所述印刷主机的顶部设置有z轴驱动组件，其特征在于，所述过道的内侧设置有用来支撑pcb板的底部的支撑架，每个所述印刷支撑台上均设置有同步夹持组件，所述同步夹持组件用于对pcb板定位且同步夹持组件的夹持工作面与pcb板的输送前侧和输送后侧配合，所述印刷主机包括与x轴驱动组件传动连接并用来支撑z轴驱动组件的横梁，所述横梁的下方设置有与z轴驱动组件连接的连接座，所述连接座的底部设置有印刷舱，所述印刷舱的两侧呈倒v型设置且印刷舱的两侧均设置有一组恒温印刷出膏组件，所述恒温印刷出膏组件包括主板，所述主板在朝向印刷舱内侧的一面上设置有多个间隔分布的出膏板，所述出膏板上设置有出膏孔道和加热孔道，所述加热孔道中设置有陶瓷加热芯，所述陶瓷加热芯的加热端与设置在主板上的加热源呈电性连接，所述出膏孔道的顶部为进膏端且设置有进膏管，所述进膏管的供给侧设置有锡膏灌装器，所述出膏孔道的底部为出膏端且其下方设置有涂膏辊，所述涂膏辊的两端设置在压板上，所述压板与印刷舱的底端连接且用于向钢网升降平台组件施压，所述印刷舱的背面设置有刮刀。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述同步夹持组件包括一对沿pcb板的输送方向呈前后分布的扇形板，所述扇形板与设置在印刷支撑台上的活动板槽配合，所述扇形板的圆心处设置有转轴，所述转轴由上至下贯穿印刷平台且其底部设置有齿轮，所述齿轮的传动侧设置有齿条，所述齿条设置在摆杆上，所述摆杆背向齿轮与齿条互相啮合的一侧设置有与摆杆滚动配合的张紧轮，所述印刷支撑台下方的两个摆杆互相铰接且在铰接节点处设置有铰接头，所述铰接头的一侧设置有用于驱动铰接头作水平运动的夹持驱动缸。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述印刷舱包括m型的顶板，所述顶板的两侧设置有一对呈倒v型分布的侧板，所述侧板上设置有安装口，所述主板的顶端设置有与安装口的顶端配合的上插配口，所述主板的前后两端设置有与安装口的两端配合的侧插配口，所述主板在靠近上插配口和侧插配口的位置设置有连接主板与侧板的定位螺丝。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述侧板在靠近其底部的位置设置有滑槽，所述滑槽用来安装刮刀，所述滑槽的背面设置有腰型孔，所述腰型孔用来安装连接刮刀与侧板的调节螺丝。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述印刷舱的前后两端设置有端盖，所述端盖上设置有与进膏管连通的管口，所述管口通过软管与锡膏灌装机连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述加热孔道包括与出膏板的长度方向平行的主孔，所述主孔的孔面上设置有多个出膏孔道连通的支孔，所述陶瓷加热芯包括与主孔配合的陶瓷主芯，所述陶瓷主芯上设置有与支孔配合的支脚，所述陶瓷加热芯的顶部设置有加热电极，所述加热电极通过导线与加热源连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件锡膏印刷装置，其特征在于，同一主板上的出膏板分成两组且每组出膏板上进膏管公用一个锡膏灌装器，所述锡膏灌装器设置在横梁的底部。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述压板的两端均设置有v型口，所述v型口朝水平方向开口且其与主板的底端楔合，所述压板的侧面与主板的侧面通过夹紧螺丝连接。

9.根据权利要求1所述的一种电子元器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述涂膏辊的辊面上设置有多个呈圆形阵列分布的均布槽。

10.根据权利要求1所述的一种电子元器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述钢网升降平台组件包括托板和钢网模板，所述托板的边缘设置有夹板，所述夹板上设置有多个薄型气缸，所述薄型气缸通过支架安装在机架的内侧，所述托板的中心设置有沉头板孔，所述钢网模板的边缘设置有套版，所述套版包括回形段，所述回形段的四个边角位置设置有四个角形平板段，所述套版和钢网模板安装在沉头板孔中，所述钢网模板的底面与托板的底面在同一平面上。