一种带精准分切装置的铜箔轧机的制作方法

本发明属于铜箔的轧制领域,尤其涉及一种带精准分切装置的铜箔轧机。
背景技术:
1、压延铜箔是将铜块经过多次碾压、拉伸等机械加工工艺制成的铜箔。压延铜箔的性能更加稳定,具有较高的强度和良好的延展性,适合在一些对铜箔性能要求较高的领域,如高频高速 pcb、柔性电路板等。
2、生产铜箔时,将铸造成的铜胚或者铜锭经过热轧、铣面、冷粗轧、退火、酸洗、冷精轧、退火、剪切,对剪切后的铜带进行箔轧,使其厚度进一步减小,达到铜箔的要求。然后再经过表面处理形成最终的铜箔带卷,最后将表面处理后的铜箔剪切成所需的尺寸和形状。最后剪切时采用分切机对其进行剪切。剪切过程中需要选用合适的圆盘刀或直刀,在分切过程中刀具的磨损、刀具的安装精度不够或者分切时的张力不稳定都可能导致铜箔边缘出现毛刺。例如,当分切刀具使用时间过长,刀刃变钝后,在切割铜箔时就不能干净利落地切断,而是会在铜箔边缘产生细小的金属毛刺。边缘毛刺不仅会影响铜箔的外观质量,在一些高精度电子应用领域,如印刷电路板(pcb)制造中,毛刺可能会导致短路等质量问题,影响电子元件的性能和可靠性。
技术实现思路
1、本发明的目的在于:为了解决现有技术中铜箔在进行剪切时铜箔边缘产生毛刺影响铜箔质量的问题,而提出的一种带精准分切装置的铜箔轧机。
2、为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种带精准分切装置的铜箔轧机,包括卷绕系统、分切系统和收集组件,卷绕系统包括放卷组件、张力组件和轧制组件,分切系统包括宽度分切组件和长度分切组件,待切铜箔的起始端卷绕在放卷组件上,随后依次经过张力组件、轧制组件、分切系统,在分切系统分切后产出的已切铜箔由收集组件收集,宽度分切组件包括圆切刀和切割轴,切割轴转动设置在轧机的机架上,圆切刀固定在切割轴上,切割轴下方转动设置有支撑棍,待切铜箔经过圆切刀和支撑辊后被分切成多股铜箔带,机架包括侧板,左右两个侧板之间设置有支撑板,支撑板与长度分切组件对应,长度分切组件包括横切刀和刀架,刀架移动设置在左右两个侧板之间,横切刀设置在刀架上,刀架端部与侧板之间设置有驱动机构,驱动机构用于驱动刀架移动,铜箔带经过长度分切组件和支撑板后被分切成段,刀架包括固定轴和压壳,固定轴与驱动机构连接,横切刀滑动设置在压壳上,压壳滑动设置在固定轴上,对铜箔带分切时,压壳先压紧铜箔带,横切刀再对铜箔带进行分切。
3、作为上述技术方案的进一步描述:所述侧板上开设有腰形孔,所述驱动机构设置在腰型孔内,所述驱动机构包括补偿块、安装架、链轮链条组件,补偿块为腰型块,补偿块与腰型孔适配形成腰形轨迹孔,安装架与补偿块之间通过连接块连接,安装架固定在所述侧板上,链轮链条组件设置在补偿块上,链条与腰形轨迹孔适配,所述刀架的端部固定设置有与腰形轨迹孔适配的滑动块,链条的链节上固定设置有连接板,滑动块远离所述刀架的一端设置有连接轴,连接轴转动于连接板上。
4、作为上述技术方案的进一步描述:所述支撑板与所述宽度分切组件之间设置有输送组件,输送组件用于输送铜箔带,输送组件包括输送辊和输送带,水平方向的输送带与所述支撑板位于同一平面。
5、作为上述技术方案的进一步描述:所述固定轴侧面设有承接板,压壳上设置有插接杆,插接杆穿设于承接板上,插接杆上套设有弹簧,弹簧位于承接板与压壳之间,所述横切刀滑动设置在所述压壳的侧面,所述横切刀两端固定设置有触发轴,所述侧板上设置有与触发轴对应的触发块,当横切刀经过触发块时,触发轴带动横切刀远离固定轴的方向移动,侧板上设置有调节架,调节架沿铜箔带移动方向设置,触发块设置在调节架上。
6、作为上述技术方案的进一步描述:所述宽度分切组件和所述长度分切组件之间设置有整形辊组,整形辊组包括固定辊和整压辊,整压辊与所述支撑板位于同一水平面,铜箔带经过固定辊和整压辊后再由所述长度分切组件分割。
7、作为上述技术方案的进一步描述:所述侧板上开设有水平调节孔和竖直调节孔,所述输送辊设置有三个,分别为主动辊、水平调节辊、竖直调节辊,所述输送带卷绕在主动辊、水平调节辊、竖直调节辊上,水平调节辊的两端滑动设置在水平调节孔内,竖直调节辊的两端滑动设置在竖直调节孔内,水平调节辊和竖直调节辊的端部均设置有调节组件,调节组件包括套设在水平调节辊和竖直调节辊的端部的调节块,调节块上转动设置有调节螺杆,所述侧板上固定设置有转动座,调节螺杆螺纹装配在转动座上,与水平调节辊对应的调节螺杆沿水平调节孔长度方向设置,与竖直调节辊对应的调节螺杆沿竖直调节孔长度方向设置。
8、作为上述技术方案的进一步描述:所述收集组件包括设置在侧板之间的支撑架,所述支撑架上设置有承接盒,承接盒与铜箔带一一对应。
9、综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
10、(1)本发明通过圆切刀对待切铜箔的分割后再经过整压辊对铜箔带整体的整压修正,能够将分切产生的铜箔边缘细小的金属毛刺压实。
11、(2)通过设置的两路铜箔带将分割后的铜箔带分别进行长度方向的分切,使得相互之间保持间隔,消除两者之间的影响,通过传动方式将两者的切割同步进行,使得同一批次切割生产的铜箔带规格以及精度一致。
12、(3)长度分切时,首先通过压壳将铜箔带压紧,随后再通过横切刀进行分割,使得铜箔带分切时不翘边,切断更准确,切边更加平整,完成切断后,横切刀和压壳能够将已切铜箔推送至承接盒内,整个过程顺畅快捷;同时依次循环的横切刀对铜箔进行切割并压紧铜箔带,使得铜箔带在输送带上移动不发生与同步带的滑动摩擦,进一步保护铜箔的表面质量。
技术特征:
1.一种带精准分切装置的铜箔轧机,其特征在于包括卷绕系统、分切系统和收集组件,卷绕系统包括放卷组件、张力组件和轧制组件,分切系统包括宽度分切组件和长度分切组件,待切铜箔(01)的起始端卷绕在放卷组件上,依次经过张力组件、轧制组件、分切系统,在分切系统分切后产出的已切铜箔(01)由收集组件收集;
2.根据权利要求1所述的一种带精准分切装置的铜箔轧机,其特征在于:所述侧板(6)上开设有腰形孔,所述驱动机构设置在腰型孔内,所述驱动机构包括补偿块(17)、安装架(18)、链轮链条组件,补偿块(17)为腰型块,补偿块(17)与腰型孔适配形成腰形轨迹孔(19),安装架(18)与补偿块(17)之间通过连接块(20)连接,安装架(18)固定在所述侧板(6)上,链轮链条组件设置在补偿块(17)上,链条(21)与腰形轨迹孔(19)适配,所述刀架(9)的端部固定设置有与腰形轨迹孔(19)适配的滑动块(23),链条(21)的链节上固定设置有连接板(27),滑动块(23)远离所述刀架(9)的一端设置有连接轴(28),连接轴(28)转动于连接板(27)上。
3.根据权利要求1所述的一种带精准分切装置的铜箔轧机,其特征在于:所述支撑板(7)与所述宽度分切组件之间设置有输送组件,输送组件用于输送铜箔带,输送组件包括输送辊和输送带,水平方向的输送带与所述支撑板(7)位于同一平面。
4.根据权利要求1所述的一种带精准分切装置的铜箔轧机,其特征在于:所述固定轴(10)侧面设有承接板(12),压壳(11)上设置有插接杆(13),插接杆(13)穿设于承接板(12)上,插接杆(13)上套设有弹簧(14),弹簧(14)位于承接板(12)与压壳(11)之间,所述横切刀(8)滑动设置在所述压壳(11)的侧面,所述横切刀(8)两端固定设置有触发轴(38),所述侧板(6)上设置有与触发轴(38)对应的触发块(15),当横切刀(8)经过触发块(15)时,触发轴(38)带动横切刀(8)远离固定轴(10)的方向移动,侧板(6)上设置有调节架(16),调节架(16)沿铜箔带移动方向设置,触发块(15)设置在调节架(16)上。
5.根据权利要求4所述的一种带精准分切装置的铜箔轧机,其特征在于:所述宽度分切组件和所述长度分切组件之间设置有整形辊组,整形辊组包括固定辊(4)和整压辊(5),整压辊(5)与所述支撑板(7)位于同一水平面,铜箔带经过固定辊(4)和整压辊(5)后再由所述长度分切组件分割。
6.根据权利要求3所述的一种带精准分切装置的铜箔轧机,其特征在于:所述侧板(6)上开设有水平调节孔(29)和竖直调节孔(30),所述输送辊设置有三个,分别为主动辊(31)、水平调节辊(32)、竖直调节辊(33),所述输送带卷绕在主动辊(31)、水平调节辊(32)、竖直调节辊(33)上,水平调节辊(32)的两端滑动设置在水平调节孔(29)内,竖直调节辊(33)的两端滑动设置在竖直调节孔(30)内,水平调节辊(32)和竖直调节辊(33)的端部均设置有调节组件,调节组件包括套设在水平调节辊(32)和竖直调节辊(33)的端部的调节块(39),调节块(39)上转动设置有调节螺杆(41),所述侧板(6)上固定设置有转动座(40),调节螺杆(41)螺纹装配在转动座(40)上,与水平调节辊(32)对应的调节螺杆(41)沿水平调节孔(29)长度方向设置,与竖直调节辊(33)对应的调节螺杆(41)沿竖直调节孔(30)长度方向设置。
7.根据权利要求1所述的一种带精准分切装置的铜箔轧机,其特征在于:所述收集组件包括设置在侧板(6)之间的支撑架(34),所述支撑架(34)上设置有承接盒(35),承接盒(35)与铜箔带一一对应。
技术总结
本发明公开了一种带精准分切装置的铜箔轧机,属于铜箔的轧制设备领域,包括卷绕系统、分切系统和收集组件,分切系统由宽度分切组件和长度分切组件组成,待切铜箔经过宽度分切组件的圆切刀和支撑辊后被分切成多股铜箔带,每股铜箔带再分别被长度分切组件进行分切,长度分切组件包括设置在刀架上的横切刀和压壳,刀架移动设置在机架的左右两个侧板之间,刀架端部与侧板之间设有驱动机构,驱动机构用于驱动刀架移动,横切刀滑动设置在压壳上,压壳滑动设置在固定轴上,对铜箔带分切时,压壳先压紧铜箔带,横切刀再对铜箔带进行分切,分切后的铜箔带由收集组件进行收集。该发明解决了现有技术中铜箔在进行剪切时铜箔边缘产生毛刺影响铜箔质量的问题。
技术研发人员:赵东兵,李海峰,方戈,卫克庭,党秀楠
受保护的技术使用者:洛阳盈创极光精密制造有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/28
技术研发人员:赵东兵,李海峰,方戈,卫克庭,党秀楠
技术所有人:洛阳盈创极光精密制造有限公司
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