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多通路导液管件、集成电路铜剥离液生产系统及生产工艺的制作方法

2026-01-27 10:40:01 281次浏览

技术特征:

1.一种多通路导液管件,其特征在于,包括:主管体、第一芯体、第二芯体和第一驱动器;

2.根据权利要求1所述的多通路导液管件,其特征在于,所述主管体还具有第四管腔,所述第四管腔的内径大于所述第三管腔的内径,所述第四管腔位于所述第三管腔远离所述第一管腔的一端并与所述第三管腔连通;

3.根据权利要求2所述的多通路导液管件,其特征在于,所述多通路导液管件还包括:第一配合杆;

4.根据权利要求3所述的多通路导液管件,其特征在于,所述多通路导液管件还包括:第二配合杆;

5.根据权利要求4所述的多通路导液管件,其特征在于,所述多通路导液管件还包括:端座和控制杆;

6.根据权利要求1所述的多通路导液管件,其特征在于,所述第二芯体开设有将其靠近所述第一芯体一侧和远离所述第一芯体一侧连通的第一连通孔;

7.一种集成电路铜剥离液生产系统,其特征在于,包括:配液容器、中心座、第二驱动器和如权利要求1~6任一项所述的多通路导液管件;

8.根据权利要求7所述的集成电路铜剥离液生产系统,其特征在于,所述配液容器内设置有基准柱,所述基准柱固定连接于所述配液容器靠近所述中心座的一侧侧壁,且所述基准柱沿所述主管体的轴向延伸;

9.根据权利要求8所述的集成电路铜剥离液生产系统,其特征在于,所述推板还配置有引流杆,所述引流杆设于所述过液口中;

10.一种集成电路铜剥离液生产工艺,其特征在于,包括:将非羟胺剥离剂、溶剂、添加剂和超纯水四者的供应管道分别与如权利要求7~9任一项所述的集成电路铜剥离液生产系统中的四个所述主管体连通,利用所述集成电路铜剥离液生产系统在所述配液容器中配置集成电路铜剥离液产品;


技术总结
本发明涉及导液管件领域,具体涉及多通路导液管件,其中,主管体具有依次连通的第一管腔、第二管腔和第三管腔,且三者的内径依次递增,第一管腔位于主管体的一端端部。第一芯体的直径大于第一管腔的内径并小于第二管腔的内径。第二芯体的直径大于第二管腔的内径并小于第三管腔的内径。第一驱动器用于控制第一芯体和主管体沿轴向相对运动,以使第一芯体能够推动第二芯体,从而调控主管体的流通面积。集成电路铜剥离液生产系统包含多通路导液管件,集成电路铜剥离液生产工艺依托集成电路铜剥离液生产系统进行。其能够有效地提高液相组分的定量精度,降低定量误差,使液相组分的配置过程更加可控。

技术研发人员:宋斌,罗堂富,侯倩,冯卫文,王芳,夏姣,王博,罗丽
受保护的技术使用者:绵阳艾萨斯电子材料有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/28
文档序号 : 【 40165201 】

技术研发人员:宋斌,罗堂富,侯倩,冯卫文,王芳,夏姣,王博,罗丽
技术所有人:绵阳艾萨斯电子材料有限公司

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宋斌罗堂富侯倩冯卫文王芳夏姣王博罗丽绵阳艾萨斯电子材料有限公司
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