一种保温桶的制作方法

本申请涉及半导体加工,尤其是涉及一种保温桶。
背景技术:
1、在半导体工艺中,需要在半导体衬底上形成金属薄膜及氧化膜,为了防止不纯物的扩散等问题,在工艺中使用 cvd 装置、氧化膜形成装置及扩散装置等装置。其中有,将多个半导体衬底竖直排列位于高温加热的立式炉里,通过注入反应气体进行氧化反应的装置。
2、为保证立式炉内的热反应管温度的稳定,并提高保温效果,在立式炉内设置了保温桶,保温桶位于热反应管的下部,以用于支撑硅片载体(石英舟),并且提供保温的功效。目前的保温桶多为8寸,保温桶的承重能力较小,难以满足大体积(12寸以上)的硅片载体的承载作业,因此需要进一步改进。
技术实现思路
1、为了提高保温桶的承重能力,以满足对大体积硅片载体的承载作业,本申请提供一种保温桶。
2、本申请提供的一种保温桶采用如下的技术方案:
3、一种保温桶,包括底座以及若干个固定连接于底座的支撑柱,所述底座包括固定套设于支撑柱下部的底板以及固定套设于支撑柱的阻流板,阻流板位于底板的上方,支撑柱的上部用于安装硅片载体。
4、通过采用上述技术方案,底座用于安装在立式炉内的基座,底座包括底板和阻流板,使得底座形成双层板结构,增加了底座整体厚度尺寸,一方面,增大了底座和立式炉内基座的接触面积,提高保温桶的结构稳定性,另一方面,支撑柱固定穿设于底板和阻流板,提高支撑柱的抗倾斜性能,从而提高支撑柱的结构稳定性,进而提高该保温桶的承重能力,以满足对大体积硅片载体的承载作业。
5、优选的,所述支撑柱为圆柱,所述支撑柱的外径至少为40mm。
6、通过采用上述技术方案,支撑柱的外径增大,增加支撑柱和硅片载体的接触面积,从而提高支撑柱的结构稳定性。
7、优选的,所述支撑柱呈中空设置。
8、通过采用上述技术方案,支撑柱呈中空设置,减少支撑柱的整体重量,从而减少保温桶的整体重量。
9、优选的,所述支撑柱的上端面凸出固定连接有定位凸块,定位凸块用于插设于硅片载体的定位凹槽。
10、通过采用上述技术方案,通过定位凸块和定位凹槽,实现支撑柱和硅片载体的定位装配。
11、优选的,所述支撑柱的上端面开设有第一定位孔,第一定位孔用于供硅片载体上的定位销钉插设。
12、通过采用上述技术方案,通过第一定位孔和定位销钉,实现支撑柱和硅片载体的定位装配。
13、优选的,所述底板和阻流板之间固定连接有加强杆。
14、通过采用上述技术方案,在底板和阻流板之间增设加强杆,使得底板和阻流板固定呈一整体,进一步提高底座的结构强度,从而提高底座的承载能力。
15、优选的,还包括若干个设置于支撑柱的保温板,多个保温板沿支撑柱的轴向间隔分布,多个保温板位于阻流板的上方。
16、通过采用上述技术方案,增设有若干保温板,实现隔热,使得阻流板上方的区域形成隔热区,提高保温桶的隔热保温功能。
17、优选的,所述阻流板和保温板的中部均开设有第二定位孔,保温板的下方设置有隔块,所述隔块的下端面凸出设置有插设于第二定位孔的定位棒。
18、通过采用上述技术方案,通过设置第二定位孔和定位棒,实现保温板的定位安装,提高保温板的安装便利性,可通过更换不同高度尺寸的隔块实现保温板的高度调节,实现保温板的数量与间距调节,最终适应不同的工艺温度需求。
19、优选的,所述隔块可拆卸连接于保温板。
20、优选的,所述保温板的下端面固定连接有连接螺柱,所述隔块的上端面开设有供连接螺柱螺纹插设于的螺纹孔。
21、通过采用上述技术方案,通过螺纹方式实现隔块和保温板的可拆卸连接,通过旋转隔块,实现连接螺柱的进给量调节,从而调节隔块下端面和保温板的下端面的距离调节。
22、综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
23、1、底座用于安装在立式炉内的基座,底座包括底板和阻流板,使得底座形成双层板结构,增加了底座整体厚度尺寸,一方面,增大了底座和立式炉内基座的接触面积,提高保温桶的结构稳定性,另一方面,支撑柱固定穿设于底板和阻流板,提高支撑柱的抗倾斜性能,从而提高支撑柱的结构稳定性,进而提高该保温桶的承重能力,以满足对大体积硅片载体的承载作业;
24、2、在底板和阻流板之间增设加强杆,使得底板和阻流板固定呈一整体,进一步提高底座的结构强度,从而提高底座的承载能力;
25、3、通过设置第二定位孔和定位棒,实现保温板的定位安装,提高保温板的安装便利性,可通过更换不同高度尺寸的隔块实现保温板的高度调节,实现保温板的数量与间距调节,最终适应不同的工艺温度需求;
26、4、通过螺纹方式实现隔块和保温板的可拆卸连接,一方面,通过旋转隔块,实现连接螺柱的进给量调节,从而调节隔块下端面和保温板的下端面的距离调节。
技术特征:
1.一种保温桶,其特征在于:包括底座(1)以及若干个固定连接于底座(1)的支撑柱(2),所述底座(1)包括固定套设于支撑柱(2)下部的底板(11)以及固定套设于支撑柱(2)的阻流板(12),阻流板(12)位于底板(11)的上方,支撑柱(2)的上部用于安装硅片载体。
2.根据权利要求1所述的一种保温桶,其特征在于:所述支撑柱(2)为圆柱,所述支撑柱(2)的外径至少为40mm。
3.根据权利要求1所述的一种保温桶,其特征在于:所述支撑柱(2)呈中空设置。
4.根据权利要求1所述的一种保温桶,其特征在于:所述支撑柱(2)的上端面凸出固定连接有定位凸块(22),定位凸块(22)用于插设于硅片载体的定位凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种保温桶,其特征在于:所述支撑柱(2)的上端面开设有第一定位孔(23),第一定位孔(23)用于供硅片载体上的定位销钉插设。
6.根据权利要求1所述的一种保温桶,其特征在于:所述底板(11)和阻流板(12)之间固定连接有加强杆(13)。
7.根据权利要求1所述的一种保温桶,其特征在于:还包括若干个设置于支撑柱(2)的保温板(3),多个保温板(3)沿支撑柱(2)的轴向间隔分布,多个保温板(3)位于阻流板(12)的上方。
8.根据权利要求7所述的一种保温桶,其特征在于:所述阻流板(12)和保温板(3)的中部均开设有第二定位孔(32),保温板(3)的下方设置有隔块(4),所述隔块(4)的下端面凸出设置有插设于第二定位孔(32)的定位棒(41)。
9.根据权利要求8所述的一种保温桶,其特征在于:所述隔块(4)可拆卸连接于保温板(3)。
10.根据权利要求9所述的一种保温桶,其特征在于:所述保温板(3)的下端面固定连接有连接螺柱(33),所述隔块(4)的上端面开设有供连接螺柱(33)螺纹插设于的螺纹孔(42)。
技术总结
本申请涉及半导体加工技术领域,尤其是涉及一种保温桶,包括底座以及若干个固定连接于底座的支撑柱,所述底座包括固定套设于支撑柱下部的底板以及固定套设于支撑柱的阻流板,阻流板位于底板的上方,支撑柱的上部用于安装硅片载体。底座包括底板和阻流板,使得底座形成双层板结构,增加了底座整体厚度尺寸,一方面,增大了底座和立式炉内基座的接触面积,提高保温桶的结构稳定性,另一方面,支撑柱固定穿设于底板和阻流板,提高支撑柱的抗倾斜性能,从而提高支撑柱的结构稳定性,进而提高该保温桶的承重能力,以满足对大体积硅片载体的承载作业。
技术研发人员:张忠恕,边占宁,刘利,陈强,张连兴,冯继瑶,于洋,周洁,王志刚,赵晓亮,李翔星,卢亮
受保护的技术使用者:北京凯德石英股份有限公司
技术研发日:20240401
技术公布日:2024/11/21
技术研发人员:张忠恕,边占宁,刘利,陈强,张连兴,冯继瑶,于洋,周洁,王志刚,赵晓亮,李翔星,卢亮
技术所有人:北京凯德石英股份有限公司
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