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一种双面微晶异质结电池及其制造方法和光伏组件与流程

2025-06-19 12:00:01 709次浏览

技术特征:

1.一种双面微晶异质结电池,包括硅片,在硅片正面设置的第一本征硅层,在硅片背面设置的第二本征非晶硅层,其特征在于,还包括:在第一本征硅层外表面依次设置的n型微晶硅氧掺杂层和n型微晶硅掺杂层,在第二本征非晶硅层外表面依次设置的p型微晶碳化硅掺杂层和p型微晶硅掺杂层,p型微晶硅掺杂层、p型微晶碳化硅掺杂层和n型微晶硅氧掺杂层、n型微晶硅掺杂层的厚度之比为1:0.25-0.5:0.6-1:0.6-1,p型微晶硅掺杂层、p型微晶碳化硅掺杂层和n型微晶硅氧掺杂层、n型微晶硅掺杂层的晶化率之比为1:0.5-0.9:0.5-1:0.5-1。

2.根据权利要求1所述的双面微晶异质结电池,其特征在于,p型微晶碳化硅掺杂层的晶化率为30%-50%,和/或,p型微晶硅掺杂层的晶化率为40%-70%。

3.根据权利要求1所述的双面微晶异质结电池,其特征在于,p型微晶碳化硅掺杂层的厚度为2-8nm,p型微晶硅掺杂层的厚度10-30nm,n型微晶硅氧掺杂层的厚度为10-20nm,n型微晶硅掺杂层厚度为2-8nm。

4.根据权利要求1所述的双面微晶异质结电池,其特征在于,p型微晶硅掺杂层的有效掺硼浓度、p型微晶碳化硅掺杂层的有效掺硼浓度和n型微晶硅氧掺杂层的有效掺磷浓度、n型微晶硅掺杂层的有效掺磷浓度的比为1:0.5-1.5:1-20:0.4-20,和/或,p型微晶碳化硅掺杂层的有效掺硼浓度、有效掺碳浓度的比例为1:0.2-1。

5.根据权利要求1或4所述的双面微晶异质结电池,其特征在于,p型微晶碳化硅掺杂层的有效掺硼浓度为5e18 cm-3-1.5e20 cm-3;

6.根据权利要求1所述的双面微晶异质结电池,其特征在于,p型微晶硅掺杂层、p型微晶碳化硅掺杂层和第二本征非晶硅层的厚度之比为1:0.25-0.5:0.3-0.5;

7.根据权利要求1所述的双面微晶异质结电池,其特征在于,所述双面微晶异质结电池还包括在n型微晶硅掺杂层外表面和p型微晶硅掺杂层外表面分别设置的透明导电膜、金属银栅电极。

8.一种双面微晶异质结电池的制造方法,其特征在于,其用于制备如权利要求1-7中任一项所述的双面微晶异质结电池,其包括如下步骤:

9.一种双面微晶异质结电池的制造方法,其特征在于,其用于制备如权利要求1-7中任一项所述的双面微晶异质结电池,其包括如下步骤:

10.根据权利要求8或9所述的双面微晶异质结电池的制造方法,其特征在于,所述的双面微晶异质结电池的制造方法还包括如下至少一种特征:

11.一种光伏组件,其特征在于,其包括如权利要求1-7中任一项所述的双面微晶异质结电池,或者包括如权利要求8-10中任一项所述的双面微晶异质结电池的制造方法制得的双面微晶异质结电池。


技术总结
本发明属于硅异质结电池技术领域,具体涉及一种双面微晶异质结电池及其制造方法和光伏组件,包括硅片,在硅片正面设置的第一本征硅层,在硅片背面设置的第二本征非晶硅层,还包括:在第一本征硅层外表面依次设置的N型微晶硅氧掺杂层和N型微晶硅掺杂层,在第二本征非晶硅层外表面依次设置的P型微晶碳化硅掺杂层和P型微晶硅掺杂层,并控制膜层厚度和晶化率之比。本发明能够有效地提高双面微晶异质结电池的电导率,增加背面的透光率,减少光由背面进入双面微晶异质结电池的光损失,从而提升双面微晶异质结电池的转换效率。

技术研发人员:张宏,曾清华,王玉华,张津燕
受保护的技术使用者:福建金石能源有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/18
文档序号 : 【 40049933 】

技术研发人员:张宏,曾清华,王玉华,张津燕
技术所有人:福建金石能源有限公司

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张宏曾清华王玉华张津燕福建金石能源有限公司
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