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非接触式高功率射频连接器的制作方法

2025-06-17 12:20:01 307次浏览

技术特征:

1.一种射频连接器(100),所述射频连接器(100)包括第一耦合器部段(200)、对称的第二耦合器部段(300)和至少一个壳体(510),所述第一耦合器部段包括第一导体(220),并且所述第二耦合器部段包括第二导体(320),

2.根据权利要求1所述的射频连接器,

3.根据前述权利要求中任一项所述的射频连接器,

4.根据前述权利要求所述的射频连接器,

5.根据权利要求3或4所述的射频连接器,

6.根据前述权利要求中任一项所述的射频连接器,

7.根据前述权利要求中任一项所述的射频连接器,

8.根据前述权利要求中任一项所述的射频连接器,

9.根据前述权利要求所述的射频连接器,

10.根据前述权利要求中任一项所述的射频连接器,

11.根据前述权利要求中任一项所述的射频连接器,

12.根据前述权利要求中任一项所述的射频连接器,

13.根据前述权利要求中任一项所述的射频连接器,

14.根据前述权利要求中任一项所述的射频连接器,

15.根据前述权利要求中任一项所述的射频连接器,


技术总结
一种射频连接器包括第一导体和对称的第二导体。每个导体具有扁平导电材料的长形结构,每个导体具有对应于待被耦合的信号的标称频率的1/4的长度,并且每个导体以第一端连接到同轴连接器并且以第二端连接到壳体。射频连接器可以在导通状态和断开状态之间进行切换,其中,在断开状态下,第一导体远离第二导体,并且在导通状态下,第一导体与第二导体紧密接触使得该第一导体和第二导体的壳体的开放侧抵靠彼此定向,并且导体面对彼此。

技术研发人员:C·诺伊迈尔,H·哈默施密特,J·兰丁格
受保护的技术使用者:斯宾纳有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/18
文档序号 : 【 40050016 】

技术研发人员:C·诺伊迈尔,H·哈默施密特,J·兰丁格
技术所有人:斯宾纳有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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C·诺伊迈尔H·哈默施密特J·兰丁格斯宾纳有限公司
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