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微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器的制作方法

2025-06-03 10:40:01 324次浏览
微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器的制作方法

本发明涉及换热,具体涉及一种微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器。


背景技术:

1、紧凑型换热器采用换热片堆叠形成交替设置的第一流体通道和第二流体通道,并在流体通道内设置微结构提高换热性能。现有的换热片的换热区、微结构位于一个表面,制程长,效率低。有鉴于此,

2、有必要提供一种新的微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器,以解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器。

2、为解决上述技术问题之一,本发明采用如下技术方案:

3、一种微能源芯片,包括:

4、一对第一贯通孔;

5、一对第二贯通孔;

6、第一换热面,包括自微能源芯片的第一换热面向第二换热面凹陷设置的第一换热区、连通第一贯通孔与所述第一换热区的第一进出口区、位于所述第二贯通孔与所述第一换热区之间的第一围坝;

7、第二换热面,包括自微能源芯片的第二换热面向第一换热面凹陷设置的第二换热区、连通第二贯通孔与所述第二换热区的第二进出口区、位于所述第一贯通孔与所述第二换热区之间的第二围坝;

8、其中,所述第二换热区、第二进出口区、第二围坝分别与所述第一换热区、第一围坝、第一进出口区沿微能源芯片的厚度方向对齐。

9、一可选的实施方式中,所述第一换热区的凹陷深度与第二换热区的凹陷深度不大于微能源芯片的厚度的1/2。

10、一可选的实施方式中,所的第一换热区内设有微结构,所述第二换热区内设有微结构,且第一换热区内的微结构的中心与第二换热区内的微结构的中心沿微能源芯片的厚度方向对齐。

11、一可选的实施方式中,第一换热区内的微结构与第二换热区内的微结构相对微能源芯片厚度方向的中心面对称设置。

12、一可选的实施方式中,所述第一换热区包括中央区、位于中央区沿o-x方向的两侧的过渡区,所述中央区内设有若干第一微结构、位于所述第一微结构沿o-x方向的两侧的若干第二微结构,所述过渡区内设有若干第三微结构,所述第一微结构大于所述第三微结构大于所述第二微结构,所述第一微结构的排布密度大于所述第二微结构的排布密度,所述第三微结构大于所述第二微结构,所的第二微结构与第三微结构的排布密度一致。

13、一可选的实施方式中,一个第一贯通孔、一个第二贯通孔位于第一换热区沿o-x方向的第一侧,且沿o-y方向并排设置;另一个第一贯通孔、另一个第二贯通孔位于第一换热区沿o-x方向的第二侧,且沿o-y方向并排设置。

14、一可选的实施方式中,第一侧的第一贯通孔、第二贯通孔的排布方式与第二侧的第一贯通孔、第二贯通孔的排布方式相反。

15、一可选的实施方式中,第一贯通孔沿o-y方向的尺寸大于第一换热区沿o-y方向的尺寸的1/2。

16、一可选的实施方式中,一个第二贯通孔的尺寸大于另一个第二贯通孔的尺寸。

17、一可选的实施方式中,第一贯通孔外侧的边框处设有连通第一贯通孔的抽气槽;和/或,第二贯通孔外侧的边框处设有连通第二贯通孔的抽气槽。

18、一种微能源芯片组件,包括:所述的微能源芯片;第二微能源芯片,与所述微能源芯片相对所述微能源芯片的边缘对称设置。

19、一种换热器,包括所述的微能源芯片,所有的微能源芯片的第一换热面均朝向o-z方向的同一侧。

20、一种换热器,包括所述的微能源芯片组件,所述微能源芯片与第二微能源芯片交替堆叠,且所有的微能源芯片的第一换热面均朝向o-z方向的同一侧。

21、本发明的有益效果是:本发明的微能源芯片,在两个换热面分别设置第一换热区、第二换热区,因此可以从微能源芯片的两面同时蚀刻,能够缩短蚀刻时间,提高制作效率。



技术特征:

1.一种微能源芯片,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微能源芯片,其特征在于:所述第一换热区的凹陷深度与第二换热区的凹陷深度不大于微能源芯片的厚度的1/2。

3.根据权利要求1所述的微能源芯片,其特征在于:所的第一换热区内设有微结构,所述第二换热区内设有微结构,且第一换热区内的微结构的中心与第二换热区内的微结构的中心沿微能源芯片的厚度方向对齐。

4.根据权利要求3所述的微能源芯片,其特征在于:第一换热区内的微结构与第二换热区内的微结构相对微能源芯片厚度方向的中心面对称设置。

5.根据权利要求4所述的微能源芯片,其特征在于:所述第一换热区包括中央区、位于中央区沿o-x方向的两侧的过渡区,所述中央区内设有若干第一微结构、位于所述第一微结构沿o-x方向的两侧的若干第二微结构,所述过渡区内设有若干第三微结构,所述第一微结构大于所述第三微结构大于所述第二微结构,所述第一微结构的排布密度大于所述第二微结构的排布密度,所述第三微结构大于所述第二微结构,所的第二微结构与第三微结构的排布密度一致。

6.根据权利要求1所述的微能源芯片,其特征在于:一个第一贯通孔、一个第二贯通孔位于第一换热区沿o-x方向的第一侧,且沿o-y方向并排设置;另一个第一贯通孔、另一个第二贯通孔位于第一换热区沿o-x方向的第二侧,且沿o-y方向并排设置。

7.根据权利要求6所述的微能源芯片,其特征在于:第一侧的第一贯通孔、第二贯通孔的排布方式与第二侧的第一贯通孔、第二贯通孔的排布方式相反;或

8.根据权利要求1所述的微能源芯片,其特征在于:第一贯通孔外侧的边框处设有连通第一贯通孔的抽气槽;和/或,第二贯通孔外侧的边框处设有连通第二贯通孔的抽气槽。

9.一种微能源芯片组件,其特征在于:包括:

10.一种换热器,其特征在于,包括上述权利要求1~8任一项所述的微能源芯片,所有的微能源芯片的第一换热面均朝向o-z方向的同一侧。

11.一种换热器,其特征在于,包括上述权利要求9所述的微能源芯片组件,所述微能源芯片与第二微能源芯片交替堆叠,且所有的微能源芯片的第一换热面均朝向o-z方向的同一侧。


技术总结
一种微能源芯片及其构成的微能源芯片组件及换热器。所述微能源芯片包括一对第一贯通孔;一对第二贯通孔;第一换热面,包括一换热区、连通第一贯通孔与所述第一换热区的第一进出口区、位于所述第二贯通孔与所述第一换热区之间的第一围坝;第二换热面,包括第二换热区、连通第二贯通孔与所述第二换热区的第二进出口区、位于所述第一贯通孔与所述第二换热区之间的第二围坝;其中,所述第二换热区、第二进出口区、第二围坝分别与所述第一换热区、第一围坝、第一进出口区沿微能源芯片的厚度方向对齐。本发明在两个换热面分别设置第一换热区、第二换热区,因此可以从微能源芯片的两面同时蚀刻,能够缩短蚀刻时间,提高制作效率。

技术研发人员:王哲浩,叶俊,刘东伟,刘蓬,王凱建
受保护的技术使用者:浙江炽昇热泵有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/18
文档序号 : 【 40050731 】

技术研发人员:王哲浩,叶俊,刘东伟,刘蓬,王凱建
技术所有人:浙江炽昇热泵有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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王哲浩叶俊刘东伟刘蓬王凱建浙江炽昇热泵有限公司
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