机器可读标记和识别方法与流程

1.一种机器可读基准标记，包括：

2.根据权利要求1所述的基准标记，其中，由所述脊柱限定的所述周长面积比指示所述形状的圆度。

3.根据权利要求1或2所述的基准标记，其中，所述至少一个符号集包括对所述脊柱的质心的x坐标进行编码的第一符号集，以及对所述脊柱的质心的y坐标进行编码的第二符号集。

4.根据权利要求3所述的基准标记，其中，所述至少一个符号集包括对与所述x坐标相关联的校验和进行编码的第三符号集，以及对与所述y坐标相关联的校验和进行编码的第四符号集。

5.根据权利要求1或2所述的基准标记，其中，所述至少一个符号集包括对距所述脊柱的质心的距离进行编码的第一符号集，以及对与由所述脊柱限定的参考方向所成的角度进行编码的第二符号集。

6.根据权利要求3所述的基准标记，其中，所述至少一个符号集包括编码与所述距离相关联的校验和的第三符号集，以及编码与角度相关联的校验和的第四符号集。

7.根据权利要求1或2所述的基准标记，其中，所述至少一个符号集包括对与所述脊柱的质心相关的偏移位置的第一坐标进行编码的第一符号集，以及对与所述脊柱的质心相关的偏移位置的第二坐标进行编码的第二符号集。

8.根据权利要求7所述的基准标记，其中，所述第一坐标和所述第二坐标是笛卡尔坐标。

9.根据权利要求7所述的基准标记，其中，所述第一坐标和所述第二坐标是极坐标。

10.根据权利要求7、8或9所述的基准标记，其中，所述至少一个符号集包括对与所述第一坐标相关联的校验和进行编码的第三符号集，以及对与所述第二坐标相关联的校验和进行编码的第四符号集。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的基准标记，其中，所述第一坐标和所述第二坐标在校准或制造过程中形成对机器的指令。

12.根据前述权利要求中任一项所述的基准标记，其中，所述脊柱包括至少两个臂。

13.根据权利要求12所述的基准标记，其中，所述至少一个符号集中的每个符号之间的间距与所述脊柱的每个臂的宽度相同。

14.根据前述权利要求中任一项所述的基准标记，其中，所述脊柱限定六边形标记、正方形标记或长方形标记。

15.根据前述权利要求中任一项所述的基准标记，其中，编码坐标信息的所述至少一个符号集以指示每个符号的预期位置的预定义图案进行布置。

16.根据权利要求15所述的基准标记，其中，指示每个符号的预期位置的所述预定义图案包括四个、九个或十六个位置。

17.根据前述权利要求中任一项所述的基准标记，其中：

18.一种装置，包括：

19.根据权利要求18所述的装置，其中，所述至少一个机器可读基准标记是基准标记的阵列。

20.根据权利要求19所述的装置，其中，所述基准标记的阵列包括至少两个不同大小的基准标记。

21.根据权利要求18、19或20所述的装置，其中，所述衬底是以下中的任何一种：可图案化材料、半导体器件、半导体晶片、金属层、介电层、透明衬底和显微镜盖玻片。

22.根据权利要求21所述的装置，其中，所述基准标记通过用对比材料图案化所述衬底形成。

23.一种用于识别衬底上的根据权利要求1至17所述类型的机器可读基准标记的方法，所述方法包括：

24.根据权利要求23所述的方法，其中获得关于所述基准标记的特性的信息包括由所述基准标记的脊柱限定的形状的周长面积比。

25.根据权利要求24所述的方法，还包括：

26.根据权利要求25所述的方法，还包括：

27.根据权利要求25或26所述的方法，还包括：

28.根据权利要求23至27中任一项所述的方法，其中，获得关于所述基准标记的特性的信息包括所述基准标记的脊柱的模板。

29.根据权利要求28所述的方法，还包括：

30.根据权利要求29所述的方法，还包括：

31.根据权利要求27或30中任一项所述的方法，还包括：

32.一种用于在机器校准或制造过程期间使用衬底上的根据权利要求1至17中任一项所述类型的机器可读基准标记的阵列控制机器的方法，所述方法包括：

33.根据权利要求32所述的方法，其中，所述方法用于校准成像机器的平移台，所述方法包括：

34.根据权利要求32所述的方法，其中所述方法用于校准成像机器的放大率，所述方法包括：

35.根据权利要求32所述的方法，其中所述方法用于校准成像机器的焦距，所述方法包括：

36.一种承载代码的非暂态数据载体，当在处理器上实现所述代码时，使得所述处理器执行根据权利要求23至31中的任一项和权利要求32至35中的任一项所述的方法。