载台结构体、基板处理装置和温度控制方法与流程

本发明涉及一种载台结构体、基板处理装置和温度控制方法。

背景技术：

1、专利文献1中公开了一种基板载置机构，其用于载置在成膜装置内进行成膜的基板，且包括具有载置基板的基板载置面的载台、在所述载台的所述基板载置面的相反侧与之相对地设置并通过冷冻机冷却到极低温的冷却头、使所述载台与所述冷却头接触/分离的接触/分离机构、使载台旋转的旋转机构、以及控制部，其中，所述控制部在成膜时以外，通过所述接触/分离机构使所述载台与所述冷却头成为接触的状态，并在该状态下将所述基板载置于所述载台上，在成膜时，在通过所述接触/分离机构使所述载台与所述冷却头分离开的状态下，通过所述旋转机构使所述载台旋转。

2、专利文献1：日本特开2020-47624号公报

技术实现思路

1、<发明要解决的课题>

2、在一个方面，本发明提供一种对载置基板的载台进行冷却的载台结构体、基板处理装置和温度控制方法。

3、<用于解决问题的方法>

4、为解决上述问题，根据一个方面，提供一种载台结构体，包括：多个载台，用于载置基板；一个冷却板，由多个所述载台共用；冷冻机，用于冷却所述冷却板；以及升降装置，能够将多个所述载台的第一接触面与所述冷却板的第二接触面热连接或分离开。

5、<发明的效果>

6、根据一个方面，能够提供一种对载置基板的载台进行冷却的载台结构体、基板处理装置和温度控制方法。

1.一种载台结构体，包括：

2.根据权利要求1所述的载台结构体，其中，

3.根据权利要求2所述的载台结构体，其中，

4.根据权利要求1所述的载台结构体，其中，

5.根据权利要求2所述的载台结构体，其中，

6.根据权利要求2所述的载台结构体，其中，

7.根据权利要求6所述的载台结构体，其中，

8.根据权利要求6所述的载台结构体，其中，

9.根据权利要求1所述的载台结构体，其中，

10.根据权利要求9所述的载台结构体，其中，

11.根据权利要求10所述的载台结构体，其中，

12.一种基板处理装置，包括：

13.一种温度控制方法，其是载台结构体的温度控制方法，所述载台结构体包括：第一载台和第二载台，用于载置基板；一个冷却板，由所述第一载台和所述第二载台共用；冷冻机，用于冷却所述冷却板；升降装置，能够将多个所述载台的第一接触面与所述冷却板的第二接触面热连接或分离开；第一温度传感器，用于检测所述第一载台的温度；第二温度传感器，用于检测所述第二载台的温度；第一加热器，用于加热与所述第一载台的接触面；第二加热器，用于加热与所述第二载台的接触面，

14.一种温度控制方法，其是载台结构体的温度控制方法，所述载台结构体包括：载台，用于载置基板；冷却板；冷冻机，用于冷却所述冷却板；升降装置，能够将多个所述载台的第一接触面与所述冷却板的第二接触面热连接或分离开；以及加热器，用于加热所述冷却板，