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一种水基磨粒两相流湍流调控改善系统及方法

2026-02-08 10:20:07 379次浏览

技术特征:

1.一种水基磨粒两相流湍流调控改善系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的水基磨粒两相流湍流调控改善系统,其特征在于,所述采集单元被配置为采集金属流道信息,根据所述金属流道信息确定所述混合装置的输出流体初始流速时,包括:

3.根据权利要求2所述的水基磨粒两相流湍流调控改善系统,其特征在于,所述处理单元被配置计算所述流速值与所述初始流速的差值,根据所述差值计算差值与历史数据的相似度时,包括:

4.根据权利要求3所述的水基磨粒两相流湍流调控改善系统,其特征在于,所述处理单元根据相似度对所述初始流速进行调整时,包括:

5.根据权利要求4所述的水基磨粒两相流湍流调控改善系统,其特征在于,所述调整单元被配置为采集第一流速下流体中碳化硅磨粒浓度,根据所述碳化硅磨粒浓度与金属流道直径计算磨粒冲击能量时,包括:

6.根据权利要求5所述的水基磨粒两相流湍流调控改善系统,其特征在于,所述调整单元根据所述磨粒冲击能量对所述第一流速进行调整时,包括:

7.根据权利要求6所述的水基磨粒两相流湍流调控改善系统,其特征在于,所述根据比对结果确定调整系数对所述第一流速进行调整时,包括:

8.根据权利要求7所述的水基磨粒两相流湍流调控改善系统,其特征在于,所述判断单元被配置为基于所述温度传感器采集第二流速下金属流道的温度数据,根据所述温度数据判断是否对所述第二流速进行调整时,包括:

9.根据权利要求8所述的水基磨粒两相流湍流调控改善系统,其特征在于,所述判断单元判定对所述第二流速进行调整时,包括:

10.一种水基磨粒两相流湍流调控改善方法,应用于如权利要求1-9任一项所述的水基磨粒两相流湍流调控改善系统,其特征在于,包括:


技术总结
本发明涉及湍流调控技术领域,公开了一种水基磨粒两相流水基磨粒两相流湍流调控改善系统及方法,该系统包括:混合装置,被配置为将碳化硅磨粒与水基液体混合为流体,控制输出流体的流速;传感器组件,包括流速传感器、在线密度计和温度传感器,传感器组件设置在金属流道上;控制模块,与混合装置及传感器组件连接,控制模块用于采集传感器组件的实时信息,并根据实时信息对混合装置输出流体的流速进行控制,控制模块包括采集单元、处理单元、调整单元和判断单元。本发明集成的传感器实时监测流速、密度和温度,确保流体参数最佳状态,快速调整流速以应对不同抛光需求,优化磨削过程,减少磨粒浪费,降低生产成本,同时,温度监测防止设备过热,确保安全性。

技术研发人员:郝娟,米天健,杨满洲,王百川,杜玉洲,刘东杰
受保护的技术使用者:西安理工大学
技术研发日:
技术公布日:2024/12/10
文档序号 : 【 40283825 】

技术研发人员:郝娟,米天健,杨满洲,王百川,杜玉洲,刘东杰
技术所有人:西安理工大学

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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郝娟米天健杨满洲王百川杜玉洲刘东杰西安理工大学
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