显示面板的制备方法、显示面板及电子设备与流程
技术特征：
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述隔离开口还包括第三隔离开口，在所述第二隔离开口内形成至少部分第二发光单元以及位于所述第二发光单元远离所述基板一侧的第二封装单元，并去除所述第一光学牺牲层的步骤之后，还包括：
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一隔离开口内形成至少部分第一发光单元、位于所述第一发光单元远离所述基板一侧的第一封装单元以及位于所述第一封装单元远离所述基板一侧的第一光学牺牲层的步骤，包括：
4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述隔离结构背离所述基板的一侧设置第一制备材料层，部分所述第一制备材料层落入所述第一隔离开口内的步骤，包括：
5.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述第一光学牺牲材料层、所述第一封装材料层和所述第一发光单元的第一制备材料层进行图案化处理的步骤，包括：
6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述第二隔离开口内形成至少部分第二发光单元以及位于所述第二发光单元远离所述基板一侧的第二封装单元，并去除所述第一光学牺牲层的步骤，包括：
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述隔离结构背离所述基板的一侧设置第二制备材料层，部分所述第二制备材料层落入所述第二隔离开口的步骤，包括：
8.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述第二发光单元的所述第二封装材料层和所述第二发光单元的第二制备材料层进行图案化处理，并去除所述第一光学牺牲层的步骤，包括：
9.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述第三隔离开口内形成第三发光单元的第三制备材料层的步骤，包括：
10.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述图案化所述第三发光单元的第三封装材料层和所述第三发光单元的第三制备材料层，并去除所述第二光学牺牲层的步骤，包括：
11.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述第三发光单元的第三封装材料层远离所述基板的一侧形成第二光学牺牲层的步骤，包括：
12.根据权利要求11所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述第二光学牺牲材料层进行图案化处理，以形成所述第二光学牺牲层的步骤，包括：
13.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述基板的一侧形成隔离结构的步骤，包括：
14.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第二隔离开口内形成至少部分第二发光单元以及位于所述第二发光单元远离所述基板一侧的第二封装单元的步骤之后，还包括：
15.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括由权利要求1-14中任意一项所述的显示面板的制备方法制备得到的显示面板。
16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求15所述的显示面板。
技术总结
本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法、显示面板及电子设备，涉及显示技术领域，该方法包括：提供基板；在基板的一侧形成隔离结构，隔离结构具有隔离开口，隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口；在第一隔离开口内形成至少部分第一发光单元、位于第一发光单元远离基板一侧的第一封装单元以及位于第一封装单元远离基板一侧的第一光学牺牲层；在第二隔离开口内形成至少部分第二发光单元以及位于第二发光单元远离基板一侧的第二封装单元，并去除第一光学牺牲层。本申请通过在第一发光单元的第一封装单元远离基板的一侧形成第一光学牺牲层，在图案化第二发光单元的过程中，不容易将第一发光单元损坏，从而可以提高该显示面板的显示效果。
技术研发人员：薛慕蓉,徐陈,杨博文,倪柳松
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/2
技术研发人员：薛慕蓉,徐陈,杨博文,倪柳松
技术所有人：合肥维信诺科技有限公司
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