显示面板的制备方法、显示面板及电子设备与流程

本技术涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及电子设备。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。

2、然而，显示面板仍存在一些问题亟需解决。

技术实现思路

1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，所述方法包括：

2、提供基板；

3、在所述基板的一侧形成隔离结构，所述隔离结构具有隔离开口，所述隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口；

4、在所述第一隔离开口内形成至少部分第一发光单元、位于所述第一发光单元远离所述基板一侧的第一封装单元以及位于所述第一封装单元远离所述基板一侧的第一光学牺牲层；

5、在所述第二隔离开口内形成至少部分第二发光单元以及位于所述第二发光单元远离所述基板一侧的第二封装单元，并去除所述第一光学牺牲层。

6、在一些可能的实施方式中，所述隔离开口还包括第三隔离开口，在所述第二隔离开口内形成至少部分第二发光单元以及位于所述第二发光单元远离所述基板一侧的第二封装单元，并去除所述第一光学牺牲层的步骤之后，还包括：

7、在所述隔离结构背离所述基板的一侧设置第三发光单元的第三制备材料层，部分所述第三制备材料层落入所述第三隔离开口；

8、在所述第三发光单元的第三制备材料层远离所述基板的一侧形成所述第三发光单元的第三封装材料层；

9、在所述第三发光单元的第三封装材料层远离所述基板的一侧形成第二光学牺牲层，所述第二光学牺牲层在所述基板上的正投影与所述第一发光单元和所述第二发光单元在所述基板上的正投影至少部分重合，所述第二光学牺牲层在所述基板上的正投影位于所述第三隔离开口在所述基板上的正投影外；

10、图案化所述第三发光单元的第三封装材料层和所述第三发光单元的第三制备材料层，并去除所述第二光学牺牲层，以在所述第三隔离开口内形成第三发光单元以及形成位于所述第三发光单元远离所述基板一侧的第三封装单元；

11、优选地，所述第一光学牺牲层的光透过率低于所述第一封装单元的光透过率，或者，所述第一光学牺牲层的光反射率高于所述第一封装单元的光反射率；

12、优选地，所述第二光学牺牲层的光透过率低于所述第一封装单元和所述第二封装单元的光透过率，或者，所述第二光学牺牲层的光反射率高于所述第一封装单元和所述第二封装单元的光反射率；

13、优选地，所述第一光学牺牲层的材料包括吸光材料和/或反光材料；

14、优选地，所述第二光学牺牲层的材料包括吸光材料和/或反光材料；

15、优选地，所述第一光学牺牲层的材料包括铝、镁、银或黑色有机材料中的至少一种；

16、优选地，所述第二光学牺牲层的材料包括铝、镁、银或黑色有机材料中的至少一种；

17、优选地，所述黑色有机材料包括丙二酸醇单甲醚醋酸酯和甲氧基丁基乙酸酯；

18、优选地，沿垂直于所述基板的方向，所述第一光学牺牲层的厚度大于或等于0.5μm，且小于或等于1μm；

19、优选地，沿垂直于所述基板的方向，所述第二光学牺牲层的厚度大于或等于0.5μm，且小于或等于1μm；

20、优选地，所述第一封装单元、所述第二封装单元和所述第三封装单元从所述隔离结构朝向所述隔离开口的侧面延伸至所述隔离结构远离所述基板的一侧；

21、优选地，所述第一封装单元、所述第二封装单元和所述第三封装单元在所述隔离结构远离所述基板的一侧间隔设置；

22、优选地，位于所述隔离结构远离所述基板一侧的所述第一封装单元、所述第二封装单元和所述第三封装单元与所述隔离结构远离所述基板的一侧之间具有间隙。

23、在一些可能的实施方式中，所述在所述第一隔离开口内形成至少部分第一发光单元、位于所述第一发光单元远离所述基板一侧的第一封装单元以及位于所述第一封装单元远离所述基板一侧的第一光学牺牲层的步骤，包括：

24、在所述隔离结构背离所述基板的一侧设置所述第一发光单元的第一制备材料层，部分所述第一制备材料层落入所述第一隔离开口；

25、在所述第一发光单元的第一制备材料层远离所述基板的一侧形成所述第一发光单元的第一封装材料层；

26、在所述第一发光单元的第一封装材料层远离所述基板的一侧形成第一光学牺牲材料层；

27、对所述第一光学牺牲材料层、所述第一封装材料层和所述第一发光单元的第一制备材料层进行图案化处理，以在所述第一隔离开口内形成第一发光单元、位于所述第一发光单元远离所述基板一侧的第一封装单元以及位于所述第一封装单元远离所述基板一侧的第一光学牺牲层。

28、在一些可能的实施方式中，所述在所述隔离结构背离所述基板的一侧设置第一制备材料层，部分所述第一制备材料层落入所述第一隔离开口内的步骤，包括：

29、在所述隔离结构背离所述基板的一侧设置第一发光单元的第一发光材料层，部分所述第一发光材料层落入所述第一隔离开口内；

30、在所述第一发光单元的第一发光材料层远离所述基板的一侧形成第一发光单元的第二电极材料层；

31、所述在所述第一发光单元的第一制备材料层远离所述基板的一侧形成所述第一发光单元的第一封装材料层的步骤，包括：

32、在所述第一发光单元的第二电极材料层远离所述基板的一侧形成所述第一发光单元的第一封装材料层。

33、在一些可能的实施方式中，所述对所述第一光学牺牲材料层、所述第一封装材料层和所述第一发光单元的第一制备材料层进行图案化处理的步骤，包括：

34、在所述第一隔离开口内形成位于所述第一光学牺牲材料层远离所述基板一侧的第一刻蚀阻挡层，所述第一刻蚀阻挡层还延伸至覆盖部分所述隔离结构；

35、去除未被所述第一刻蚀阻挡层覆盖的所述第一光学牺牲材料层、所述第一封装材料层和所述第一发光单元的第一制备材料层，并去除所述第一刻蚀阻挡层，以在所述第一隔离开口内形成所述第一发光单元的第一发光层、第二电极、第一封装单元以及位于所述第一发光单元的所述第一封装单元远离所述基板一侧的第一光学牺牲层。

36、在一些可能的实施方式中，所述在所述第二隔离开口内形成至少部分第二发光单元以及位于所述第二发光单元远离所述基板一侧的第二封装单元，并去除所述第一光学牺牲层的步骤，包括：

37、在所述隔离结构背离所述基板的一侧设置第二制备材料层，部分所述第二制备材料层落入所述第二隔离开口；

38、在所述第二发光单元的第二制备材料层远离所述基板的一侧形成所述第二发光单元的第二封装材料层；

39、对所述第二发光单元的所述第二封装材料层和所述第二发光单元的第二制备材料层进行图案化处理，并去除所述第一光学牺牲层，以在所述第二隔离开口内形成第二发光单元以及位于所述第二发光单元远离所述基板一侧的第二封装单元。

40、在一些可能的实施方式中，在所述隔离结构背离所述基板的一侧设置第二制备材料层，部分所述第二制备材料层落入所述第二隔离开口的步骤，包括：

41、在所述第二隔离开口内形成第二发光单元的第二发光材料层，所述第二发光单元的第二发光材料层延伸至所述第一发光单元的第一光学牺牲层远离所述基板的一侧；

42、在所述第二发光单元的第二发光材料层远离所述基板的一侧形成第二发光单元的第二电极材料层；

43、所述在所述第二发光单元的第二制备材料层远离所述基板的一侧形成所述第二发光单元的第二封装材料层的步骤，包括：

44、在所述第二发光单元的第二电极材料层远离所述基板的一侧形成所述第二发光单元的第二封装材料层。

45、在一些可能的实施方式中，所述对所述第二发光单元的所述第二封装材料层和所述第二发光单元的第二制备材料层进行图案化处理，并去除所述第一光学牺牲层的步骤，包括：

46、在所述第二隔离开口内形成位于所述第二封装材料层远离所述基板一侧的第二刻蚀阻挡层，所述第二刻蚀阻挡层还延伸至覆盖部分所述隔离结构；

47、去除未被所述第二刻蚀阻挡层覆盖的所述第二发光单元的所述第二封装材料层和所述第二发光单元的第二制备材料层，并去除所述第一光学牺牲层和所述第二刻蚀阻挡层，以在所述第二隔离开口内形成所述第二发光单元的第二发光层、第二电极和第二封装单元。

48、在一些可能的实施方式中，所述在所述第三隔离开口内形成第三发光单元的第三制备材料层的步骤，包括：

49、在所述第三隔离开口内形成第三发光单元的第三发光材料层，所述第三发光单元的第三发光材料层延伸至所述第一发光单元的第一封装单元和所述第二发光单元的第二封装单元远离所述基板的一侧；

50、在所述第三发光单元的第三发光材料层远离所述基板的一侧形成第三发光单元的第二电极材料层；

51、所述在所述第三发光单元的第三制备材料层远离所述基板的一侧形成所述第三发光单元的第三封装材料层的步骤，包括：

52、在所述第三发光单元的第二电极材料层远离所述基板的一侧形成所述第三发光单元的第三封装材料层。

53、在一些可能的实施方式中，所述图案化所述第三发光单元的第三封装材料层和所述第三发光单元的第三制备材料层，并去除所述第二光学牺牲层的步骤，包括：

54、在所述第三隔离开口内形成位于所述第三封装材料层远离所述基板一侧的第三刻蚀阻挡层，所述第三刻蚀阻挡层还延伸至覆盖部分所述隔离结构；

55、去除未被所述第三刻蚀阻挡层覆盖的所述第三发光单元的所述第三封装材料层和所述第三发光单元的第三制备材料层，并去除所述第二光学牺牲层，并去除所述第三刻蚀阻挡层，以在所述第三隔离开口内形成所述第三发光单元的第三发光层、第二电极和第三封装单元。

56、在一些可能的实施方式中，所述在所述第三发光单元的第三封装材料层远离所述基板的一侧形成第二光学牺牲层的步骤，包括：

57、在所述第三发光单元的第三封装材料层远离所述基板的一侧形成第二光学牺牲材料层；

58、对所述第二光学牺牲材料层进行图案化处理，以形成所述第二光学牺牲层。

59、在一些可能的实施方式中，所述对所述第二光学牺牲材料层进行图案化处理，以形成所述第二光学牺牲层的步骤，包括：

60、在所述第一隔离开口和所述第二隔离开口内形成位于所述第二光学牺牲材料层远离所述基板一侧的第四刻蚀阻挡层，所述第四刻蚀阻挡层还延伸至覆盖部分所述隔离结构；

61、去除未被所述第四刻蚀阻挡层覆盖的所述第二光学牺牲材料层，并去除所述第四刻蚀阻挡层，以形成所述第二光学牺牲层。

62、在一些可能的实施方式中，所述在所述基板的一侧形成隔离结构的步骤，包括：

63、在所述基板的一侧形成第一电极层，所述第一电极层包括多个间隔设置的第一电极；

64、在所述第一电极层远离所述基板的一侧形成像素界定材料层；

65、在所述像素界定材料层远离所述基板的一侧形成隔离材料层；

66、依次对所述隔离材料层和所述像素界定材料层进行图案化处理，以分别形成隔离结构和像素界定层，所述像素界定层包括露出至少部分所述第一电极的像素开口，所述像素开口与所述隔离开口连通。

67、在一些可能的实施方式中，在所述第二隔离开口内形成至少部分第二发光单元以及位于所述第二发光单元远离所述基板一侧的第二封装单元的步骤之后，还包括：

68、在所述第二封装单元远离所述基板的一侧形成第二封装层；

69、在所述第二封装层远离所述基板的一侧形成第三封装层。

70、在一些可能的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，所述显示面板包括本技术中所述的显示面板的制备方法制备得到的显示面板。

71、在一些可能的实施方式中，本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本技术中所述的显示面板。

72、相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果：

73、本技术提供的一种显示面板的制备方法、显示面板及电子设备，通过在第一发光单元的第一封装单元远离基板的一侧形成第一光学牺牲层，在图案化第二发光单元的过程中，不容易将第一发光单元损坏，从而可以提高该显示面板的显示效果。