一种信号屏蔽机构及电子设备的制作方法

本技术涉及电子产品，尤其涉及一种信号屏蔽机构及电子设备。

背景技术：

1、现有技术中，如图1所示，器件区采用屏蔽罩100罩设柔性电路板的器件200，以实现抗射频干扰，屏蔽罩100罩设于器件200，屏蔽罩100距离器件200的上表面至少0.2mm，屏蔽罩100自身有至少0.1mm的厚度，而且器件200存在0.075mm的加工公差，导致屏蔽罩100罩设于器件200后，器件区的高度较高，无法满足客户整机对器件区高度的需求。

2、基于此，亟需一种信号屏蔽机构及电子设备，以解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种信号屏蔽机构及电子设备，降低了器件区的高度，满足客户整机对器件区高度的需求，减少了生产成本。

2、为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一方面，提供一种信号屏蔽机构，用于对器件抗射频干扰，所述信号屏蔽机构包括：

4、屏蔽环，所述屏蔽环设置有器件腔，所述器件腔用于容纳所述器件，所述屏蔽环环设于所述器件，且所述屏蔽环的顶面与所述器件的顶面齐平；

5、屏蔽膜，其罩设于所述屏蔽环和所述器件。

6、作为一种信号屏蔽机构的优选技术方案，所述屏蔽膜包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述屏蔽膜靠近所述器件的一侧，所述第一绝缘层能够贴合所述器件的顶面。

7、作为一种信号屏蔽机构的优选技术方案，所述屏蔽膜还包括导电金属层，所述导电金属层设置于所述第一绝缘层远离所述器件的一侧，所述第一绝缘层部分覆盖所述导电金属层，所述第一绝缘层设置于所述导电金属层和所述器件之间；所述导电金属层未覆盖所述第一绝缘层的部分电性搭接于所述屏蔽环的顶部，以使所述导电金属层和所述屏蔽环电性导通。

8、作为一种信号屏蔽机构的优选技术方案，所述导电金属层为带胶铜皮。

9、作为一种信号屏蔽机构的优选技术方案，所述导电金属层通过导电胶粘结于所述屏蔽环的顶面。

10、作为一种信号屏蔽机构的优选技术方案，所述导电金属层焊接连接于所述屏蔽环的顶面。

11、作为一种信号屏蔽机构的优选技术方案，所述屏蔽膜还包括带胶石墨层，所述带胶石墨层贴合于所述导电金属层远离所述第一绝缘层的一侧。

12、作为一种信号屏蔽机构的优选技术方案，所述屏蔽膜包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述屏蔽膜背离所述器件的一侧，

13、作为一种信号屏蔽机构的优选技术方案，所述屏蔽膜的边缘向所述屏蔽环的一侧翻折形成有翻边，所述翻边贴合于所述屏蔽环的外壁。

14、另一方面，提供一种电子设备，包括柔性电路板、器件和以上任一方案所述的信号屏蔽机构，所述柔性电路板上设置有多个焊盘，所述器件和所述信号屏蔽机构分别焊接于所述焊盘上，所述信号屏蔽机构罩设于所述器件。

15、本实用新型的有益效果为：

16、本实用新型提供一种信号屏蔽机构及电子设备，使用时，器件位于器件腔内，屏蔽环环设于器件，且屏蔽环的顶面与器件的顶面齐平；然后屏蔽膜罩设于屏蔽环和器件，第一方面，屏蔽环和屏蔽膜对器件抗射频干扰，达到屏蔽效果；第二方面，取消了器件的顶面与屏蔽膜之间的间隙，且屏蔽膜壁厚较薄，不会过多增加器件区的高度，满足客户整机对器件区高度的需求；第三方面，屏蔽环相对于现有技术的屏蔽罩，屏蔽环的顶面为镂空结构，减少了生产成本。

1.一种信号屏蔽机构，用于对器件(200)抗射频干扰，其特征在于，所述信号屏蔽机构包括：

2.根据权利要求1所述的信号屏蔽机构，其特征在于，所述屏蔽膜(2)包括第一绝缘层(21)，所述第一绝缘层(21)设置于所述屏蔽膜(2)靠近所述器件(200)的一侧，所述第一绝缘层(21)能够贴合所述器件(200)的顶面。

3.根据权利要求2所述的信号屏蔽机构，其特征在于，所述屏蔽膜(2)还包括导电金属层(22)，所述导电金属层(22)设置于所述第一绝缘层(21)远离所述器件(200)的一侧，所述第一绝缘层(21)部分覆盖所述导电金属层(22)，所述第一绝缘层(21)设置于所述导电金属层(22)和所述器件(200)之间；所述导电金属层(22)未覆盖所述第一绝缘层(21)的部分电性搭接于所述屏蔽环(1)的顶部，以使所述导电金属层(22)和所述屏蔽环(1)电性导通。

4.根据权利要求3所述的信号屏蔽机构，其特征在于，所述导电金属层(22)为带胶铜皮。

5.根据权利要求3所述的信号屏蔽机构，其特征在于，所述导电金属层(22)通过导电胶粘结于所述屏蔽环(1)的顶面。

6.根据权利要求3所述的信号屏蔽机构，其特征在于，所述导电金属层(22)焊接连接于所述屏蔽环(1)的顶面。

7.根据权利要求3所述的信号屏蔽机构，其特征在于，所述屏蔽膜(2)还包括带胶石墨层(23)，所述带胶石墨层(23)贴合于所述导电金属层(22)远离所述第一绝缘层(21)的一侧。

8.根据权利要求1所述的信号屏蔽机构，其特征在于，所述屏蔽膜(2)还包括第二绝缘层(24)，所述第二绝缘层(24)设置于所述屏蔽膜(2)背离所述器件(200)的一侧。

9.根据权利要求1所述的信号屏蔽机构，其特征在于，所述屏蔽膜(2)的边缘向所述屏蔽环(1)的一侧翻折形成有翻边(25)，所述翻边(25)贴合于所述屏蔽环(1)的外壁。

10.一种电子设备，其特征在于，包括柔性电路板、器件(200)和如权利要求1-9任一项所述的信号屏蔽机构，所述柔性电路板上设置有多个焊盘(3)，所述器件(200)和所述信号屏蔽机构分别焊接于所述焊盘(3)上，所述信号屏蔽机构罩设于所述器件(200)。