成像声呐和匹配层灌封方法与流程

1.一种成像声呐，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的成像声呐，其特征在于，所述安装腔的前侧开口和后侧开口均为矩形，所述中间体的前侧面和后侧面均开设有环绕所述安装腔设置的平面密封槽，所述平面密封槽的外形为矩形，所述密封组件包括多个平面密封件，所述平面密封件的外形为矩形，所述平面密封件设置于所述平面密封槽内，以密封所述面板与所述中间体的前侧面以及所述背板与所述中间体的后侧面之间的间隙。

3.根据权利要求1所述的成像声呐，其特征在于，所述面板组件进一步包括凸设于所述面板的后侧面的面板凸部，所述面板凸部通过所述安装腔的前侧开口插设于所述安装腔内；所述背板组件包括凸设于所述背板的前侧面的背板凸部，所述背板凸部通过所述安装腔的后侧开口插设于所述安装腔内，所述面板凸部的侧面和所述背板凸部的侧面均开设有径向密封槽；所述密封组件进一步包括径向密封件，所述径向密封件设置于所述径向密封槽内，以密封所述面板凸部和所述背板凸部与所述中间体之间的间隙。

4.根据权利要求2所述的成像声呐，其特征在于，所述平面密封槽的截面为矩形，所述平面密封件的截面为圆形，所述平面密封件的材质硬度为90a，所述平面密封件的初始压缩率为18%。

5.根据权利要求3所述的成像声呐，其特征在于，所述径向密封槽的截面为矩形，所述径向密封件的截面为圆形，所述径向密封件的材质硬度为90a，所述径向密封件的初始压缩率为18%。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的成像声呐，其特征在于，所述面板与所述匹配层的粘接面的具有表面处理层，所述表面处理层用于增加所述面板的表面粗糙度。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的成像声呐，其特征在于，所述换能器主体包括换能层、背衬层和导线，所述换能层和所述背衬层被包设于所述匹配层之内，且所述换能层位于所述背衬层之间，所述导线电连接于所述换能层，且所述导线自所述换能层穿过所述背衬层电连接于所述集成电路模块。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的成像声呐，其特征在于，所述换能器包括发射换能器和接收换能器，其中，所述发射换能器的所述匹配层向前凸起以形成凸面结构，所述接收换能器的所述匹配层为平面结构。

9.根据权利要求8所述的成像声呐，其特征在于，所述发射换能器的所述匹配层为声阻抗为4mrayl的环氧树脂材料制件，所述接收换能器的所述匹配层为声阻抗为2.5mrayl的环氧树脂材料制件。

10.根据权利要求1至5中任意一项所述的成像声呐，其特征在于，所述背板开设有充油口，所述背板组件进一步包括密封堵件，所述密封堵件密封安装于所述充油口。

11.一种匹配层灌封方法，用于制备如权利要求1至10中任意一项所述的成像声呐的换能器的匹配层，其特征在于，包括步骤：

12.根据权利要求11所述的匹配层灌封方法，其特征在于，在所述通过真空排泡箱，在设定真空度的条件下，对该中间过程结构进行真空排泡处理的步骤中，当该灌封胶的材料的粘度小于1500mpa·s时，该真空排泡处理的振动频率范围为150hz至200hz，当该灌封胶的材料的粘度范围为1500mpa·s至5000mpa·s时，该真空排泡处理的振动频率范围为100hz至150hz，当该灌封胶的材料的粘度大于5000mpa·s时，该真空排泡处理的振动频率范围为50hz至100hz。