显示面板、显示面板的制备方法及电子设备与流程

本技术涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。

背景技术：

1、有机电致发光器件(organic light emitting diode，简称oled)被认为是继液晶之后的下一代平板显示技术，它因具备卓越的颜色和画质而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。

2、但目前的oled显示产品的工艺性能还需进一步提升。

技术实现思路

1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术提供一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。

2、本技术的第一方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括：

3、基板；

4、隔离结构，位于所述基板的一侧，所述隔离结构在所述基板上围合形成多个隔离开口；

5、发光器件，至少部分位于所述隔离开口内；

6、封装单元，位于所述发光器件远离所述基板的一侧，并经由所述隔离结构朝向所述隔离开口的侧壁延伸至所述隔离结构远离所述基板的一侧，其中，所述封装单元包括与所述隔离结构远离所述基板的一侧之间具有间隙的悬空部；

7、保护单元，填充至少部分所述间隙。

8、在本技术的一种可能实现方式中，用于封装不同颜色发光器件的两个相邻封装单元在所述隔离结构远离所述基板的一侧断开；

9、优选地，所述保护单元包括有机胶层；

10、优选地，所述保护单元包括透明光学胶层。

11、在本技术的一种可能实施方式中，所述保护单元至少部分位于所述封装单元远离所述基板的一侧，所述封装单元在所述基板上的正投影至少部分位于所述保护单元在所述基板上的正投影内；

12、优选地，相邻所述保护单元在所述基板上的正投影不重叠。

13、在本技术的一种可能实现方式中，所述保护单元远离所述基板的一侧为朝远离所述基板方向凸起的弧形面；

14、优选地，所述悬空部在所述基板上的正投影至少部分位于所述弧形面在所述基板上的正投影内；

15、优选地，所述悬空部在所述基板上的正投影位于所述隔离结构在所述基板上的正投影内。

16、在本技术的一种可能实现方式中，所述发光器件包括发光颜色不同的第一发光器件和第二发光器件，所述隔离开口还包括第一隔离开口和第二隔离开口，所述封装单元包括第一封装单元和第二封装单元，所述第一封装单元包括第一悬空部，所述第二封装单元包括第二悬空部，所述第一发光器件至少部分位于所述第一隔离开口内，所述第二发光器件至少部分位于所述第二隔离开口内，所述第一封装单元用于封装所述第一发光器件，所述第二封装单元用于封装所述第二发光器件；

17、所述第一悬空部和所述第二悬空部在相邻所述第一隔离开口和所述第二隔离开口之间的隔离结构位置处断开；

18、优选地，所述保护单元包括第一保护单元及第二保护单元，所述第一封装单元在所述基板上的正投影至少部分位于所述第一保护单元在所述基板上的正投影内，所述第二封装单元在所述基板上的正投影至少部分位于所述第二保护单元在所述基板上的正投影内；

19、优选地，所述第一保护单元和所述第二保护单元的材料相同。

20、在本技术的一种可能实现方式中，在相邻所述第一隔离开口和所述第二隔离开口之间的隔离结构位置处，所述第一悬空部在所述基板上的正投影与所述第二悬空部在所述基板上的正投影不交叠；

21、在相邻所述第一隔离开口和所述第二隔离开口之间的隔离结构位置处，所述第一保护单元至少部分填充所述第一悬空部和所述隔离结构之间的第一间隙，所述第二保护单元至少部分填充所述第二悬空部和所述隔离结构之间的第二间隙；

22、优选地，所述第一保护单元在所述基板上的正投影与所述第二保护单元在所述基板上的正投影不交叠；

23、优选地，在相邻所述第一隔离开口和所述第二隔离开口之间的隔离结构位置处，所述第一保护单元填充满所述第一悬空部和所述隔离结构之间的第一间隙，所述第二保护单元填充满所述第二悬空部和所述隔离结构之间的第二间隙；

24、优选地，所述第一封装单元在所述基板上的正投影位于所述第一保护单元在所述基板上的正投影内，所述第二封装单元在所述基板上的正投影位于所述第二保护单元在所述基板上的正投影内。

25、在本技术的一种可能实现方式中，在相邻所述第一隔离开口和所述第二隔离开口之间的隔离结构位置处，所述第一悬空部在所述基板上的正投影与所述第二悬空部在所述基板上的正投影部分交叠；

26、在相邻所述第一隔离开口和所述第二隔离开口之间的隔离结构位置处，所述第一悬空部包括与所述第二悬空部交叠的第一部分及未与所述第二悬空部交叠的第二部分，所述第二悬空部包括与所述第一悬空部交叠的第三部分及未与所述第一悬空部交叠的第四部分，所述保护单元至少部分填充所述第二部分与所述隔离结构之间的间隙和所述第四部分与所述隔离结构之间的间隙，以及所述第一部分与所述第三部分之间的间隙；

27、优选地，所述保护单元填充满所述第二部分与所述隔离结构之间的空隙和所述第四部分与所述隔离结构之间的空隙，并部分填充所述第一部分与所述第三部分之间的间隙，所述第一部分与所述第三部分之间的间隙未完全填充满所述保护单元；

28、优选地，所述第一保护单元在所述基板上的正投影与所述第二保护单元在所述基板上的正投影部分交叠。

29、在本技术的一种可能实现方式中，所述第三部分位于所述第一部分远离所述基板的一侧，所述第一保护单元至少部分填充所述第二部分与所述隔离结构之间的空隙，所述第二保护单元至少部分填充所述第四部分与所述隔离结构之间的间隙，所述第二保护单元还部分填充所述第一部分与所述第三部分之间的间隙；

30、优选地，所述第一保护单元填充满所述第二部分与所述隔离结构之间的空隙，所述第二保护单元填充满所述第四部分与所述隔离结构之间的间隙。

31、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括像素界定层，所述像素界定层位于所述基板的一侧，所述隔离结构位于所述像素界定层远离所述基板的一侧；

32、所述像素界定层在所述基板上限定出像素开口，所述像素开口在所述基板上的正投影位于所述隔离开口在所述基板的正投影内；

33、优选地，所述发光器件至少部分位于所述像素开口内，在远离所述基板的方向，所述发光器件包括层叠设置的第一电极、发光材料层及第二电极，其中，所述第二电极与所述隔离结构搭接；

34、优选地，所述第二电极从所述像素开口经由所述像素界定层远离所述基板的一侧与所述隔离结构朝向所述隔离开口的侧壁搭接；

35、优选地，所述第一电极设置于所述像素界定层靠近所述基板的一侧，至少部分所述第一电极由所述像素开口露出。

36、在本技术的一种可能实现方式中，所述隔离结构包括沿远离所述基板的方向层叠设置的第一隔离部及第二隔离部，所述第一隔离部在所述基板上的正投影位于所述第二隔离部在所述基板上的正投影之内；

37、优选地，所述隔离结构还包括第三隔离部，所述第三隔离部位于所述第一隔离部朝向所述基板的一侧，所述第一隔离部在所述基板上的正投影位于所述第三隔离部在所述基板上的正投影之内；

38、所述第一隔离部的材质包括铝、银或者铜，所述第二隔离部的材质包括钛或者钼，所述第三隔离部的材料包括钼或者钛。

39、在本技术的一种可能实现方式中，所述显示面板还包括第一封装层；

40、所述第一封装层位于所述保护单元远离所述基板的一侧，所述第一封装层至少覆盖所述保护单元；

41、优选地，所述第一封装层在远离所述基板的一侧具有平整表面；

42、优选地，所述显示面板还包括第二封装层，所述第二封装层位于所述第一封装层远离所述基板的一侧；

43、优选地，所述封装单元和所述第二封装层为无机封装层，所述第一封装层为有机封装层。

44、本技术的第二方面，还提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：

45、提供一基板；

46、在所述基板的一侧制作隔离结构，其中，所述隔离结构在所述基板上围合形成多个隔离开口；

47、在所述隔离开口内制作发光器件以及位于所述发光器件远离所述基板一侧的封装单元，其中，所述封装单元包括与所述隔离结构远离所述基板的一侧之间具有间隙的悬空部；

48、在每次完成所述发光器件以及对应该发光器件的封装单元的制作之后，制作填充至少部分所述间隙的保护单元。

49、在本技术的一种可能实现方式中，所述在每次完成所述发光器件以及对应该发光器件的封装单元的制作之后，制作填充至少部分所述间隙的保护单元的步骤，包括：

50、在每次完成所述发光器件以及对应该发光器件的封装单元的制作之后，制作保护胶层，对所述保护胶层进行图案化处理得到所述保护单元。

51、在本技术的一种可能实现方式中，所述发光器件包括发光颜色不同的第一发光器件和第二发光器件，所述隔离开口还包括第一隔离开口和第二隔离开口，所述封装单元包括第一封装单元和第二封装单元；

52、所述在所述隔离开口内制作发光器件以及位于所述发光器件远离所述基板一侧的封装单元的步骤，包括：

53、在所述第一隔离开口内制作所述第一发光器件以及位于所述第一发光器件远离所述基板一侧的第一封装单元，其中，所述第一封装单元与所述隔离结构远离所述基板的一侧具有第一间隙；

54、所述在每次完成所述发光器件以及对应该发光器件的封装单元的制作之后，制作保护胶层，对所述保护胶层进行图案化处理得到所述保护单元的步骤，包括：

55、在所述第一封装单元远离所述基板的一侧制作第一保护胶层；

56、对所述第一保护胶层进行图案化处理，得到用于填充至少部分所述第一间隙的第一保护单元；

57、优选地，所述在所述隔离开口内制作发光器件以及位于所述发光器件远离所述基板一侧的封装单元的步骤，包括：

58、在所述第二隔离开口内制作所述第二发光器件以及位于所述第二发光器件远离所述基板一侧的第二封装单元，其中，所述第二封装单元与所述隔离结构远离所述基板的一侧具有第二间隙；

59、优选地，所述在每次完成所述发光器件以及对应该发光器件的封装单元的制作之后，制作保护胶层，对所述保护胶层进行图案化处理得到所述保护单元的步骤，还包括：

60、在所述第二封装单元远离所述基板的一侧制作第二保护胶层；

61、对所述第二保护胶层进行图案化处理，得到用于填充至少部分所述第二间隙的第二保护单元。

62、本技术的第三方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面中任意一种可能实现方式中的显示面板，或第二方面中任意一种可能实现方式制备得到的显示面板。

63、本技术实施例提供一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备，在显示面板中，隔离结构在基板上围合形成隔离开口，发光器件至少部分位于隔离开口内，封装单元位于发光器件远离基板的一侧，封装单元包括与隔离结构远离基板的一侧之间具有间隙的悬空部，保护单元填充至少部分悬空部与隔离结构之间的间隙，以支撑悬空部。如此设计，可以增强悬空部的结构稳定性，避免后续制程工艺(比如，湿刻工艺)中悬空部损坏甚至封装单元与隔离结构侧壁分离的情况发生，从而保证显示面板的显示效果不会因封装失效而出现显示不良。