显示面板、显示面板的制备方法及电子设备与流程

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述保护层包括可导体化材料；

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构在所述基板上的正投影位于所述保护层在所述基板上的正投影内；

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿垂直于所述基板的方向，保护层的厚度范围为大于或等于10nm，且小于或等于20nm。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述保护层在所述基板上的正投影位于所述像素开口在所述基板上的正投影之外。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素界定层远离所述基板一侧的表面平坦；

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述保护层包括多个间隔设置的保护部，相邻所述保护部之间具有间距，部分所述间距在所述基板上的正投影位于所述隔离结构在所述基板上的正投影内；

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述基板一侧的第一电极层，所述像素界定层位于所述第一电极层远离所述基板的一侧，所述第一电极层包括多个间隔设置的第一电极，所述像素开口暴露至少部分所述第一电极。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极在所述基板上的正投影与所述保护层在所述基板上的正投影至少部分重合；

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光功能层，所述发光功能层包括多个间隔设置的发光部；

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述第二电极层远离所述基板一侧的第一封装层，所述第一封装层包括多个间隔设置的封装单元，至少部分所述封装单元从所述隔离结构的侧面延伸至所述隔离结构远离所述基板的一侧，所述隔离结构的侧面为所述隔离结构朝向所述隔离开口的面；

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于第一封装层远离所述基板一侧的第二封装层以及位于所述第二封装层远离所述基板一侧的第三封装层；

13.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构包括沿远离所述基板的方向依次层叠设置的第一隔离部以及第二隔离部，所述第一隔离部远离所述基板的一侧在所述基板上的正投影位于所述第二隔离部在所述基板上的正投影内。

14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述第二电极与所述第一隔离部电连接；和/或，所述隔离结构还包括位于所述第一隔离部朝向所述基板一侧的第三隔离部，所述第二电极与所述第三隔离部电连接；

15.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

16.根据权利要求15所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述像素界定层远离所述基板的一侧依次形成保护层和隔离结构的步骤，包括：

17.根据权利要求16所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述保护材料层和所述隔离结构材料层进行图案化处理，以形成保护层和隔离结构的步骤，包括：

18.根据权利要求17所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板包括发光单元，所述发光单元包括第一发光单元和第二发光单元；在所述像素界定层远离所述基板的一侧依次形成保护层和隔离结构的步骤之后，还包括：

19.根据权利要求18所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述去除未被所述第一刻蚀保护层覆盖的所述第一封装层、所述发光功能层和所述第二电极层，以及去除位于所述隔离结构远离所述基板一侧的所述发光功能层和所述第二电极层，并去除所述第一刻蚀保护层的步骤之后，还包括：

20.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-14中任意一项所述的显示面板，或包括由权利要求15-19中任意一项所述的显示面板的制备方法制备得到的显示面板。