电路板组件、计算设备以及整机柜服务器的制作方法
技术特征:
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述主板以及所述副板之间设置多个所述电连接模组,所述第一表面设置多个所述外接连接器,任意相邻两个所述外接连接器中一者包括第一低速信号引脚,另一者包括第二低速信号引脚;
3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,在所述副板的厚度方向上,包括所述第一低速信号引脚的所述外接连接器与包括所述第二低速信号引脚的所述外接连接器相对设置,在所述副板的厚度方向上,所述第一低速信号引脚的正投影与所述第二低速信号引脚的正投影不重叠。
4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述副板包括第一连接通孔和第二连接通孔,所述第一低速信号引脚插接于所述第一连接通孔,所述第一低速信号引脚与所述第一连接通孔电连接,所述第二低速信号引脚插接于所述第二连接通孔,所述第二低速信号引脚与所述第二连接通孔电连接。
5.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括芯片,所述芯片设置于所述主板,所述主板包括板内金属走线,所述高速连接器通过所述板内金属走线与所述芯片电连接。
6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括低速连接器,所述主板以及所述副板分别设置所述低速连接器,所述主板设置的所述低速连接器与所述芯片电连接,所述第一低速信号引脚以及所述第二低速信号引脚均与所述副板设置的所述低速连接器电连接,所述主板设置的所述低速连接器以及所述副板设置的所述低速连接器通过线缆电连接。
7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电连接模组包括一个所述高速连接器以及两个所述外接连接器,两个所述外接连接器分别通过所述高速线缆与一个所述高速连接器电连接,两个所述外接连接器中的一者包括第一低速信号引脚,另一者包括第二低速信号引脚。
8.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述主板以及所述副板之间设置多个所述电连接模组,在与所述副板的厚度方向相垂直的方向上,所述第一表面设置的多个所述外接连接器间隔设置,所述第二表面设置的多个所述外接连接器间隔设置。
9.一种计算设备,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的电路板组件。
10.一种整机柜服务器,其特征在于,包括服务器以及如权利要求9所述的计算设备,所述服务器与所述计算设备电连接。
技术总结
本申请实施例提供一种电路板组件、计算设备以及整机柜服务器。电路板组件包括主板、副板以及电连接模组。副板包括第一表面和第二表面。沿副板的厚度方向,第一表面和第二表面相对设置。主板以及副板分别与电连接模组电连接。其中,电连接模组包括高速连接器、高速线缆以及外接连接器。高速连接器与主板电连接。外接连接器通过高速线缆与高速连接器电连接。副板的第一表面以及第二表面分别设置外接连接器。第一表面设置的外接连接器的数量和位置分别与第二表面设置的外接连接器的数量和位置一一对应设置。本申请实施例提供的电路板组件,可以有利于降低信号损耗。
技术研发人员:潘波
受保护的技术使用者:超聚变数字技术有限公司
技术研发日:20240301
技术公布日:2024/11/21
技术研发人员:潘波
技术所有人:超聚变数字技术有限公司
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