去除镀金工艺引线的加工方法及镀金板与流程

本发明涉及印制线路板的，特别涉及一种去除镀金工艺引线的加工方法及镀金板。

背景技术：

1、在有镀金工艺引线镀镍金的pcb产品中，一般采用以下三种方式进行去除镀金工艺引线：手动去除镀金工艺引线；采用机械加工方式去除镀金工艺引线；蚀刻法去除镀金工艺引线。然而采用蚀刻法去除镀金工艺引线则一般存在镀层的边缘脱离基铜而导致镀层悬空的问题，而镀层的悬空最终导致了线路板短路。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种去除镀金工艺引线的加工方法，能够防止铜层上的镀层悬空，避免镀金板因此而短路。

2、本发明还提出一种应用上述去除镀金工艺引线的加工方法的加工的镀金板。

3、根据本发明的第一方面实施例的去除镀金工艺引线的加工方法，所述去除镀金工艺引线的加工方法包括以下步骤：

4、外光成像，通过感光干膜对需要去除的镀金工艺引线进行局部覆盖，形成开窗位置；

5、引线蚀刻，通过蚀刻药水蚀刻所述开窗位置上的裸露的部分的所述镀金工艺引线，同时通过所述蚀刻药水的侧蚀去除部分的被所述感光干膜覆盖的所述镀金工艺引线。

6、根据本发明实施例的去除镀金工艺引线的加工方法，至少具有如下有益效果：通过在蚀刻镀金工艺引线前增加一次外光成像流程，对需要蚀刻的镀金工艺引线进行局部覆盖，保护部分镀金工艺引线。在引线蚀刻中，蚀刻裸露的镀金工艺引线的同时，还通过药水的侧蚀将部分的被感光干膜覆盖的镀金工艺引线去除，从而实现镀金工艺引线残留长度达标的同时不出现镀层悬空的情况。

7、根据本发明的一些实施例，外光成像包括以下步骤：

8、干膜，在镀金板基材的侧面上贴上感光干膜；

9、曝光，利用曝光资料对所述感光干膜进行曝光，显示出所需的所述开窗位置；

10、显影，利用显影液对曝光后的所述感光干膜进行显影，将所述感光干膜的所述开窗的位置的部分膜材去除。

11、根据本发明的一些实施例，引线蚀刻之后，被保留下来的部分的所述镀金工艺引线的残留长度小于或者等于100μm。

12、根据本发明的一些实施例，引线蚀刻通过碱性蚀刻药水进行蚀刻。

13、根据本发明的一些实施例，外光成像前还包括以下步骤：

14、表面处理，对线路板进行表面处理；

15、镀金前处理，在镀金之前，对所述线路板进行预处理；

16、电镀，在所述线路板的表面上进行镀金操作。

17、根据本发明的一些实施例，所述预处理包括活化处理以及钝化处理。

18、根据本发明的一些实施例，引线蚀刻之后，还包括清洗以及烘干步骤。

19、根据本发明的第二方面实施例的镀金板，所述镀金板应用上述第一方面任意一项实施例所述的去处镀金工艺引线的加工方法制备。

20、根据本发明实施例的镀金板，至少具有如下有益效果：所述镀金板采用上述第一方面任意一项实施例所述的去处镀金工艺引线的加工方法制备，可在引线蚀刻中，蚀刻裸露的镀金工艺引线的同时，还通过药水的侧蚀将部分的被感光干膜覆盖的镀金工艺引线去除，所述镀金板上的镀金工艺引线残留长度达标的同时还可确保镀层与铜层紧密贴合，确保所述镀金板的质量。

21、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

1.一种去除镀金工艺引线的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的去除镀金工艺引线的加工方法，其特征在于，外光成像包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的去除镀金工艺引线的加工方法，其特征在于，引线蚀刻之后，被保留下来的部分的所述镀金工艺引线的残留长度小于或者等于100μm。

4.根据权利要求1所述的去除镀金工艺引线的加工方法，其特征在于，引线蚀刻通过碱性蚀刻药水进行蚀刻。

5.根据权利要求1所述的去除镀金工艺引线的加工方法，其特征在于，外光成像前还包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的去除镀金工艺引线的加工方法，其特征在于，所述预处理包括活化处理以及钝化处理。

7.根据权利要求1所述的去除镀金工艺引线的加工方法，其特征在于，引线蚀刻之后，还包括清洗以及烘干步骤。

8.一种镀金板，其特征在于，应用权利要求1至7任意一项所述的去除镀金工艺引线的加工方法制备。