可折叠设备以及制造方法与流程

1.一种可折叠设备，其包括：

2.如权利要求1所述的可折叠设备，其中，基于聚合物的部分的第三接触表面与第一粘合剂层的第二接触表面接触。

3.如权利要求1-2中任一项所述的可折叠设备，其中，第一部分的第一表面区域与第一粘合剂层的第二接触表面接触，以及其中，第二部分的第三表面区域与第一粘合剂层的第二接触表面接触。

4.如权利要求1-3中任一项所述的可折叠设备，其中，第一基材的折射率与基于聚合物的部分的折射率的差异大小是约0.1或更小。

5.如权利要求1-4中任一项所述的可折叠设备，其中，第一基材厚度的范围是约10微米至约60微米。

6.如权利要求1-5中任一项所述的可折叠设备，其中，第一基材包括基于陶瓷的基材。

7.如权利要求1-5中任一项所述的可折叠设备，其中，第一基材包括基于玻璃的基材。

8.如权利要求1-7中任一项所述的可折叠设备，其还包括第一基材的第一主表面处的第五压缩应力区域以及第一基材的第二主表面处的第六压缩应力区域。

9.如权利要求8所述的可折叠设备，其中，第五压缩应力区域包括范围是约100兆帕斯卡至约1500兆帕斯卡的第五最大压缩应力，以及第六压缩应力区域包括范围是约100兆帕斯卡至约1500兆帕斯卡的第六最大压缩应力。

10.如权利要求1-9中任一项所述的可折叠设备，其还包括布置在第一部分的第二表面区域以及第二部分的第四表面区域上方的第二基材。

11.如权利要求10所述的可折叠设备，其中，第二基材包括基于玻璃的基材。

12.如权利要求10所述的可折叠设备，其中，第二基材包括基于陶瓷的基材。

13.如权利要求10-12中任一项所述的可折叠设备，其中，第二基材包括范围是约10微米至约60微米的第二基材厚度。

14.如权利要求1-13中任一项所述的可折叠设备，其还包括布置在第一基材的第二主表面上方的涂层，其中，涂层包括范围是约0.1微米至约200微米的涂层厚度。

15.如权利要求1-13中任一项所述的可折叠设备，其还包括布置在第一部分、第二部分和基于聚合物的部分上方的涂层，其中，涂层包括范围是约0.1微米至约200微米的涂层厚度。