首页  专利技术  电子电路装置的制造及其应用技术

一种FPC板及其制作方法与流程

2025-07-15 17:20:07 477次浏览

技术特征:

1.一种fpc板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的fpc板,其特征在于,所述补强区域还包括第三区域,所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域由内到外依次设置,所述第三区域围绕所述第二区域设置,所述第三区域用于防止所述补强胶溢胶。

3.根据权利要求2所述的fpc板,其特征在于,所述第三区域的边缘与所述第二区域的边缘的间距均为a,并满足:0.15mm≤a≤2mm。

4.根据权利要求2所述的fpc板,其特征在于,所述第一区域的面积大于所述第二区域的面积,所述第二区域的面积大于或者等于所述第三区域的面积。

5.根据权利要求4所述的fpc板,其特征在于,所述第一区域的面积为所述补强区域的面积的80%,所述第二区域的面积为所述补强区域的面积的15%,所述第三区域的面积为所述补强区域的面积的5%。

6.一种fpc板的制作方法,其特征在于,用于制作如权利要求1至5中任一项所述的fpc板,包括以下步骤:

7.根据权利要求6所述的fpc板的制作方法,其特征在于,所述步骤s300还包括:涂覆所述补强胶时,在所述补强区域的边缘与所述第二区域的边缘之间预留有所述第三区域,所述第三区域的边缘与所述第二区域的边缘的间距均为a,并满足:0.15mm≤a≤2mm。

8.根据权利要求6所述的fpc板的制作方法,其特征在于,所述一次冷压控制冷压温度为35℃~40℃,并控制持续时间为10s。

9.根据权利要求6所述的fpc板的制作方法,其特征在于,所述二次冷压控制温度为35℃~40℃,并控制持续时间为10s。

10.根据权利要求6所述的fpc板的制作方法,其特征在于,所述层压固化包括以下步骤:


技术总结
本发明公开了一种FPC板及其制作方法,其中,FPC板包括基板和补强板,基板的一侧表面设置有补强区域,补强区域包括由内到外依次设置的第一区域和第二区域,第二区域包围第一区域;补强板连接在补强区域,补强板与补强区域的形状相适应,补强板与第一区域通过导热胶连接,补强板与第二区域通过补强胶连接。本发明实施例提供的FPC板能够通过在基板上涂覆导热胶进行补强板的粘接,以提高成品FPC板的散热性能,并通过在流动性较高的导热胶的外围涂覆流动性较低的补强胶,从而在粘接补强板的同时起到控制导热胶溢胶的作用。

技术研发人员:吴倩玲,陈亦斌,黄坚林,朱明香,叶健宏
受保护的技术使用者:广东世运电路科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/18
文档序号 : 【 40050344 】

技术研发人员:吴倩玲,陈亦斌,黄坚林,朱明香,叶健宏
技术所有人:广东世运电路科技股份有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
吴倩玲陈亦斌黄坚林朱明香叶健宏广东世运电路科技股份有限公司
一种基于多目标的DOA估计方法、系统、存储介质及设备 光伏光热建筑一体化围护结构的空调负荷及产能计算方法与流程
相关内容