一种PCB蚀刻自控方法与流程

1.一种pcb蚀刻自控方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb蚀刻自控方法，其特征在于，所述打开子液泵和orp检测装置之后，还包括：

3.根据权利要求1所述的pcb蚀刻自控方法，其特征在于，所述打开子液泵和orp检测装置之前，还包括：

4.根据权利要求1所述的pcb蚀刻自控方法，其特征在于，所述子液泵内置的子比重计根据所述蚀刻液的流出量计算所述子液流入量和其他药水流入量包括：

5.根据权利要求4所述的pcb蚀刻自控方法，其特征在于，所述根据计算结果，通过子液调节阀、盐酸调节阀和添加剂调节阀分别控制子液、盐酸和添加剂流入所述反应釜的量之后，还包括：

6.根据权利要求1所述的pcb蚀刻自控方法，其特征在于，所述关闭尾气阀门，启动对应蚀刻线的循环泵和进料泵之后，还包括：

7.根据权利要求6所述的pcb蚀刻自控方法，其特征在于，所述启动氧化釜泵，并判断所述氧化釜内的压力值还包括：

8.根据权利要求1所述的pcb蚀刻自控方法，其特征在于，所述其他药水流入量包括盐酸流入量和添加剂流入量。

9.根据权利要求4所述的pcb蚀刻自控方法，其特征在于，所述根据计算结果，通过子液调节阀、盐酸调节阀和添加剂调节阀分别控制子液、盐酸和添加剂流入所述反应釜的量之后，包括：

10.根据权利要求4所述的pcb蚀刻自控方法，其特征在于，所述添加剂流入量为所述子液流入量的2％。