一种光刻胶组合物及其应用的制作方法
技术特征:
1.一种光刻胶组合物,其特征在于,所述光刻胶组合物包括如下组分:酚醛树脂、光产酸剂、粘附性增强剂和溶剂;
2.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述光刻胶组合物不包括光敏剂。
3.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述含有醚键的三聚氰胺树脂的结构式如式ⅰ所示:
4.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述羟基吡啶酮的结构式如式ⅱ所示:
5.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,以所述光刻胶组合物总固含量为100%计,所述含有醚键的三聚氰胺树脂的添加量为2%-40%,所述羟基吡啶酮的添加量为0.1%-10%,所述酚醛树脂的添加量为55%-95%,所述光产酸剂的添加量为0.001%-5%;
6.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述酚醛树脂包括间甲酚酚醛树脂、对甲酚酚醛树脂、间甲酚-对甲酚共聚酚醛树脂、二甲酚-甲酚共聚酚醛树脂或三甲酚-甲酚共聚酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合;
7.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述光产酸剂包括如下结构所示化合物中的任意一种或至少两种的组合:
8.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述溶剂包括丙二醇单甲醚醋酸酯、丙二醇单甲醚、苄醇、乙酸正丁酯、甲氧丙酸甲酯、乳酸乙酯、乙氧丙酸乙酯或二甘醇甲乙醚中的任意一种或至少两种的组合。
9.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述光刻胶组合物还包括其他添加剂;
10.一种权利要求1-9任一项所述的光刻胶组合物在半导体中的应用;
技术总结
本发明涉及一种光刻胶组合物及其应用,光刻胶组合物包括如下组分:酚醛树脂、光产酸剂、粘附性增强剂和溶剂;粘附性增强剂包括含有醚键的三聚氰胺树脂和/或羟基吡啶酮。本发明的光刻胶组合物无需使用光敏剂,具有曝光时间短和粘附性强的特点,可以采用g/i‑线和g,h,i‑宽谱曝光光源,形成的涂层具有高分辨率、高感光性及优秀的抗刻蚀性能等优点,而且可以采用普通的剥离液进行去胶,剥离能力强;光刻胶组合物具有多种负性光刻胶的优点和特性,同时改善了现有负性光刻胶的不足,使用方便可应用于半导体中。本发明的实施例还提供了光刻胶组合物在半导体中的应用,光刻胶组合物在半导体中的涂层的厚度为3‑10μm。
技术研发人员:刘玉婧,吴世泰,贺峥杰
受保护的技术使用者:天津久日半导体材料有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/5
文档序号 :
【 40237819 】
技术研发人员:刘玉婧,吴世泰,贺峥杰
技术所有人:天津久日半导体材料有限公司
备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明 :此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
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