一种焊盘组、焊接基板、热敏电阻及焊盘钢网的制作方法
技术特征:
1.一种焊盘组,其特征在于,所述焊盘组包括关于对称轴对称设置的第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有凹槽间隙,所述凹槽间隙的内表面为绝缘材料;所述第一焊盘和所述第二焊盘分别用于焊接热敏电阻的第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极通过热敏电阻的玻璃体连接;
2.根据权利要求1所述的焊盘组,其特征在于,所述第一预设距离为l1,所述焊盘组焊接所述热敏电阻沿所述第一方向的累积位置公差为x,所述玻璃体沿所述第一方向的长度为a1,l1=a1-x。
3.根据权利要求1所述的焊盘组,其特征在于,所述第二预设距离为l2,所述焊盘组焊接所述热敏电阻沿所述第二方向的累积位置公差为y,所述玻璃体沿所述第二方向的长度为a2,l2=a2+y。
4.一种焊接基板,其特征在于,所述焊接基板中包括权利要求1-3中任意一项所述的焊盘组,所述焊盘组之间的所述凹槽间隙的底面低于所述凹槽间隙两端的所述焊接基板的上表面,所述焊盘组位于所述凹槽间隙两端的所述焊接基板的上表面。
5.根据权利要求4所述的焊接基板,其特征在于,所述焊接基板为直接敷铜陶瓷基板。
6.根据权利要求4所述的焊接基板,其特征在于,所述焊接基板包括有热敏电阻的igbt功率模块。
7.一种热敏电阻,其特征在于,所述热敏电阻用于焊接在权利要求1-3中任意一项所述的焊盘组或权利要求4-6中任意一项所述的焊接基板上的焊盘组上;所述热敏电阻包括玻璃体、第一电极和第二电极;所述玻璃体包括直四棱柱,所述直四棱柱包括第三底面和第四底面以及由4个侧棱面通过侧棱依次连接构成的棱柱侧面;所述第一电极和所述第二电极均为圆柱体,所述第一电极的圆柱体包括第一底面和圆柱侧面,所述第二电极的圆柱体包括第二底面和圆柱侧面;
8.根据权利要求7所述的热敏电阻,其特征在于,所述预设第三距离小于等于0.15毫米。
9.一种焊盘钢网,其特征在于,所述焊盘钢网用于在权利要求1-3中任意一项所述的焊盘组或权利要求4-6中任意一项所述的焊接基板上的焊盘组设置锡膏;所述焊盘钢网包括至少第一焊盘开孔和第二焊盘开孔,所述第一焊盘开孔对应设置所述焊盘组的第一焊盘上预设设置锡膏的位置,所述第二焊盘开孔对应设置所述焊盘组的第二焊盘上预设设置锡膏的位置;所述第一焊盘开孔靠近第一弧形边的一边为与所述第一弧形边平行的第三弧形边,所述第二焊盘开孔靠近第二弧形边的一边为与所述第二弧形边平行的第四弧形边。
10.根据权利要求9所述的焊盘钢网,其特征在于,所述焊盘钢网在焊接基板上设置锡膏时,所述第一焊盘开孔的第三弧形边与所述第一弧形边之间的最小距离大于等于0.15毫米,所述第二焊盘开孔的第四弧形边与所述第二弧形边之间的最小距离大于等于0.15毫米。
技术总结
本发明提供一种焊盘组、焊接基板、热敏电阻及焊盘钢网,焊盘组包括之间有凹槽间隙的第一焊盘和第二焊盘,凹槽间隙包括关于对称轴对称分布的凸向第一焊盘的第一弧形面和凸向第二焊盘的第二弧形面;两个焊盘分别与两个弧形面在焊盘组上的投影重合为第一弧形边和第二弧形边。本发明通过焊盘组之间凹槽间隙的弧形面,避免锡膏厚度过厚导致热阻上升,并且避免过厚的锡膏发生坍塌或锡珠不良;同时凹槽间隙弧形面将热敏电阻的玻璃体限位在凹槽间隙中央,避免热敏电阻贴片时位置偏移;另外设置焊盘组弧形面的尺寸位置,适应焊盘组焊接热敏电阻的累计位置公差,降低热敏电阻的焊接不良风险;最后与焊盘组匹配的焊盘钢网,降低玻璃体与锡膏的接触面积。
技术研发人员:杜亮亮,刘庆华,陈健,马兆旺,徐军
受保护的技术使用者:上海林众电子科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/5
技术研发人员:杜亮亮,刘庆华,陈健,马兆旺,徐军
技术所有人:上海林众电子科技有限公司
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