一种框架封装方法、系统、智能终端及存储介质与流程

1.一种框架封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据预设的蚀刻方法对铜板进行蚀刻形成封装框架的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据图案需求参数信息在预设的透明基板上打印形成掩膜版的步骤包括：

4.根据权利要求3所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据贴装槽深度信息、尺寸槽深度信息和预设的深度时间关系信息确定侧蚀时间信息的步骤包括：

5.根据权利要求2所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据预设的逐一蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻形成封装框架的步骤包括：

6.根据权利要求2所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据预设的重复蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻形成封装框架的步骤包括：

7.根据权利要求1所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据预设的研磨方法对塑封体进行研磨的步骤包括：

8.一种框架封装系统，其特征在于，包括：

9.一种智能终端，其特征在于，包括存储器和处理器，存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一项所述的一种框架封装方法的计算机程序。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一项所述的一种框架封装方法的计算机程序。