用于半导体制冷片的涂胶装置的制作方法

1.用于半导体制冷片的涂胶装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）的上方固定连接横向滑动架（2），所述横向滑动架（2）上滑动配合有纵向滑动架（3），所述纵向滑动架（3）上滑动配合有涂胶器（4），还包括：

2.根据权利要求1所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述挤压组件包括顶环（665），所述顶环（665）设置在固定环（663）的内部，所述顶环（665）滑动配合在清理杆（6621）上，所述顶环（665）的外侧滑动配合有抵环（667），所述抵环（667）与第一环槽（6631）对应，所述顶环（665）的外侧开设有定位槽（6651），所述抵环（667）的内壁具有滑块，所述滑块滑动于定位槽（6651）内。

3.根据权利要求2所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述第一环槽（6631）具有电接触板，所述抵环（667）的下方具有电加热环，所述电加热环与电接触板配合使用。

4.根据权利要求2所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述顶环（665）的内部具有环形腔（6654），所述环形腔（6654）的内部滑动配合有压环（666），所述环形腔（6654）与定位槽（6651）之间具有传动轮（6652），所述传动轮（6652）的周向分别与滑块、压环（666）接触，所述环形腔（6654）的两侧均开设有滑槽（6655），所述滑槽（6655）内部滑动配合有限位板（6653），所述限位板（6653）贯穿环形腔（6654）的底部且延伸至顶环（665）的外部，所述限位板（6653）上方滑动配合有固定板（6656），所述固定板（6656）与压环（666）之间固定连接有弹性件（6657）。

5.根据权利要求4所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述滑槽（6655）倾斜设置，所述限位板（6653）的形状与滑槽（6655）滑动适配。

6.根据权利要求2所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述清理杆（6621）的外侧开设有第一限位槽（6602），所述顶环（665）的内壁固定连接有导向块（6601），所述导向块（6601）滑动配合在第一限位槽（6602）内。

7.根据权利要求1所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述第一转动套（661）的内壁上开设有往复螺纹槽（6611），所述清理杆（6621）的上端固定连接有与往复螺纹槽（6611）配合使用的第一凸块。

8.根据权利要求1所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述清理杆（6621）上具有空腔，所述空腔的内部开设有导向槽（6622），所述导向杆（662）的下端固定连接有第二凸块，所述第二凸块与导向槽（6622）滑动配合，所述导向槽（6622）分为直槽和螺旋槽，所述螺旋槽位于直槽的上方。

9.根据权利要求1所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述盛放盘（8）的下方设置有固定盘（7），所述固定盘（7）连接在转动臂（6）的下方，所述盛放盘（8）的下方固定连接有连接柱（81），所述连接柱（81）远离盛放盘（8）的一端固定连接有转动盘（82），所述转动盘（82）转动配合在固定盘（7）上，所述转动盘（82）的周向固定连接有多个集胶圈（83），多个所述集胶圈（83）与多个定位孔（84）一一对应，所述固定盘（7）上具有第二环槽（71），所述集胶圈（83）滑动于第二环槽（71）内。

10.根据权利要求9所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述第二环槽（71）上开设有进料口（72），所述固定盘（7）的上方固定连接有遮挡板（74），所述遮挡板（74）位于进料口（72）的上方，所述遮挡板（74）上安装有弹性顶杆（741），所述弹性顶杆（741）贯穿遮挡板（74）并向进料口（72）延伸，所述固定盘（7）的下方固定连接有收集盒（73），所述收集盒（73）与进料口（72）对应。