电芯、终端装置及电芯的封装方法与流程

1.一种电芯，其特征在于，所述电芯包括：

2.如权利要求1所述的电芯，其特征在于，∣w1-w2∣≤20μm。

3.如权利要求1所述的电芯，其特征在于，所述主体部还包括底壁，所述底壁与所述顶壁沿所述第一方向相对设置，所述顶壁、第一壁、底壁和所述第二壁依次相连且围设形成容纳所述电极组件的空间；

4.如权利要求1所述的电芯，其特征在于，沿所述第三方向，所述电芯的厚度为h，h≤3mm。

5.如权利要求1所述的电芯，其特征在于，沿所述第三方向，所述侧封边不超出所述主体部。

6.如权利要求5所述的电芯，其特征在于，所述侧封边包括第一段、第二段以及连接于所述第一段和所述第二段之间的第一弯折段，所述第一段远离所述第一弯折段的一端连接所述第一壁，所述第二段与至少部分所述第一段沿所述侧封边的厚度方向层叠设置。

7.如权利要求6所述的电芯，其特征在于，所述第一段包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段连接于所述第一壁和所述第二延伸段之间，所述第一壁、所述第二段和第二延伸段沿所述第二方向依次排列，且所述第二段与所述第二延伸段沿所述侧封边的厚度方向层叠设置。

8.如权利要求3所述的电芯，其特征在于，所述封装部还包括底封边，所述底封边连接所述底壁，沿所述第三方向，所述底封边不超出所述主体部。

9.如权利要求8所述的电芯，其特征在于，所述底封边包括第三段、第四段以及连接于所述第三段和所述第四段之间的第二弯折段，所述第三段远离所述第二弯折段的一端连接所述底壁，所述第四段与至少部分所述第三段沿所述底封边的厚度方向层叠设置。

10.如权利要求9所述的电芯，其特征在于，所述第三段包括第三延伸段和第四延伸段，所述第三延伸段连接于所述底壁和所述第四延伸段之间，所述底壁、所述第四段和第四延伸段沿所述第一方向依次排列，且所述第四段与所述第四延伸段沿所述底封边的厚度方向层叠设置。

11.一种终端装置，其特征在于，所述终端装置包括如权利要求1至10中任意一项所述的电芯。

12.一种电芯的封装方法，其特征在于，所述电芯的封装方法包括以下步骤：

13.如权利要求12所述的电芯的封装方法，其特征在于，所述电芯的封装方法还包括以下步骤：

14.如权利要求13所述的电芯的封装方法，其特征在于，所述包装袋包括容纳所述电极组件的主体部，所述侧封边沿所述第二方向连接所述主体部；

15.如权利要求14所述的电芯的封装方法，其特征在于，所述电芯的封装方法还包括以下步骤：折叠所述第一段，使所述第一段包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段连接于所述主体部和所述第二延伸段之间，所述主体部、所述第二段和第二延伸段沿所述第二方向依次排列，且所述第二段与所述第二延伸段沿所述侧封边的厚度方向层叠设置。

16.如权利要求12所述的电芯的封装方法，其特征在于，所述包装袋包括容纳所述电极组件的主体部，所述底封边沿所述第一方向连接所述主体部；

17.如权利要求16所述的电芯的封装方法，其特征在于，所述电芯的封装方法还包括以下步骤：折叠所述第三段，使所述第三段包括第三延伸段和第四延伸段，所述第三延伸段连接于所述主体部和所述第四延伸段之间，所述主体部、所述第四段和第四延伸段沿所述第一方向依次排列，且所述第四段与所述第四延伸段沿所述底封边的厚度方向层叠设置。