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一种结合HK集电极栅的SJ-LIGBT器件结构

2026-06-19 16:20:02 171次浏览

技术特征:

1.一种结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,其特征在于,所述结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,包括p型衬底区、发射极结构、栅极结构、漂移区结构和集电极结构;

2.根据权利要求1所述的结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,其特征在于,所述第一集电极包括集电极n-buffer区、集电极p区和集电极金属电极;

3.根据权利要求2所述的结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,其特征在于,所述发射极结构包括发射极p+区、发射极n+区、发射极p-well区、发射极金属电极;

4.根据权利要求3所述的结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,其特征在于,所述发射极p+区的厚度、所述发射极n+区和所述集电极p区的厚度相同。

5.根据权利要求3所述的结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,其特征在于,所述栅极结构包括栅极氧化层和栅极金属电极;

6.根据权利要求5所述的结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,其特征在于,所述漂移区结构包括n-pillar漂移区和p-pillar漂移区;

7.根据权利要求6所述的结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,其特征在于,所述n-pillar漂移区的厚度与所述p-pillar漂移区的厚度相同,所述集电极n-buffer区的厚度与所述发射极p-well区的厚度相同。

8.根据权利要求1所述的结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,其特征在于,所述第一n-bufferlayer区的厚度、所述第二n-bufferlayer区的厚度和所述第三n-bufferlayer区的厚度均相同,且所述第一n-bufferlayer区的长度大于所述第二n-bufferlayer区的长度,所述第二n-bufferlayer区的长度大于所述第三n-bufferlayer区的长度。

9.根据权利要求1所述的结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,其特征在于,所述第一n-bufferlayer区、所述第二n-bufferlayer区和所述第三n-bufferlayer区构成辅助耗尽区域。

10.根据权利要求2所述的结合hk集电极栅的sj-ligbt器件结构,其特征在于,所述集电极n-buffer区、所述集电极p区、所述第一n-bufferlayer区、所述第二n-bufferlayer区、所述第三n-bufferlayer区、所述集电极金属电极、所述hk介质区构成电子抽离结构,所述集电极n-buffer区、所述集电极p区、所述第一n-bufferlayer区、所述第二n-bufferlayer区和所述第三n-bufferlayer区的掺杂浓度同时满足sj-ligbt器件的电荷平衡、表面与纵向电场分布的优化以及载流子抽取的需求。


技术总结
本发明提供一种结合HK集电极栅的SJ‑LIGBT器件结构,涉及半导体技术领域。包括:P型衬底区、发射极结构、栅极结构、漂移区结构和集电极结构,集电极结构包括第一集电极、第一N‑bufferlayer区、第二N‑bufferlayer区、第三N‑bufferlayer区和HK介质区。设置多层N‑buffer结构即第一N‑bufferlayer区、第二N‑bufferlayer区和第三N‑bufferlayer区,辅助P型衬底区耗尽,HK集电极栅优化纵向电场,提高SJ‑LIGBT器件击穿电压;多层N‑buffer结构结合HK介质区,在SJ‑LIGBT器件关闭时,加快关断速度,降低关断损耗。

技术研发人员:袁嵩,崔志昌,李彦佐,严兆恒,江希,弓小武
受保护的技术使用者:西安电子科技大学
技术研发日:
技术公布日:2024/12/2
文档序号 : 【 40200298 】

技术研发人员:袁嵩,崔志昌,李彦佐,严兆恒,江希,弓小武
技术所有人:西安电子科技大学

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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袁嵩崔志昌李彦佐严兆恒江希弓小武西安电子科技大学
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