一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板的制作方法

本发明涉及电子，尤其涉及一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板。

背景技术：

1、随着电子工业和信息技术水平的不断进步，电子元器件向着高性能、微型化的方向发展。电子元器件在运行过程中都会出现发热现象，温度的升高会影响电子元器件正常运行，因此，需要对电子元器件进行温度控制以使得电子元器件保持正常运行。

2、目前，通常是在电子元器件的表面设置温控元件或表面贴合热敏电阻，然而温控元件和表面贴合热敏电阻的体积较大，无法实现小体积电路板温控线路的制作，而且常规的埋入式电阻在电路板制作过程中，容易出现失效，导致线路中电阻无法对电子元器件的进行温度监控。

技术实现思路

1、本发明提供了了一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板，以能够避免阻焊油墨对其热敏效应的破坏，保证了阻值的稳定，而且还可以用于精细电路板中，实现对细小电子元器件的温度监控。

2、根据本发明的一方面，提供了一种复合金属箔，复合金属箔包括：

3、基底层和电阻层；

4、电阻层位于基底层的一侧，复合金属箔用于通过电阻层背向基底层的一侧面压合于基板上形成电路板；其中，电路板设置阻焊油墨后覆盖部分电阻层，相对于设置阻焊油墨前，电阻层的电阻的变化率小于或等于10％。

5、可选的，复合金属箔设置在电路板中，在电路板设置阻焊油墨后，温度从25℃上升到125℃再下降到25℃后，电阻层的电阻变化率小于或等于10％。

6、可选的，复合金属箔设置在电路板中，电路板设置阻焊油墨后，温度从25℃上升到125℃再下降到25℃为一次循环，在n次循环后，温度从25℃上升到125℃再下降到25℃后，电阻层的电阻变化率小于或等于20％；

7、其中，n为大于或等于500的整数。

8、可选的，复合金属箔设置在电路板中，电路板设置阻焊油墨后，温度从25℃上升到125℃再下降到25℃为一次循环，在n次循环后，温度从25℃上升到125℃再下降到25℃的过程中，温度每变化25℃，电阻层的电阻变化率大于或等于3％。

9、可选的，电阻层包括ni、cr、zn、al、p、si、fe、n、o和cu中的至少一种元素。

10、可选的，电阻层中cr元素的含量小于或等于20％，fe元素的含量小于或等于30％，ni含量大于或等于30％，o元素的含量小于或等于60％。

11、可选的，基底层的厚度大于或等于3微米，且小于或等于70微米；

12、可选的，基底层靠近电阻层的一侧的粗糙度大于或等于0.5微米，且小于或等于10微米；

13、可选的，电阻层的厚度大于或等于5纳米，且小于或等于1微米。

14、可选的，该复合金属箔还包括：

15、剥离层以及载体层，剥离层设置于基底层背向电阻层的一侧面，载体层设置于剥离层背向基底层的一侧面，载体层能够从基底层剥离。

16、可选的，该复合金属箔还包括：

17、与基底层和电阻层层叠设置的吸收层、第一电阻层和调节层中的至少一层。

18、根据本发明的另一方面，提供了一种覆金属层叠板，覆金属层叠板包括本发明任意实施例的复合金属箔。

19、根据本发明的另一方面，提供了一种电路板，电路板包含本发明任意实施例的复合金属箔，复合金属箔设置在单层或多层电路板表面或多层板的内部。

20、本发明实施例中，复合金属箔通过电阻层背向基底层的一侧面压合于基板上形成电路板，电路板设置阻焊油墨后覆盖部分电阻层，对于设置阻焊油墨前，电阻层的电阻的变化率小于或等于10％。覆盖阻焊油墨后，电阻的阻值变化稳定，避免阻焊油墨对其热敏效应的破坏，而且由于复合金属箔体积较小，能够满足微小精细线路的制作需求，并且本发明实施例的复合金属箔在覆盖阻焊油墨后阻值稳定，这样的复合金属箔用于精细电路板中，可以实现对电路板上待测元器件的工作温度进行监控，提升温度监控电路的可靠性。

21、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

1.一种复合金属箔，其特征在于，所述复合金属箔包括：

2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，还包括：

9.一种覆金属层叠板，其特征在于，所述覆金属层叠板包括权利要求1-8中任一项所述的复合金属箔。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包含权利要求1-8中任一项所述的复合金属箔，所述复合金属箔设置在单层或多层所述电路板表面或多层板的内部。