激光加工方法及系统与流程

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述在加工图纸上确定当前加工任务的初始加工范围的方法包括：

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述当前加工任务的初始加工范围是一个在送料方向上的位置范围；

4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，所述预设筛选条件还包括以下至少一者：

5.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述基于所述当前加工任务的待删除轨迹信息，获取下一个加工任务的起点位置和送料距离的方法包括：

6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于，基于预设的切割行程、预设的跨面轨迹切割行程、以及所述当前加工任务的待删除轨迹信息，获取所述下一个加工任务中的送料距离的方法包括：

7.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，所述基于第一预设长度、所述第一指定切割轨迹以及所述切割行程，获取第一送料距离的方法包括：

8.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，所述基于第二预设长度、所述第二指定切割轨迹以及所述跨面切割行程，获取第二送料距离的方法包括：

9.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，所述第二预设长度小于所述第一预设长度。

10.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述基于预设轨迹排序规则，对所述当前加工任务的待加工轨迹信息中的q个切割轨迹进行排序，形成当前加工任务轨迹信息的方法包括：

11.根据权利要求10所述的激光加工方法，其特征在于，所述预设规则包括以下一者：

12.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在获取所述当前加工任务的待加工轨迹信息和待删除轨迹信息之后，运行上一个加工任务的自动化机械动作，并获取下一个加工任务的起点位置和送料距离，且在进行上一个加工任务的自动化机械动作并获取下一个加工任务的起点位置和送料距离的过程中，形成当前加工任务轨迹信息。

13.一种激光加工系统，其特征在于，采用如权利要求1-12任一所述的激光切割方法，包括：

14.根据权利要求13所述的激光加工系统，其特征在于，所述计算机辅助制造模块，还用于：输出所述当前加工任务的待加工轨迹信息之后，运行上一个加工任务的自动化机械动作；

15.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1-12任一所述方法的步骤。

16.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-12中任一所述方法中的步骤。