一种量子点MiniLED封装器件、显示装置的制作方法
技术特征：
1.一种量子点mini led封装器件，其特征在于，所述量子点mini led封装器件包括：
2.根据权利要求1所述的量子点mini led封装器件，其特征在于，所述第二色转换层还包括第一导热粒子，所述第一导热粒子的导热系数大于所述第一光散射粒子的导热系数，且所述第一导热粒子的导热系数和所述第一光散射粒子的导热系数差值在10以上。
3.根据权利要求2所述的量子点mini led封装器件，其特征在于，所述第一导热粒子为氮化硼纳米片。
4.根据权利要求1所述的量子点mini led封装器件，其特征在于，所述量子点mini led封装器件还包括：
5.根据权利要求4所述的量子点mini led封装器件，其特征在于，所述第二色转换层的侧壁、所述第一色转换层的侧壁、所述倒装蓝光led芯片的侧壁均与所述散热围坝直接接触，其中，所述量子点mini led封装器件还包括第一热阻隔层，所述第一热阻隔层设置在所述倒装蓝光led芯片和所述第一色转换层之间。
6.根据权利要求4所述的量子点mini led封装器件，其特征在于，所述第二色转换层的侧壁、所述第一色转换层的侧壁均与所述散热围坝直接接触，所述倒装蓝光led芯片的侧壁与所述散热围坝间隔设置，其中，所述量子点mini led封装器件还包括第二热阻隔层，所述第二热阻隔层包覆所述倒装蓝光led芯片。
7.根据权利要求4所述的量子点mini led封装器件，其特征在于，所述第一色转换层的侧壁、所述倒装蓝光led芯片的侧壁均与所述散热围坝间隔设置，其中，所述量子点miniled封装器件还包括第三热阻隔层，所述第三热阻隔层包覆所述倒装蓝光led芯片和所述第一色转换层。
8.根据权利要求4所述的量子点mini led封装器件，其特征在于，所述量子点mini led封装器件还包括：
9.根据权利要求4所述的量子点mini led封装器件，其特征在于，所述量子点mini led封装器件还包括透光基板，所述透光基板设置在所述第二色转换层背离所述第一色转换层的一侧，并位于所述凹槽内；
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：
技术总结
本申请提供一种量子点Mini LED封装器件、显示装置，量子点Mini LED封装器件包括倒装蓝光LED芯片、第一色转换层和第二色转换层，倒装蓝光LED芯片包括相对的第一表面和第二表面，第二表面为倒装蓝光LED芯片的一个出光面；第一色转换层设置在第二表面背离第一表面的一侧，第一色转换层包括红色荧光粉和第一光散射粒子；第二色转换层设置在第一色转换层背离倒装蓝光LED芯片的一侧，第二色转换层包括绿色量子点和第一光散射粒子；第一光散射粒子为二氧化硅纳米粒子，且第一光散射粒子在第二色转换层中的密度大于第一光散射粒子在第一色转换层中的密度，本申请提供的量子点Mini LED封装器件具有稳定性高、使用寿命长和高色域的优势。
技术研发人员：李立,刘芳,孙雷蒙
受保护的技术使用者：华引芯（张家港）半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/2
技术研发人员：李立,刘芳,孙雷蒙
技术所有人：华引芯（张家港）半导体有限公司
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