一种整板生产晶振的方法与流程
技术特征：
1.一种整板生产晶振的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的整板生产晶振的方法，其特征在于，所述整板盖板采用陶瓷制作而成，所述整板盖板被划分为若干呈矩阵排列的子盖板，相邻子盖板之间设有预断裂线，所述预断裂线为非切透的预断裂线。
3.根据权利要求2所述的整板生产晶振的方法，其特征在于，所述预断裂线为v型切槽。
4.根据权利要求2或3所述的整板生产晶振的方法，其特征在于，所述整板盖板的正反两面均设有预断裂线。
5.根据权利要求4所述的整板生产晶振的方法，其特征在于，所述整板盖板上设有至少两个测量孔。
6.根据权利要求1所述的整板生产晶振的方法，其特征在于，所述半固化状态是指所述整板盖板与所述整板基座已经实现初步的粘结连接，水平方向上的相对位置固定，但是粘结处未达到气密状态。
7.根据权利要求1所述的整板生产晶振的方法，其特征在于，所述步骤ss5中还包括对盖板进行垂直方向上施压的步骤，用于增强盖板与基座之间连接的强度，提高气密性。
8.根据权利要求5-7任一项所述的整板生产晶振的方法，其特征在于，所述步骤ss1中还包括确认所述整板盖板与整板基座的尺寸差异是否在设定阈值以内的步骤。
9.根据权利要求5-7任一项所述的整板生产晶振的方法，其特征在于，所述步骤ss2中，所述施胶系统为喷阀，所述喷阀先沿所述整板盖板的第一方向往复直线间断喷胶，再沿着垂直于第一方向的第二方向往复直线间断喷胶。
10.根据权利要求8所述的整板生产晶振的方法，其特征在于，所述确认所述整板盖板与整板基座的尺寸差异是否在设定阈值以内，具体是指预先测量每一个整板基座的尺寸，为其标注唯一基座标识，并将尺寸信息与唯一基座标识在系统中进行绑定；预先测量每一个整板盖板的尺寸，为其标注唯一盖板标识，并将尺寸信息与唯一盖板标识在系统中进行绑定；
技术总结
本发明公开了一种整板生产晶振的方法，采用整板盖板，通过涂胶的方式将盖板与基座连接在一起，利用胶体半固化状态下仍有容纳气体通过的间隙的特点对陶瓷基座腔体进行抽真空。基于本方案生产晶振，降低了对陶瓷基座的加工要求，无需在加盖后再对盖板做防腐处理，节约了工序，降低了成本，提高了产品品质。
技术研发人员：李斌,黄屹
受保护的技术使用者：烟台明德亨电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/2
技术研发人员：李斌,黄屹
技术所有人：烟台明德亨电子科技有限公司
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