一种厚膜电路用电阻浆料及其制备方法和应用

1.一种厚膜电路用电阻浆料，包括复合导电相、无机粘结剂和有机载体，所述复合导电相包括银粉、铂粉或钯粉、复合导电氧化物，其特征在于，所述复合导电氧化物为ato、ito、azo、lsco中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的厚膜电路用电阻浆料，其特征在于，所述的其中一种复合导电氧化物的质量百分比不少于10％。

3.根据权利要求1所述的厚膜电路用电阻浆料，其特征在于，所述的复合导电氧化物的粒径为0.1-10μm。

4.根据权利要求1所述的厚膜电路用电阻浆料，其特征在于，所述的银粉、铂粉或钯粉、复合导电氧化物的质量百分比分别为20-80％、1-10％、10-70％。

5.根据权利要求1所述的厚膜电路用电阻浆料，其特征在于，所述的无机粘结剂包括40-70％微晶玻璃粘结相、5-30％低温玻璃助溶相和10-40％微晶玻璃调节相。

6.根据权利要求5所述的厚膜电路用电阻浆料，其特征在于，所述的微晶玻璃粘结相，按质量百分比计，为20-60％cao、5-30％al2o3、10-45％sio2和3-15％b2o3的cao-al2o3-sio2-b2o3系微晶玻璃粉，所述的低温玻璃助溶相，按质量百分比计，为10-30％bi2o3、3-30％b2o3、5-30％zno和10-50％sio2的bi2o3-b2o3-zno-sio2系低熔点玻璃粉，所述的微晶玻璃调节相为添加zno、tio2、bao、zro2、la2o3、mgo、sr2o3中的至少一种氧化物进行改性后的cao-al2o3-sio2-b2o3系微晶玻璃粉，所述的微晶玻璃调节相中氧化物的添加量为3-25％。

7.根据权利要求1所述的厚膜电路用电阻浆料，其特征在于，所述的有机载体包括90-95％有机溶剂和5-10％有机粘结剂；按质量百分比计，所述的有机溶剂包括5-50％松油醇、30-60％十二碳醇酯、1-20％丁基卡必醇、3-15％磷酸三丁酯、2-10％司班、0-20％1,4丁内酯、0-5％氢化蓖麻油和0-5％蛋黄卵磷脂；所述的有机粘结剂包括1-8％乙基纤维素、0-6％醋酸纤维素、0-3％聚乙烯吡咯烷酮和0-5％聚乙烯醇缩丁醛。

8.根据权利要求1所述的厚膜电路用电阻浆料，其特征在于，所述的复合导电相、无机粘结剂和有机载体的质量百分比分别为30-70％、10-40％和20-40％。

9.根据权利要求1-8任一所述的厚膜电路用电阻浆料的制备方法，包括以下步骤：

10.根据权利要求1-8任一所述的厚膜电路用电阻浆料在不锈钢基体厚膜发热器件中的应用。