一种增材制造用双层基板的制作方法

本技术涉及增材制造，具体涉及一种增材制造用双层基板。

背景技术：

1、激光选区融化制造(laserpowder bed fusion，lpbf)是一种先进的增材制造技术，但目前在使用基板方面还存在一些技术缺点。首先是基板的加工和维护问题。目前的基板每次打印后都需要加工平面度，特别是大直径基板，加工平面度的难度和成本都比较大。同时，线切割后会在基板上保留一定厚度的打印残余物，再次使用前还需要加工，这增加了生产成本和工艺复杂度。

2、第二个问题是批量打印小零件时，带基板进行热处理需要大规格的热处理设备，这会限制生产的效率和灵活性。另外，打印小零件时，清粉和周转工序也会受到基板大小的限制。

3、此外，在打印环形零件时，切割后会导致平面凹凸不平，需要对整个平面进行磨平，这增加了生产的工艺难度和成本。基板的侧壁设计也存在问题，目前的侧壁设计容易导致粉料进入缝隙，造成设备运动受阻。

4、最后，大型基板的报废成本比较高，也需要考虑基板的再利用和回收问题。

技术实现思路

1、为解决上述问题，即解决上述背景技术提出的问题，本实用新型提出了一种增材制造用双层基板，其包括上基板，上基板的下方活动连接有下基板，所述上基板和下基板均被分解为n个大小不均匀的小块。

2、优选的，所述上基板和下基板中间活动连接有调节片。

3、优选的，所述上基板、调节片和下基板通过若干定位销和若干螺栓紧密连接，且螺栓和定位销外围均设置有垫片。

4、优选的，所述上基板上的小块部分凸起，所述下基板上的小块均为凹槽，且所述上基板上的凸起部分能够嵌入到下基板上的凹槽里。

5、优选的，所述下基板的外围设置有若干个均匀排列的沟槽。

6、优选的，所述下基板的顶面直径小于其底面直径，为逆锥形状。

7、优选的，所述下基板的侧壁拔模度为3度。

8、本实用新型的有益技术效果为：

9、1、基板每次打印后平面度高，适合加工小基板，不需要进行复杂的加工工艺，降低加工难度和成本。同时，对加工设备的规格要求也相对较低，可以使用普通的加工设备进行加工；

10、2、批量打印小零件时，零件分布于各小基板上，这样热处理无需大型设备，可以采用多层热处理，提高生产效率和节约热处理设备的成本；

11、3、批量打印小零件，零件分布于不同小基板上有利于清粉和周转，提高生产效率和加工质量；

12、4、在打印环形件并切割后，产生痕迹或者凹凸不平的基板不需要进行平面磨平，通过调整调节片的高度来保证不进行平磨的双层基板在同一平面。这种方法节约后续加工的时间成本，提高生产效率；

13、5、上基板的的直径小于下基板的顶面直径，从而减少接触面积，下基板增加沟槽用于流粉，避免粉料进卡顿，提高打印质量，降低打印失败率，节约原材料成本和加工成本；

14、6、避免大型基板报废成本高的问题，每次打印后只对上层小型基板进行加工平面度，几乎不产生基板报废，有效降低生产成本，提高资源利用率。

1.一种增材制造用双层基板，其特征在于，包括上基板(1)，上基板(1)的下方活动连接有下基板(2)，所述上基板(1)和下基板(2)均被分解为n个大小不均匀的小块。

2.根据权利要求1所述的增材制造用双层基板，其特征在于，所述上基板(1)和下基板(2)中间活动连接有调节片(6)。

3.根据权利要求2所述的增材制造用双层基板，其特征在于，所述上基板(1)、调节片(6)和下基板(2)通过若干定位销(5)和若干螺栓(4)紧密连接，且螺栓(4)和定位销(5)外围均设置有垫片(3)。

4.根据权利要求1所述的增材制造用双层基板，其特征在于，所述上基板(1)上的小块部分凸起，所述下基板(2)上的小块均为凹槽，且所述上基板(1)上的凸起部分能够嵌入到下基板(2)上的凹槽里。

5.根据权利要求1所述的增材制造用双层基板，其特征在于，所述下基板(2)的外围设置有若干个均匀排列的沟槽。

6.根据权利要求1所述的增材制造用双层基板，其特征在于，所述下基板(2)的顶面直径小于其底面直径，为逆锥形状。

7.根据权利要求6所述的增材制造用双层基板，其特征在于，所述下基板(2)的侧壁拔模度为3度。