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结合机器视觉调节LED半导体器件的焊线线弧的方法及系统与流程

2025-12-26 12:00:07 177次浏览

技术特征:

1.一种结合机器视觉调节led半导体器件的焊线线弧的方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预设曲线拟合算法包括多项式拟合算法、贝塞尔曲线拟合算法和样条曲线拟合算法中之一。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述拟合焊线和所述焊线轮廓,获取所述实时焊线信息,包括:

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述焊线路径,获取超声焊线机的控制参数,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述焊线路径,获取所述工作台移动速度包括:

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述实时焊线信息和所述焊线路径,对所述控制参数进行调整并控制所述超声焊线机在所述led半导体器件上焊线包括:

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据各所述第二形状参数,确定相应的各所述子焊线路径的工作台移动速度,包括:

8.一种结合机器视觉调节led半导体器件的焊线线弧的系统,其特征在于,所述系统包括超声波焊接机和设于所述超声波焊接机上的摄像头,其中,所述系统采用权利要求1-7任一项所述的方法。

9.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述超声焊线机包括:机架、焊接头、工作台、第一驱动机构、第二驱动机构以及所述摄像头,其中,所述工作台设于所述机架上并与所述第一驱动机构连接,所述第一驱动机构用于驱动所述工作台在水平方向往复移动,所述第二驱动机构与所述焊接头连接,用于驱动所述焊接头在竖直方向往复移动,所述摄像头用于获取实时图像数据。

10.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:控制模块、传感器模块和电源模块;其中,传感器模块用于监测焊线过程中的关键参数,所述关键参数包括温度数据和压力数据;所述电源模块用于为所述系统供能,所述控制模块用于控制所述超声焊线机、第一驱动机构、第二驱动机构和所述摄像头。


技术总结
本发明涉及LED半导体焊接技术领域,解决了现有技术中焊线生成调节,提供了一种结合机器视觉调节LED半导体器件的焊线线弧的方法及系统。该方法包括:根据LED半导体在超声波焊线机的工作台布局后确定的焊线路径,获取超声焊线机的控制参数;根据控制参数,控制超声焊线机进行焊线并获取焊线过程中的实时图像数据;根据实时图像数据,获取实时焊线信息,实时焊线信息包括:实际焊线形状信息和实际焊接质量信息,根据实时焊线信息和焊线路径,对控制参数进行调整并控制超声焊线机在LED半导体器件上焊线。本发明通过图像采集,可以较为动态地调节线弧的宽度,保证LED半导体的生产质量。

技术研发人员:朱富斌,谭亮,邓文峰,汤渝,吴顺
受保护的技术使用者:深圳市中顺半导体照明有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/26
文档序号 : 【 40124672 】

技术研发人员:朱富斌,谭亮,邓文峰,汤渝,吴顺
技术所有人:深圳市中顺半导体照明有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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朱富斌谭亮邓文峰汤渝吴顺深圳市中顺半导体照明有限公司
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