具有导电层的连接器的制作方法

本发明涉及一种连接器，更具体地，涉及一种具有带有导电层的电介质的连接器。

背景技术：

1、配合连接器通常每个具有电介质、设置在电介质中的内触头和设置在电介质周围的外触头。当连接器配合时，内触头被连接并且外触头被连接。外触头与内触头隔离，以为内触头提供屏蔽。内触头例如包括插口触头和容纳在插口触头中以形成电连接的销触头。

2、这些配合连接器被设计成满足目标阻抗，该目标阻抗受电介质之间的配合界面处的间隙以及电介质和内触头的几何形状的影响。例如，销触头通常具有减小的直径以便被接收在插口触头中，但是减小的直径产生高阻抗条件，该高阻抗条件导致信号波反射和连接器的差性能。对于电介质和内触头的可工作几何形状，保持配合连接器的目标阻抗已被证明是困难的。

技术实现思路

1、一种连接器包括具有配合面的电介质、设置在电介质中的内触头、以及设置在配合面上或配合面内的导电层。导电层与内触头电隔离。

1.一种连接器(100)，包括：

2.根据权利要求1所述的连接器(100)，还包括外触头(140)，所述外触头围绕所述电介质(110)设置并且在纵向方向(l)上延伸超过所述配合面(112)。

3.根据权利要求2所述的连接器(100)，其中，所述导电层(180)的外直径(183)近似等于所述配合面(112)的外直径(114)，并且所述导电层(180)电连接到所述外触头(140)。

4.根据权利要求3所述的连接器(100)，其中，所述导电层(180)与所述外触头(140)整体形成为单件。

5.根据权利要求2所述的连接器(100)，其中，所述导电层(180)的外直径(183)小于所述配合面(112)的外直径(114)，并且所述导电层(180)与所述外触头(140)电隔离。

6.根据权利要求1所述的连接器(100)，其中，所述配合面(112)具有延伸到所述配合面(112)中的凹部(113)，所述导电层(180)设置在所述凹部(113)内并且与所述配合面(112)齐平。

7.根据权利要求1所述的连接器(100)，其中，所述导电层(180)是设置在所述配合面(112)上或所述配合面(112)内的彼此分离的多个导电层(180)中的一个导电层，并且所述内触头(130)是设置在所述电介质(110)中的多个内触头(130)中的一个内触头，所述导电层(180)中的每一个围绕所述内触头(130)中的一个设置。

8.根据权利要求1所述的连接器(100)，其中，所述导电层(180)通过粘合剂层(194)机械地附接到所述配合面(112)，所述导电层(180)形成在所述配合面(112)周围，或者电镀在所述配合面(112)上。

9.根据权利要求1所述的连接器(100)，其中，所述配合面(112)具有彼此偏移的第一部分(116)和第二部分(117)，所述导电层(180)围绕所述第二部分(117)设置在所述第一部分(116)上。

10.一种连接器系统(10)，包括：

11.根据权利要求10所述的连接器系统(10)，其中，所述导电层(180)具有设置在所述电介质(110)的配合面(112)上的第一部段(190)和设置在所述配合电介质(110’)的配合面(112’)上的第二部段(192)。

12.根据权利要求10所述的连接器系统(10)，其中，所述电介质(110)的配合面(112)具有彼此偏移的一对部分(116、117)，并且所述配合电介质(110’)的配合面(112’)具有彼此偏移的一对配合部分(116’、117’)，在所述连接器(100)与所述配合连接器(100’)的配合位置(m)中，所述电介质(110)的配合面(112)的所述部分(116、117)与所述配合电介质(110’)的配合面(112’)的所述配合部分(116’、117’)互补。