一种引线框架表面的粗化方法及一种粗化的引线框架与流程

1.一种引线框架表面的粗化方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种引线框架表面的粗化方法，其特征在于，在待粗化引线框架上设置至少两个视觉参考点，并利用激光设备的视觉识别系统确定激光烧蚀区域。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架表面的粗化方法，其特征在于，所述激光烧蚀的区域延伸至塑封体外100um～300um。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架表面的粗化方法，其特征在于，所述激光烧蚀的区域延伸至引线框架连筋的内侧。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架表面的粗化方法，其特征在于，所述激光烧蚀过程中，激光波长为1064nm，烧蚀功率为10～30w，烧蚀速率为1500～2500mm/s。

6.根据权利要求1所述的一种引线框架表面的粗化方法，其特征在于，所述过硫酸钠的浓度为80～120g/l，并在所述过硫酸钠溶液中浸泡1min～5min。

7.根据权利要求1所述的一种引线框架表面的粗化方法，其特征在于，步骤s3中，采用流动水冲洗20s～80s，完成所述水洗过程。

8.根据权利要求1所述的一种引线框架表面的粗化方法，其特征在于，步骤s3中，所述保护剂的体积浓度为20％～40％，并在所述保护剂中浸泡20s～60s。

9.一种粗化的引线框架，其特征在于，通过权利要求1～8中任意一项所述的方法进行粗化制得。

10.根据权利要求9中所述的一种粗化的引线框架，其特征在于，所述粗化的引线框架表面的粗糙度2um～8um。