一种低眩光免驱动MiniLED全周光器件的制作方法

本发明属于led封装，特别涉及一种低眩光免驱动miniled全周光器件。

背景技术：

1、随着led技术的发展，led封装技术呈现多样化的发展趋势，形成了smd封装、cob封装、led全周光封装等多种封装技术并重的技术格局。led全周光器件，采用细长的透明或半透明基板，两端设置电源接线端子，将小尺寸的miniled芯片用透明固晶胶固晶在基板表面并排成一列，用封装胶将基板所有表面包覆，借助基板的透明特性，led全周光芯片发出的光从基板上下两侧同时出射，从而实现通体发光的效果。全周光器件不仅光效高，而且能够实现360度全周光照明，能够便利地实现仿照白炽灯的全周光照明效果，市场前景明朗。

2、现有的led全周光器件的发光元件为miniled芯片，封装后在miniled芯片的正面出光方向光线垂直射出，流明度远高于其它方向，因此，发光器件易在miniled对应位置形成亮斑，给使用者造成视觉上的不适，影响体验感。随着使用者对光品质的需求逐步提高，miniled全周光器件的眩光问题逐渐凸显，如何从封装结构入手，将单颗miniled所对应位置的亮斑发光进行扩散均化，降低眩光，成为亟需解决的问题。

3、led全周光器件只能适用直流电源，而由于全周光球泡灯需要仿照白炽灯的外形要求，通常要求将驱动最小化，而现有技术中驱动通常采用额外设置的整流桥堆，较难满足这一要求。如何实现驱动的小型化或使led全周光器件可直接适用交流电，也成为该领域的研究课题之一。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提出一种低眩光免驱动miniled全周光器件，以解决现有led全周光器件使用时led芯片对应位置产生亮斑导致眩光问题，以及难以有效实现驱动小型化以匹配外形设计的问题。

2、本发明通过如下技术方案实现：

3、本发明提出一种低眩光免驱动miniled全周光器件，其结构包括基板和封装胶，所述基板上设有线路层、电源端子和miniled芯片，所述电源端子和所述miniled芯片与所述线路层电连接，所述封装胶包覆所述基板、所述线路层和所述miniled芯片，所述基板上还设有桥式整流电路，所述miniled芯片的正面出光方向上设有光扩散层；

4、基于以上技术方案,通过miniled芯片的正面出光方向的光扩散层设置，可以将miniled芯片向上法线方向发出的光线扩散，避免miniled全周光器件外部看到亮斑，从而削弱眩光；通过在基板上一体封装桥式整流电路，可以使miniled全周光器件无需额外设置驱动即可直接接入交流电路使用，使用便捷性更高。

5、进一步地，所述光扩散层为凸点状，所述光扩散层设于所述miniled芯片的上表面，所述光扩散层的底面小于所述miniled芯片的上表面，该设计可以使光扩散层仅针对miniled芯片上表面的光线进行光扩散，更有利于缩小正面出光方向与其它方向的亮度差，防眩光效果更好。

6、进一步地，所述miniled芯片和所述光扩散层外包覆有柔光层，所述封装胶设于所述柔光层外，柔光层的设置可以进一步柔和光线，提升视觉舒适性。

7、进一步地，所述封装胶外包覆有柔光层。

8、进一步地，所述线路层包括元件线路区和并联线路区，所述元件线路区包括左侧元件线路区和右侧元件线路区，所述左侧元件线路区电连接有反向设置的第一二极管和第二二极管，所述右侧元件线路区电连接有反向设置的第三二极管和第四二极管，所述并联线路区设于所述左侧元件线路区和右侧元件线路区之间，所述并联线路区包括依次连通的正极导电线路、芯片连接线路和负极导电线路，所述正极导电线路和负极导电线路分别设于所述基板上下两侧，所述miniled芯片通过所述芯片连接线路串联设置，所述第一二极管和第三二极管的正极与所述正极导电线路电连接，所述第二二极管和第四二极管的负极与所述负极导电线路电连接，所述第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管和所述并联线路区形成所述桥式整流电路；

9、基于以上技术特征，通过四个二极管与两条导电线路构成了桥式整流电路，每条导电线路的左右端均通过一个二极管与电源接线端子连接，同一条导电线路两端的二极管反向设置，同一电源接线端子上连接不同导电线路的二极管相互为反向设置，电源接线端子上输入的交流电转为在两条导电线路之间的直流电，使得mini led芯片在直流电驱动下工作，从而能够直接用交流电点亮全周光器件。

10、优选地，所述线路层还包括设于所述基板端部的端部线路区，所述端部线路区与所述电源端子电连接，所述元件线路区设于所述端部线路区远离电源端子的内侧，所述元件线路区与所述端部线路区间设有绝缘间隙，所述元件电路区与所述端部线路区之间连接有电阻；该设计通过在电源端子与桥式整流电路之间设置电阻，为miniled芯片实现分压，避免电压过高损坏芯片。

11、优选地，所述电阻包括阻值相同的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻连接端部线路区和左侧元件电路区，所述第二电阻连接端部线路区和右侧元件电路区，该设计通过相同阻值的电阻设置，为交流电的正负半周提供相同的电阻分压保护，保证了电流的稳定，避免交流电波动造成的mini led芯片3烧毁。

12、优选地，所述封装胶内混有荧光粉，所述荧光粉的颜色根据所述miniled芯片颜色和光源所需颜色确定，该设计可以实现全周光器件的颜色多样化。

13、优选地，所述基板为透明基板，所述基板为氧化铝陶瓷基板，借助基板的透明特性，使mini led芯片发出的光从基板两侧同时出射，更好实现通体发光的效果。

14、有益效果

15、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

16、1.通过在miniled芯片上表面即正面出光方向设置凸点状光扩散层，使mini led芯片向上法线方向的光线向不同方向散射，缩小正面出光方向与其它方向的亮度差，避免mini led全周光器件外部看到亮斑，从而在视觉上削弱眩光现象。

17、2.通过在基板上设置二极管和并联电路组成的桥式整流电路，并将桥式整流电路一体化封装在基板上，将电源接线端子上输入的交流电转为在两条导电线路之间的直流电供mini led芯片使用，实现无需额外设置驱动即可用交流电直接点亮全周光器件，使用便捷性更高。

1.一种低眩光免驱动miniled全周光器件，其结构包括基板和封装胶，所述基板上设有线路层、电源端子和miniled芯片，所述电源端子和所述miniled芯片与所述线路层电连接，所述封装胶包覆所述基板、所述线路层和所述miniled芯片，其特征在于：所述基板上还设有桥式整流电路，所述miniled芯片的正面出光方向上设有光扩散层。

2.根据权利要求1所述的一种低眩光免驱动miniled全周光器件，其特征在于：所述光扩散层为凸点状，所述光扩散层设于所述miniled芯片的上表面，所述光扩散层的底面小于所述miniled芯片的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种低眩光免驱动miniled全周光器件，其特征在于：所述miniled芯片和所述光扩散层外包覆有柔光层，所述封装胶设于所述柔光层外。

4.根据权利要求1所述的一种低眩光免驱动miniled全周光器件，其特征在于：所述封装胶外包覆有柔光层。

5.根据权利要求1所述的一种低眩光免驱动miniled全周光器件，其特征在于：所述线路层包括元件线路区和并联线路区，所述元件线路区包括左侧元件线路区和右侧元件线路区，所述左侧元件线路区电连接有反向设置的第一二极管和第二二极管，所述右侧元件线路区电连接有反向设置的第三二极管和第四二极管，所述并联线路区设于所述左侧元件线路区和右侧元件线路区之间，所述并联线路区包括依次连通的正极导电线路、芯片连接线路和负极导电线路，所述正极导电线路和负极导电线路分别设于所述基板上下两侧，所述miniled芯片通过所述芯片连接线路串联设置，所述第一二极管和第三二极管的正极与所述正极导电线路电连接，所述第二二极管和第四二极管的负极与所述负极导电线路电连接，所述第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管和所述并联线路区形成所述桥式整流电路。

6.根据权利要求5所述的一种低眩光免驱动miniled全周光器件，其特征在于：所述线路层还包括设于所述基板端部的端部线路区，所述端部线路区与所述电源端子电连接，所述元件线路区设于所述端部线路区远离电源端子的内侧，所述元件线路区与所述端部线路区间设有绝缘间隙，所述元件电路区与所述端部线路区之间连接有电阻。

7.根据权利要求6所述的一种低眩光免驱动miniled全周光器件，其特征在于：所述电阻包括阻值相同的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻连接端部线路区和左侧元件电路区，所述第二电阻连接端部线路区和右侧元件电路区。

8.根据权利要求1所述的一种低眩光免驱动miniled全周光器件，其特征在于：所述封装胶内混有荧光粉，所述荧光粉的颜色根据所述miniled芯片颜色和光源所需颜色确定。

9.根据权利要求1所述的一种低眩光免驱动miniled全周光器件，其特征在于：所述基板为透明基板，所述基板为氧化铝陶瓷基板。